平行縫焊用蓋板可靠性研究

　　5 平行縫焊蓋板尺寸的確定及誤差

　　平行縫焊工序一般是產(chǎn)品生產(chǎn)中較后的重要工序，其成品率的高低對(duì)成本影響很大。尤其在當(dāng)今電子元器件規(guī)?；a(chǎn)業(yè)化大生產(chǎn)中，對(duì)產(chǎn)品的成品率及可靠性提出了非?？量痰囊?，成品率要達(dá)到99.8%以上，因此要求對(duì)蓋板尺寸精度提出更高的要求。作為IC封帽用的平行縫焊，蓋板尺寸應(yīng)比焊環(huán)尺寸小0.10～0.20mm，作為石英晶體振蕩器外殼平縫焊蓋板尺寸也應(yīng)比焊環(huán)尺寸小0.05～0.2mm，但確定尺寸后其同一批產(chǎn)品公差應(yīng)在±0.03mm之內(nèi)，否則平行縫焊過程中的成品率會(huì)出現(xiàn)較大波動(dòng)，甚至使生產(chǎn)無(wú)法正常進(jìn)行。 6 平行縫焊蓋板平整度、毛刺及表面質(zhì)量平行縫焊蓋板要求平整度高，其材料就要求平整，不應(yīng)有彎曲現(xiàn)象。成品蓋板的平整度應(yīng)小于0.005mm/mm，毛刺也應(yīng)小于0.005mm，否則對(duì)封帽氣密性及氣密性成品率、封帽強(qiáng)度也有影響。表面光潔度、塵埃等亦對(duì)器件產(chǎn)品質(zhì)量有極大影響。要求塵埃粒度盡可能小，數(shù)量盡可能少。尤其作為高密度封裝的集成電路及聲表面波(SAW)其塵埃粒度應(yīng)小于1μ，粒數(shù)不能超過4個(gè)。因此蓋板生產(chǎn)涂鍍及蓋板檢驗(yàn)及包裝均應(yīng)在潔凈車間進(jìn)行。

　　7 小結(jié)

　　以上闡述了平行縫焊用蓋板封裝可靠性相關(guān)的五個(gè)問題，每個(gè)均對(duì)封裝質(zhì)量及其可靠性有較大影響，缺一不可。我們?cè)谶@方面做了一些研究和探索，不足之處希望各位專家、讀者批評(píng)指正。在工作中我們得到清華大學(xué)賈松良教授、中科院電子所許維源高工、中電科技58所丁榮崢主任的指導(dǎo)和幫助，在此深表謝意!