新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無鉛焊料的返修

輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無鉛焊料的返修

作者: 時(shí)間:2013-12-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
由于潤濕性和芯吸性不足,要實(shí)現(xiàn)無鉛焊接的返工比較困難,難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無鉛焊接就不可能?本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)返修的方法。
  返工是無鉛的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分,在最初的過渡時(shí)期,當(dāng)供應(yīng)鏈上的每個(gè)環(huán)節(jié)形成信息曲線時(shí),尤其如此。然而,由于需要保修,所以在整個(gè)產(chǎn)品的壽命周期范圍內(nèi)仍存在著返工的問題。
  人們發(fā)現(xiàn),合金通常不象Sn/Pb焊料那樣易于潤濕和芯吸,因此,的返工是較困難的,其在QFP中的應(yīng)用就是一個(gè)明顯的例子。盡管存在著這些差異,通過使用焊劑凝膠、筆式焊劑和芯吸焊料等已為用于象分立元件、面陣列封裝等不同元件的無鉛焊料(Sn/Ag/Cu或Sn/Ag)開發(fā)出成功的返工方法(即手工和半自動(dòng))。大多數(shù)用于Sn/Pb的返工設(shè)備仍可以用于無鉛焊料中。必須對焊接參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié),以便適用于無鉛焊料的較高的熔融溫度和較低的可潤濕性。Sn/Pb返工中采用的其它預(yù)防方法(如必要時(shí)的板子烘干)仍適用于無鉛焊料的返工。研究表明,使用適當(dāng)?shù)姆倒すに嚳梢灾圃斐鼍哂羞m當(dāng)粒子結(jié)構(gòu)和形成的金屬間化合物的可靠的無鉛焊點(diǎn)。
  特別要注意減少返工工藝對焊點(diǎn)、元件和PCB帶來負(fù)面影響的可能性。由于焊接溫度的上升,層壓材料、玻璃纖維和Cu之間的Z軸熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配,給Cu層上施加了更大的應(yīng)力,就有可能出現(xiàn)鍍覆通孔中Cu的開裂,從而導(dǎo)致故障的產(chǎn)生。這是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的問題,因?yàn)樗怯稍S多變量而決定的,如象PCB層數(shù)和厚度、層壓材料、返工溫度曲線、Cu布局和導(dǎo)通孔的幾何形狀(如孔徑比)等。要確定在什么樣的條件下層壓材料(如高的Tg、低的CTE)才能夠替代傳統(tǒng)的FR4,滿足無鉛焊接的要求,還有很多的工作要做。這并不是說較低成本的材料(如CEM、FR2等)不能夠用于無鉛焊接中。事實(shí)上,在批量生產(chǎn)中這些方法得到了應(yīng)用,并在每一例應(yīng)用基礎(chǔ)上對應(yīng)用情況進(jìn)行檢查。必須對返工對焊盤和掩膜粘性的影響進(jìn)行認(rèn)真的評(píng)估。
  同樣,還應(yīng)對返工對元件可靠性的影響進(jìn)行認(rèn)真的研究探討。翹曲和脫層是其中一些可能出現(xiàn)的問題。最近發(fā)布的IPC-020B標(biāo)準(zhǔn)指出應(yīng)將返工作為無鉛焊接中較高溫度元件額定值的重點(diǎn)加以考慮。
  電化學(xué)的可靠性是應(yīng)考慮的另一個(gè)重要問題。當(dāng)焊劑殘余物溶解于板子上的濕氣冷凝時(shí),在電偏置下面的導(dǎo)體蹤跡之間會(huì)產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng),從而導(dǎo)致表面絕緣電阻(SIR)下降。如果產(chǎn)生電遷移和枝狀生長的話,由于導(dǎo)體蹤跡之間形成“短路”,就會(huì)產(chǎn)生更加嚴(yán)重的故障。電化學(xué)的可靠性由免清洗應(yīng)用中焊劑殘余物抵抗電遷移和枝狀生長的性能來決定。因此,必須實(shí)施以IPC(按照TM-6502.6.3.3)為基礎(chǔ)的SIR測試或Telecordia測試,為確保返工使用的焊劑和再流焊劑/波峰焊劑和返工的焊劑之間的任意反應(yīng)物不會(huì)給免清洗應(yīng)用帶來電遷移和枝狀生長的風(fēng)險(xiǎn)。
  “元件混合”的問題是涉及到確保質(zhì)量的特殊問題,尤其是在這種技術(shù)的過渡時(shí)期。通過對無鉛焊料的鉛對長期可靠性的影響的初步研究說明,由于焊點(diǎn)中鉛的含量不同,所以影響也是不同的,當(dāng)鉛的含量在中間值范圍時(shí)其帶來的影響是最大的,因?yàn)樵诔掷m(xù)凝固的枝蔓間錫晶粒間界中偏析相的形成(例如;粗糙的鉛粒子),在這個(gè)位置上開始裂縫,并在周期負(fù)荷下蔓延。例如;其顯示出2~5%的含鉛量就會(huì)給無鉛焊料的疲勞壽命帶來不利的影響,但是,其可能不會(huì)比Sn/Pb焊料的效果差。因此,如果使用無鉛焊料返修含鉛的板子的話,從焊料的角度而言,無鉛焊料和Sn/Pb焊料混合到一起的可靠性可能不會(huì)影響Sn/Pb焊料。然而,溫度對元件的影響(特別是塑封元件)是一個(gè)值得關(guān)注的問題。另一方面,用Sn/Pb焊料返修無鉛焊料的板子形成的焊點(diǎn)的可靠性可能不如其它板子上的無鉛焊點(diǎn)的可靠性那樣好。
  就供給系統(tǒng)而言,在過渡時(shí)期,應(yīng)將用于無鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料(芯式焊料、焊劑凝膠等)做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。

波峰焊相關(guān)文章:波峰焊原理



上一頁 1 2 下一頁

關(guān)鍵詞: PCB組裝 無鉛焊料

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉