輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修 作者: 時(shí)間:2013-12-26 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> 而返修必然帶來(lái)時(shí)間成本和經(jīng)濟(jì)成本的增加,返修只是亡羊補(bǔ)牢的措施,最關(guān)鍵的還在于加強(qiáng)操作員工藝培訓(xùn),盡量做到少返工。 波峰焊相關(guān)文章:波峰焊原理 上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)
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