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Transphorm與偉詮電子合作推出新款GaN器件

作者: 時間:2024-04-30 來源:集邦化合物半導體 收藏

近日,Transphorm與偉詮電子宣布推出兩款新型系統(tǒng)級封裝)器件(SiP),與去年推出的偉詮電子旗艦 SiP一起,組成首個基于Transphorm Super平臺的系統(tǒng)級封裝GaN產(chǎn)品系列。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202404/458262.htm

新推出的兩款SiP器件型號分別為WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C,集成了偉詮電子的高頻多模(準諧振/谷底開關)反激式PWM控制器和Transphorm的150 mΩ和480 mΩ SuperGaN FET。與上一款240 mΩ器件(WT7162RHUG24A)相同,兩款新的器件與USB PD或可編程電源適配器控制器配對即可提供整體適配器解決方案。
值得注意的是,它們還可提供更多創(chuàng)新功能,包括UHV谷底跟蹤充電模式、自適應OCP補償和自適應綠色模式控制等,使客戶能夠使用更少的器件、最精簡的設計方案,更快地設計出高質(zhì)量的電源產(chǎn)品。

偉詮電子市場推廣副總裁羅汶光表示:“基于Transphorm SuperGaN平臺并采用整體封裝解決方案,可以為從30W低功率USB-C PD電源適配器到功率接近200W的充電器在內(nèi)的各種裝置提供更易設計的高性能電源?!?/p>

Transphorm全球銷售及FAE副總裁Tushar Dhayagude表示:“從適配器和充電器制造商的需求考慮,SiP可以成為重要的器件選項。不僅能滿足系統(tǒng)電源轉(zhuǎn)換效率的要求,而且功能集成,器件更易使用,從而在最短的時間內(nèi)可設計出產(chǎn)品。”

據(jù)了解,自2023年以來,偉詮電子和Transphom已經(jīng)聯(lián)合推出了三款GaN封裝器件。Transphorm為偉詮電子在GaN快充的長期合作伙伴,雙方在GaN系統(tǒng)級封裝布局完整。

為布局電動車、數(shù)據(jù)中心、AI及再生能源等成長性市場,強化在GaN產(chǎn)品線的布局,日本IDM大廠瑞薩于今年1月宣布收購Transphorm。據(jù)經(jīng)濟日報報道,隨著Transphorm被瑞薩收購,偉詮電子有望打入瑞薩供應鏈。

報道指出,日本供應鏈由于相對其他市場較難攻入,因此后續(xù)偉詮電子若能與瑞薩展開合作,將有助于偉詮電子拓展日本市場,甚至有機會展開車用、服務器及其他領域的新合作。

前不久,偉詮電子公布3月合并營收達新臺幣2.30億元(折合人民幣約0.51億元)、同比增長3.65%;第一季度累計營收新臺幣6.65億元(折合人民幣約1.48億元),同比增長18.56%。



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