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基于HMC704LP4的一種X波段跳頻源設(shè)計(jì)方案(一)

作者: 時(shí)間:2013-11-16 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

隨著雷達(dá)、電子偵察與對(duì)抗、通信等領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展,對(duì)頻率源提出了越來(lái)越高的要求,主要表現(xiàn)在高頻率、低相噪、低雜散、小步進(jìn)、寬頻帶、小體積等方面。頻率合成技術(shù)作為系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高性能指標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)之一,包括四種合成方式:直接模擬式頻率合成、鎖相頻率合成(PLL)、直接數(shù)字式頻率合成(DDS)和混合式頻率合成(DDS+PLL)

  1 指標(biāo)要求與方案分析

  具體指標(biāo)如下:

  頻率范圍:9.87~10.47 GHz

  頻率步進(jìn):30 MHz

  相位噪聲:≤-93 dBc/Hz@1kHz

  雜散抑制:≤-60 dBc

  跳頻時(shí)間:≤50μs

  根據(jù)所列指標(biāo),如果采用直接模擬式雖然相噪、雜散、跳頻時(shí)間等指標(biāo)得以保證,但由于所需設(shè)備量大,導(dǎo)致體積大、成本高。DDS+PLL合成方式包括DDS激勵(lì)PLL的方式、DDS內(nèi)插入PLL做分頻器以及DDS與PLL混頻的方式。DDS激勵(lì)PLL做分頻器的方式由于DDS最大輸出頻率不高,需要多次倍頻從而惡化相噪,難以滿足系統(tǒng)要求DDS與PLL環(huán)外混頻的方式由于輸出信號(hào)的帶寬和雜散主要取決于 DDS而難以滿足系統(tǒng)要求,而DDS內(nèi)插PLL作為分頻器的方式得到的信號(hào)雜散較低,頻率分辨率小且能做到較寬的頻帶,但是時(shí)鐘頻率較高的DDS價(jià)格昂貴。采用鎖相環(huán)合成,雜散性能與相位噪聲性能較好,可實(shí)現(xiàn)的工作頻帶寬,但頻率切換速度較慢,跳頻時(shí)間較長(zhǎng)。由于系統(tǒng)并沒(méi)有對(duì)頻率切換速度提出過(guò)高要求,因此從價(jià)格方面考慮,我們采用鎖相頻率合成技術(shù),基于低相噪鎖相環(huán)芯片設(shè)計(jì)該。其原理框圖如圖1所示。

  其原理框圖如圖1所示。

  選用100MHz OCXO晶振作參考輸入信號(hào),采用Hittite公司的小數(shù)分頻數(shù)字鎖相環(huán)產(chǎn)生9.87~10.47 GHz、頻率間隔為30 MHz的信號(hào)。鎖相環(huán)接收來(lái)自時(shí)序控制板的控制信號(hào),通過(guò)對(duì)鑒相器的內(nèi)部寄存器進(jìn)行控制,產(chǎn)生所需頻點(diǎn)。由于輸出頻率不能被30 MHz整除,如果選擇整數(shù)模式則鑒相頻率應(yīng)為10 MHz,分頻比N較大,噪聲會(huì)以20 lgN惡化。因此我們采用小數(shù)分頻模式,鑒相頻率為100 MHz,提高了相噪性能,同時(shí)由于采用Delta-sigma調(diào)制技術(shù)改善了分?jǐn)?shù)雜散性能,使得輸出信號(hào)的雜散滿足要求。

  VCO選用Hittite公司的HMC512,頻率范圍為9.6~10.8 GHz,具有二分頻、四分頻輸出,單邊帶相位噪聲為-110 dBc/Hz@100kHz.高通濾波器采用Mini公司的LTCC高通濾波器HFCN-4600+.

  2 主要指標(biāo)分析

  2.1 相位噪聲分析

  鎖相環(huán)系統(tǒng)的相位噪聲來(lái)源于參考輸入、反饋分頻1/N、電荷泵和VCO.存環(huán)路帶寬內(nèi),參考輸入的相位噪聲和N分頻的噪聲占很大比例,電荷泵的相位噪聲也很重要。環(huán)路帶寬外的相噪主要由VCO的相噪決定。

  根據(jù)HMC704LP4手冊(cè),其FOM基底為FP0_dB=-227 dBc/Hz@1Hz;閃爍噪聲基底為Fp1_dB=-266dBc/Hz@1Hz.輸出為10.47 GHz時(shí)可得,PLL基底為

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