ARM以獨(dú)特生存模式應(yīng)對(duì)英特爾等巨頭的混戰(zhàn)

　　2012年，全球互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備以智能終端為主，出貨量達(dá)到了16億，大部分都是基于ARM機(jī)構(gòu)的智能移動(dòng)終端，ARM芯片占比達(dá)到了75%左右。

　　而到了2017年，互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備除了傳統(tǒng)的PC和移動(dòng)終端，大量的數(shù)字機(jī)頂盒車(chē)內(nèi)娛樂(lè)系統(tǒng)，甚至其他如智能可穿戴設(shè)備也將成為不可或缺的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球出貨量可達(dá)40億，不過(guò)具體ARM芯片會(huì)占據(jù)多少份額并沒(méi)有強(qiáng)調(diào)。但根據(jù)圖表來(lái)看，PC平臺(tái)的市場(chǎng)份額將會(huì)進(jìn)一步下降。

　　隨著智能移動(dòng)終端的崛起，ARM也已經(jīng)從只有一家代工生產(chǎn)的小企業(yè)，變成有全球多達(dá)300家（包括三星、高通，聯(lián)發(fā)科等等）企業(yè)支持的全球知名IT企業(yè)。在未來(lái)，隨著4G、5G網(wǎng)絡(luò)的普及，低功耗嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)將會(huì)再一次迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，ARM的市場(chǎng)份額無(wú)疑會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　2008年開(kāi)始，Intel不斷嘗試進(jìn)入移動(dòng)便攜領(lǐng)域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nmSoC工藝和全新Atom架構(gòu)的披露，Intel終于開(kāi)始大發(fā)神威，ARM也從低調(diào)的后臺(tái)走出來(lái)，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干，但是對(duì)ARM來(lái)說(shuō)還是第一次。

　　英特爾新版Atom處理器性能的提升和功耗的降低將有助于英特爾提升其在移動(dòng)市場(chǎng)的份額。一個(gè)最好的例子就是英特爾近期與三星達(dá)成的合作，三星新版GalaxyTab3將采用英特爾CloverTrail芯片。

　　英特爾的Atom 處理器在性能上要比ARM同等芯片優(yōu)越，但在功耗壽命和管理上處于明顯劣勢(shì)。相比ARM架構(gòu)處理器的功耗低，英特爾處理器的功耗要更高。

　　ARM架構(gòu)處理器雖然在能耗方面有很大優(yōu)勢(shì)。但是在性能上，和Intel或者AMD的X86處理器相比差距甚是明顯。移動(dòng)終端對(duì)便攜和續(xù)航的要求要高過(guò)性能，桌面級(jí)平臺(tái)則恰好與此相反。而這也正是ARM處理器的瓶頸所在。

　　英特爾計(jì)劃在今年晚些時(shí)候出貨新版Atom處理器Silvermont，隨后在2014年推出Airmont。 英特爾將侵蝕由高通和其他ARM授權(quán)商所統(tǒng)治的移動(dòng)芯片市場(chǎng)份額。今年全球智能機(jī)銷(xiāo)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)26%至8.7億臺(tái)，隨著智能機(jī)市場(chǎng)的逐漸飽和，該市場(chǎng)的增速預(yù)計(jì)將放緩，但是英特爾仍有機(jī)會(huì)。

　　跟ARM搶飯碗 Imagination推MIPS架構(gòu)CPU

　　擁有占據(jù)移動(dòng)領(lǐng)域GPU市場(chǎng)份額50%以上的PowerVR系列圖形處理器的Imagination去年收購(gòu)了傳統(tǒng)RISC處理器設(shè)計(jì)廠商MIPS，如今Imagination正式推出了基于MIPS架構(gòu)的CPU Core，命名為Warrior（MIPS Series 5），這樣意圖明顯的命名無(wú)疑是想要?jiǎng)觿?dòng)ARM由來(lái)已久的地位了。

　　該CPU Core可支持Android系統(tǒng)，32位和64位版本的Warrior將會(huì)提供同類(lèi)產(chǎn)品最佳的性能和效率，并會(huì)改變整個(gè)CPU行業(yè)的格局；當(dāng)然這是真正的實(shí)力還是營(yíng)銷(xiāo)的夸大手段，還是要等待后面的測(cè)試來(lái)驗(yàn)證了。Warrior定于2013年底上市。

　　英特爾CEO：代工ARM處理器并非不可能

　　迄今為止，Intel的代工業(yè)務(wù)還只能說(shuō)是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準(zhǔn)備使用尚未量產(chǎn)的14nm，但還遠(yuǎn)未形成規(guī)模，也沒(méi)有真正重量級(jí)的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產(chǎn)線難道要空閑浪費(fèi)？

　　顯然不會(huì)這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問(wèn)題。從他的表態(tài)看，Intel對(duì)代工是非常認(rèn)真的，今后會(huì)越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。

　　事實(shí)上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制造不同類(lèi)型的芯片，并不會(huì)局限在x86上。Intel和蘋(píng)果的代工傳聞也流傳了很久，但最終蘋(píng)果和臺(tái)積電簽訂了長(zhǎng)期合約，用后者的20/16/10nm工藝去制造未來(lái)的A系列處理器。