淺談功率半導(dǎo)體的技術(shù)與未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展（三）

四、我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

　　國(guó)際著名市場(chǎng)調(diào)研公司HISISuppliResearch公司2012年9月給出的全球前10大功率半導(dǎo)體供應(yīng)商是TI、ST、Infineon、Mitsubishi、Renesas、Toshiba、Maxim、Fairchild、IR和ONSemi，而據(jù)IMSResearch公司2012年6月給出的報(bào)告，全球前10大功率半導(dǎo)體分立器件和模塊供應(yīng)商是Infineon、Mitsubishi、Toshiba、ST、IR、FujiElectric、Fairchild、Vishay、Renesas和Semikron。這些供應(yīng)商均是大型IDM企業(yè)，同時(shí)我們注意到，全球前三大功率半導(dǎo)體分立器件和模塊供應(yīng)商均（或曾）屬于整機(jī)企業(yè)。

　　在國(guó)內(nèi)，功率半導(dǎo)體器件的作用長(zhǎng)期以來(lái)沒(méi)有引起人們足夠的重視，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)處于小、散狀態(tài)，相較于TI、Infineon已開(kāi)始在12英寸晶園上生產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)目前還沒(méi)有一家功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)擁有8英寸生產(chǎn)線。國(guó)內(nèi)大部分功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)傳統(tǒng)上以硅基二極管、三極管和晶閘管為主，國(guó)際功率半導(dǎo)體器件的主流產(chǎn)品功率MOS器件和IGBT只是近年才有所涉及。寬禁帶半導(dǎo)體器件主要以微波功率器件（SiCMESFET和GaNHEMT）為主，針對(duì)市場(chǎng)應(yīng)用的寬禁帶電力電子器件產(chǎn)品研發(fā)剛剛起步。目前市場(chǎng)熱點(diǎn)的高壓BCD集成技術(shù)雖然引起了從功率半導(dǎo)體器件IDM廠家到集成電路代工廠的高度關(guān)注，但發(fā)展水平與國(guó)際先進(jìn)相比仍有較大差距。雖然“02專項(xiàng)”支持了低壓BCD工藝和600V硅基/SOI基高壓BCD工藝開(kāi)發(fā)，但內(nèi)嵌FLASH的高密度BCD工藝尚屬空白。功率半導(dǎo)體是汽車電子的重要領(lǐng)域，但獲得汽車電子產(chǎn)品認(rèn)證的國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)寥寥無(wú)幾，絕大部分車用功率半導(dǎo)體依賴國(guó)外進(jìn)口。

　　但我們必須欣喜地看到，在市場(chǎng)需求的牽引下，在國(guó)家政府項(xiàng)目，特別是國(guó)家“02”科技重大專項(xiàng)支持引導(dǎo)下，我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的局面：國(guó)內(nèi)眾多6寸線、8寸線開(kāi)始涉足功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)；深圳華為、株洲南車、北車永濟(jì)、廣東美的、國(guó)家電網(wǎng)等國(guó)內(nèi)骨干整機(jī)（系統(tǒng)）企業(yè)開(kāi)始研發(fā)或投資建設(shè)以IGBT為代表的先進(jìn)功率半導(dǎo)體器件；一大批功率半導(dǎo)體領(lǐng)域海外留學(xué)人員回國(guó)創(chuàng)業(yè)。

　　筆者認(rèn)為，功率半導(dǎo)體是最適合中國(guó)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相對(duì)于超大規(guī)模集成電路而言，其資金投入較低、產(chǎn)品周期較長(zhǎng)、市場(chǎng)關(guān)聯(lián)度更高、且還沒(méi)有形成如英特爾和三星那樣的壟斷企業(yè)（全球規(guī)?；β拾雽?dǎo)體企業(yè)超過(guò)100家，前10大功率半導(dǎo)體企業(yè)銷售額只占全球份額的50%）。但中國(guó)功率半導(dǎo)體的發(fā)展必須改變目前封裝強(qiáng)于芯片、芯片強(qiáng)于設(shè)計(jì)的局面，應(yīng)加強(qiáng)與整機(jī)企業(yè)的聯(lián)動(dòng)，大力發(fā)展設(shè)計(jì)技術(shù)，以市場(chǎng)帶動(dòng)設(shè)計(jì)、以設(shè)計(jì)促進(jìn)芯片、以芯片壯大產(chǎn)業(yè)。

　　功率半導(dǎo)體芯片不同于以數(shù)字集成電路為基礎(chǔ)的超大規(guī)模集成電路，功率半導(dǎo)體芯片屬于模擬器件的范疇。功率器件和功率集成電路的設(shè)計(jì)與工藝制造密切相關(guān)，因此國(guó)際上著名的功率器件和功率集成電路提供商均屬于IDM企業(yè)。國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)（包括代工企業(yè)）在提升工藝水平的同時(shí)，應(yīng)加強(qiáng)與系統(tǒng)廠商的合作，不斷提高國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新力度和產(chǎn)品性能，以滿足高端市場(chǎng)的需求，促進(jìn)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的健康發(fā)展。

　　設(shè)計(jì)弱于芯片的局面起源于設(shè)計(jì)力量的薄弱。企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)技術(shù)人才的培養(yǎng)與引進(jìn)，積極開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研協(xié)作，以雄厚的技術(shù)實(shí)力支撐企業(yè)的發(fā)展。

　　我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展最終還應(yīng)依靠功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)，在目前自身生產(chǎn)條件落后于國(guó)際先進(jìn)水平的狀況下，IDM企業(yè)不能局限于自身產(chǎn)品線的生產(chǎn)能力，應(yīng)充分依托國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體器件龐大的市場(chǎng)空間，用技術(shù)去開(kāi)拓市場(chǎng)，逐漸從替代產(chǎn)品向產(chǎn)品創(chuàng)新、牽引整機(jī)發(fā)展轉(zhuǎn)變；大力發(fā)展設(shè)計(jì)能力，一方面依靠自身工藝線進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)技術(shù)改造和具有自身工藝特色的產(chǎn)品創(chuàng)新，另一方面借用先進(jìn)代工線的生產(chǎn)能力，壯大自身產(chǎn)品線，加速企業(yè)發(fā)展；同時(shí)擇機(jī)從芯片向器件，從芯片向模塊，從模塊向組件、整機(jī)發(fā)展。

　　從國(guó)際知名功率半導(dǎo)體企業(yè)，特別是功率半導(dǎo)體模塊企業(yè)分析，有著系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用的IDM企業(yè)具有得天獨(dú)厚的發(fā)展機(jī)會(huì)，因此我們期望更多的系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)向株洲南車那樣，面向國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，完善核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)而推動(dòng)中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。