microSD存儲(chǔ)卡是怎樣煉成的

隨著存儲(chǔ)卡在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普遍，手機(jī)生產(chǎn)商和消費(fèi)者對(duì)存儲(chǔ)卡體積纖細(xì)程度的要求越來(lái)越高。借此東風(fēng)，尺寸規(guī)格只有15mm×11mm×1mm的microSD卡成功攀上了手機(jī)存儲(chǔ)卡銷售王者的寶座。那么microSD是怎樣煉成的呢?

　　microSD的生產(chǎn)過(guò)程基本上是這樣的，制造廠商從上游晶圓供應(yīng)商處購(gòu)買存儲(chǔ)卡的核心部件——晶圓，接著進(jìn)行切割測(cè)試，然后把切割成形的晶圓進(jìn)行堆疊，并與電路板、控制器等零部件一道放在基板上，封裝為成品microSD。

　　作為體積最小的一種存儲(chǔ)卡類型，令人艷羨的體積優(yōu)勢(shì)勢(shì)必造成極高的技術(shù)門檻，并非凡夫俗子皆可親之近之。當(dāng)前世界上可以批量生產(chǎn)大容量microSD的廠家可謂鳳毛麟角，只有少數(shù)幾個(gè)國(guó)際性知名廠商，存儲(chǔ)行業(yè)巨頭Kingmax就是其中之一，該公司目前已推出容量達(dá)到1GB的microSD。當(dāng)然，Kingmax擁有量產(chǎn)microSD的能力并非偶然，其強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、良好的上下游整合能力、自有的封裝測(cè)試工廠組成了一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，在這個(gè)基礎(chǔ)上Kingmax才擁有笑傲存儲(chǔ)江湖的資本!

　　提到存儲(chǔ)卡，對(duì)其功能起到?jīng)Q定性作用的并非外殼，而是隱身幕后、真人不露相的閃存芯片，也就是切割封裝好的晶圓。離開(kāi)閃存芯片，存儲(chǔ)卡就成了無(wú)本之木，無(wú)源之水，根本無(wú)從談起。這即是說(shuō)要擁有量產(chǎn)microSD卡的能力，首先要有能力取得高技術(shù)工藝的晶圓，并保證晶圓供貨的穩(wěn)定性和持續(xù)性。Kingmax公司自成立之日起就與各大上游晶圓供應(yīng)商保持了良好的合作關(guān)系，有了這些供應(yīng)商的鼎力支持，Kingmax就有了堅(jiān)實(shí)的原料基礎(chǔ)，這是一個(gè)存儲(chǔ)卡生產(chǎn)商能夠量產(chǎn)并持續(xù)供應(yīng)microSD卡的先決條件。再輔以Kingmax公司自有的封裝測(cè)試能力，量產(chǎn)大容量并穩(wěn)定供應(yīng)microSD卡自是水到渠成之事。這是一種強(qiáng)大的上下游整合能力與自有的封裝測(cè)試能力的結(jié)合，只有達(dá)到這種水準(zhǔn)的廠家才能在激烈的存儲(chǔ)卡競(jìng)爭(zhēng)中搶得先機(jī)，占盡優(yōu)勢(shì)。

　　生產(chǎn)體積如microSD之小的存儲(chǔ)卡，晶圓是前提，封裝測(cè)試技術(shù)是關(guān)鍵，就譬如畫龍過(guò)程中點(diǎn)睛的那一筆。這種外形既薄、體積又小的存儲(chǔ)卡，已不能應(yīng)用SMT組裝生產(chǎn)線這一絕大多數(shù)存儲(chǔ)卡制造廠都擁有的方式組裝，而是必須用芯片直接封裝(COB)的技術(shù)生產(chǎn)，這意味著microSD卡將存儲(chǔ)卡帶入了半導(dǎo)體封裝的新時(shí)代。Kingmax公司就是全球少數(shù)幾個(gè)擁有半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠的存儲(chǔ)卡制造商之一，而且擁有超過(guò)7年的BGA封裝經(jīng)驗(yàn)，具有其他存儲(chǔ)卡生產(chǎn)商不可比擬的優(yōu)勢(shì)!更重要的是，Kingmax在TinyBGA基礎(chǔ)上獨(dú)創(chuàng)的PIP專利封裝技術(shù)獨(dú)步世界，該技術(shù)整合了COB及半導(dǎo)體封裝制作流程，將小型存儲(chǔ)卡所需要的零部件(控制器、閃存集成電路、基礎(chǔ)材質(zhì)、無(wú)源計(jì)算元件)直接封裝而形成存儲(chǔ)卡成品。這一技術(shù)運(yùn)用在小型存儲(chǔ)卡生產(chǎn)領(lǐng)域更是如魚得水，大量生產(chǎn)高容量的microSD卡自是不在話下，而且應(yīng)用PIP封裝技術(shù)的卡具有絕無(wú)假貨、完全防水、抗壓耐折等特殊性能。

　　生產(chǎn)microSD，同樣不能忽視堆疊技術(shù)，擁有堆疊技術(shù)的microSD如虎添翼，可以向更高容量大踏步前進(jìn)。因?yàn)轶w積的原因，microSD卡的芯片就不能如SD卡、MMC卡之類平行放置，而是需要把兩個(gè)甚至更多的芯片疊放在一起，并用復(fù)雜的線路連接。可以想象，在這樣狹小的一個(gè)體積里，疊放芯片、串聯(lián)線路都要求極高的技術(shù)，若不是有半導(dǎo)體封裝測(cè)試出身的廠商，很難將這種堆疊技術(shù)做到完美。同時(shí)，由于擁有先進(jìn)的堆疊技術(shù)，Kingmax能夠采用體積較大的SLC晶圓生產(chǎn)大容量的microSD，使得Kingmax microSD比起市場(chǎng)上絕大多數(shù)采用MLC制造的microSD產(chǎn)品，速度快3倍，能達(dá)到10M/s;同時(shí)能夠反復(fù)擦寫10萬(wàn)次以上;其較低的工作電壓降低了耗電量，在延長(zhǎng)使用時(shí)間的同時(shí)延長(zhǎng)了電池的使用壽命。

　　另外，microSD卡外形有不規(guī)則的切角突出，需要用特別的機(jī)器和技術(shù)去切割，這也給很多的廠商設(shè)置了技術(shù)門檻。而Kingmax在設(shè)備上的巨額投入和技術(shù)上的創(chuàng)新突破，大大提高了效率和產(chǎn)能，成功的擺脫了切角的束縛。

　　在成功借助手機(jī)娛樂(lè)功能強(qiáng)化之勢(shì)登上手機(jī)用存儲(chǔ)卡銷售王者寶座之后，microSD卡眾星捧月般傲立于存儲(chǔ)卡市場(chǎng)，覬覦這一龐大市場(chǎng)的廠家不在少數(shù)，但在極高的技術(shù)門檻約束之下，只有擁有自己的封裝測(cè)試能力并具備強(qiáng)大的上下游整合能力才能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地，建立屬于自己的存儲(chǔ)王國(guó)!