加強(qiáng)觸控模組與面板同步 克服雜訊干擾問(wèn)題

核心提示：智能手機(jī)薄型化設(shè)計(jì)，使得觸控面板控制器容易受到顯示器產(chǎn)生的雜訊干擾。為解決此一問(wèn)題，觸控芯片開發(fā)商已著手改良觸控傳感器設(shè)計(jì)，并加強(qiáng)觸控模組與LCD面板運(yùn)作頻率的同步化。目前新的設(shè)計(jì)方桉，已獲得In-cell內(nèi)嵌式電容式觸摸屏開發(fā)商導(dǎo)入。

　　顯示器產(chǎn)生的雜訊會(huì)干擾電容式觸摸屏的感測(cè)功能，要進(jìn)一步改善就須了解液晶顯示（LCD）技術(shù)的基本原理及雜訊產(chǎn)生的原因，方能找出因應(yīng)之道。

　　首先須整理出現(xiàn)今市面上有哪些種類的顯示器，如主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極體（AMOLED）、薄膜電晶體（TFT）LCD等智能手機(jī)常用方桉。一般來(lái)說(shuō)，AMOLED的畫質(zhì)較佳，對(duì)觸控芯片產(chǎn)生的雜訊干擾也少于LCD，但AMOLED面板較昂貴，制造難度也高于LCD；因此，LCD至今仍主宰整個(gè)市場(chǎng)。由于LCD顯示器是最受歡迎的技術(shù)，但產(chǎn)生的雜訊也最多，因此本文將把焦點(diǎn)放在LCD。

　　觸控薄型化加劇LCD雜訊

　　為了解LCD何以產(chǎn)生雜訊，須掌握LCD基本運(yùn)作原理。如圖1所示，從LCD顯示器的最底層開始，光線在此產(chǎn)生后再朝上反射，每個(gè)畫素含有紅、綠、藍(lán)三個(gè)子畫素，每個(gè)子畫素又包含一個(gè)液晶疊層（Sandwich），疊層頂部則貼合氧化銦錫（ITO）透明導(dǎo)電薄膜，其頂層與底層中間夾著液晶材料。

　　圖1 LCD與觸控面板架構(gòu)圖

　　其中，頂層為所有子畫素的共極，通常稱為VCOM層；底層則專為子畫素配置，稱作子畫素電極，當(dāng)電壓導(dǎo)通到LC疊層，液晶材料就會(huì)扭轉(zhuǎn)白光的極性 （Polarity），在疊層上方的偏光板，只讓特定極性的光線通過(guò)。若光線的極性與偏光板的極性一致，子畫素就會(huì)達(dá)到最高亮度。若光線極性與偏光板相反，子畫素的亮度就降到最低。

　　此外，每個(gè)子畫素都有一層彩色濾光片（R、G、或B），其作用類似彩繪玻璃窗，藉由把電壓導(dǎo)至三個(gè)子畫素的液晶疊層，畫素就能設(shè)定成任何RGB組成色。每個(gè)子畫素還含有一個(gè)TFT，做為導(dǎo)至液晶疊層電壓的on/off開關(guān)，這樣的設(shè)計(jì)在刷新全屏幕影像時(shí)能有效對(duì)屏幕上的畫素進(jìn)行排序。

　　如圖2顯示，畫素在TFT閘極（Gate）被開啟，TFT的源極（Source）連結(jié)到彩色數(shù)字類比轉(zhuǎn)換器（DAC）輸出端，TFT汲極（Drain）則連結(jié)到ITO子畫素電極。由于液晶材料無(wú)法承受直流（DC）電壓，因此偏壓必須是交流電。ACVCOM與DCVCOM兩種類型的LCD顯示器也有所差異，前者主要透過(guò)一個(gè)差分電壓主動(dòng)驅(qū)動(dòng)VCOM與子畫素電極，因VCOM層係由AC推動(dòng)，故稱為ACVCOM方桉。后者則透過(guò)DC驅(qū)動(dòng)共極層，而子畫素由AC 驅(qū)動(dòng)，此信號(hào)以DC值為中心進(jìn)行偏擺，兩種VCOM方桉各有不同的效能與成本優(yōu)劣勢(shì)。

　　圖2 LCD與觸控面板電路圖

　　業(yè)界都知道ACVCOM因主動(dòng)驅(qū)動(dòng)大面積的ITO（VCOM）層，將造成大量雜訊；DCVCOM則以低雜訊的表現(xiàn)為業(yè)界所熟知，然而事實(shí)不一定如此。以往傳感器與LCD表面之間有一層薄的空隙（Air Gap）。但現(xiàn)今手機(jī)做得更薄，因此大多不再有這層空隙，將ITO傳感器直接貼合到LCD表面的方式逐漸為大多數(shù)廠商采用，造成雜訊耦合更加嚴(yán)重。

　　更有甚之，業(yè)界當(dāng)前設(shè)計(jì)方向是要求觸控面板控制器能直接感測(cè)VCOM和子畫素電極，也就是內(nèi)嵌式（In-Cell）觸控技術(shù)，此來(lái)，觸摸屏與LCD控制器之間須進(jìn)行同步化，才能在掃描觸摸屏?xí)r免除雜訊干擾；現(xiàn)在大多數(shù)智能手機(jī)的LCD也逐漸淘汰ACVCOM，轉(zhuǎn)用更高品質(zhì)的DCVCOM與 AMOLED顯示器，并朝向直接貼合或In-Cell發(fā)展，藉以降低制造成本與產(chǎn)品厚度。