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輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修

作者: 時(shí)間:2013-12-26 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  而返修必然帶來(lái)時(shí)間成本和經(jīng)濟(jì)成本的增加,返修只是亡羊補(bǔ)牢的措施,最關(guān)鍵的還在于加強(qiáng)操作員工藝培訓(xùn),盡量做到少返工。

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關(guān)鍵詞: PCB組裝 無(wú)鉛焊料

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