新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 貼片元件的焊接教程 - 拖焊技巧(二)

貼片元件的焊接教程 - 拖焊技巧(二)

作者: 時(shí)間:2013-05-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
接下來就是拖焊的重點(diǎn)來啦!把PCB斜放45度,可以想象一下IC腳上的焊絲在融化的情況下可以順勢(shì)往下流動(dòng)!

把烙鐵頭放入松香中,甩掉烙鐵頭部多余的焊錫

把粘有松香的烙鐵頭迅速放到斜著的PCB頭部的焊錫部分

接下來的動(dòng)作將是整個(gè)拖焊的核心:使烙鐵按照以下方式運(yùn)動(dòng)

重復(fù)以上的動(dòng)作后達(dá)到以下的效果

四面使用同樣的方法

固定貼片

粘上焊錫

固定IC腳



評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉