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microSD存儲卡是怎樣煉成的

作者: 時(shí)間:2012-05-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

隨著存儲卡在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍,手機(jī)生產(chǎn)商和消費(fèi)者對存儲卡體積纖細(xì)程度的要求越來越高。借此東風(fēng),尺寸規(guī)格只有15mm×11mm×1mm的microSD卡成功攀上了手機(jī)存儲卡銷售王者的寶座。那么microSD是怎樣煉成的呢?

  microSD的生產(chǎn)過程基本上是這樣的,制造廠商從上游晶圓供應(yīng)商處購買存儲卡的核心部件——晶圓,接著進(jìn)行切割測試,然后把切割成形的晶圓進(jìn)行堆疊,并與電路板、控制器等零部件一道放在基板上,封裝為成品microSD。

  作為體積最小的一種存儲卡類型,令人艷羨的體積優(yōu)勢勢必造成極高的技術(shù)門檻,并非凡夫俗子皆可親之近之。當(dāng)前世界上可以批量生產(chǎn)大容量microSD的廠家可謂鳳毛麟角,只有少數(shù)幾個(gè)國際性知名廠商,存儲行業(yè)巨頭Kingmax就是其中之一,該公司目前已推出容量達(dá)到1GB的microSD。當(dāng)然,Kingmax擁有量產(chǎn)microSD的能力并非偶然,其強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢、良好的上下游整合能力、自有的封裝測試工廠組成了一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),在這個(gè)基礎(chǔ)上Kingmax才擁有笑傲存儲江湖的資本!

  提到存儲卡,對其功能起到?jīng)Q定性作用的并非外殼,而是隱身幕后、真人不露相的閃存芯片,也就是切割封裝好的晶圓。離開閃存芯片,存儲卡就成了無本之木,無源之水,根本無從談起。這即是說要擁有量產(chǎn)microSD卡的能力,首先要有能力取得高技術(shù)工藝的晶圓,并保證晶圓供貨的穩(wěn)定性和持續(xù)性。Kingmax公司自成立之日起就與各大上游晶圓供應(yīng)商保持了良好的合作關(guān)系,有了這些供應(yīng)商的鼎力支持,Kingmax就有了堅(jiān)實(shí)的原料基礎(chǔ),這是一個(gè)存儲卡生產(chǎn)商能夠量產(chǎn)并持續(xù)供應(yīng)microSD卡的先決條件。再輔以Kingmax公司自有的封裝測試能力,量產(chǎn)大容量并穩(wěn)定供應(yīng)microSD卡自是水到渠成之事。這是一種強(qiáng)大的上下游整合能力與自有的封裝測試能力的結(jié)合,只有達(dá)到這種水準(zhǔn)的廠家才能在激烈的存儲卡競爭中搶得先機(jī),占盡優(yōu)勢。

  生產(chǎn)體積如microSD之小的存儲卡,晶圓是前提,封裝測試技術(shù)是關(guān)鍵,就譬如畫龍過程中點(diǎn)睛的那一筆。這種外形既薄、體積又小的存儲卡,已不能應(yīng)用SMT組裝生產(chǎn)線這一絕大多數(shù)存儲卡制造廠都擁有的方式組裝,而是必須用芯片直接封裝(COB)的技術(shù)生產(chǎn),這意味著microSD卡將存儲卡帶入了半導(dǎo)體封裝的新時(shí)代。Kingmax公司就是全球少數(shù)幾個(gè)擁有半導(dǎo)體封裝測試廠的存儲卡制造商之一,而且擁有超過7年的BGA封裝經(jīng)驗(yàn),具有其他存儲卡生產(chǎn)商不可比擬的優(yōu)勢!更重要的是,Kingmax在TinyBGA基礎(chǔ)上獨(dú)創(chuàng)的PIP專利封裝技術(shù)獨(dú)步世界,該技術(shù)整合了COB及半導(dǎo)體封裝制作流程,將小型存儲卡所需要的零部件(控制器、閃存集成電路、基礎(chǔ)材質(zhì)、無源計(jì)算元件)直接封裝而形成存儲卡成品。這一技術(shù)運(yùn)用在小型存儲卡生產(chǎn)領(lǐng)域更是如魚得水,大量生產(chǎn)高容量的microSD卡自是不在話下,而且應(yīng)用PIP封裝技術(shù)的卡具有絕無假貨、完全防水、抗壓耐折等特殊性能。

  生產(chǎn)microSD,同樣不能忽視堆疊技術(shù),擁有堆疊技術(shù)的microSD如虎添翼,可以向更高容量大踏步前進(jìn)。因?yàn)轶w積的原因,microSD卡的芯片就不能如SD卡、MMC卡之類平行放置,而是需要把兩個(gè)甚至更多的芯片疊放在一起,并用復(fù)雜的線路連接??梢韵胂?,在這樣狹小的一個(gè)體積里,疊放芯片、串聯(lián)線路都要求極高的技術(shù),若不是有半導(dǎo)體封裝測試出身的廠商,很難將這種堆疊技術(shù)做到完美。同時(shí),由于擁有先進(jìn)的堆疊技術(shù),Kingmax能夠采用體積較大的SLC晶圓生產(chǎn)大容量的microSD,使得Kingmax microSD比起市場上絕大多數(shù)采用MLC制造的microSD產(chǎn)品,速度快3倍,能達(dá)到10M/s;同時(shí)能夠反復(fù)擦寫10萬次以上;其較低的工作電壓降低了耗電量,在延長使用時(shí)間的同時(shí)延長了電池的使用壽命。

  另外,microSD卡外形有不規(guī)則的切角突出,需要用特別的機(jī)器和技術(shù)去切割,這也給很多的廠商設(shè)置了技術(shù)門檻。而Kingmax在設(shè)備上的巨額投入和技術(shù)上的創(chuàng)新突破,大大提高了效率和產(chǎn)能,成功的擺脫了切角的束縛。

  在成功借助手機(jī)娛樂功能強(qiáng)化之勢登上手機(jī)用存儲卡銷售王者寶座之后,microSD卡眾星捧月般傲立于存儲卡市場,覬覦這一龐大市場的廠家不在少數(shù),但在極高的技術(shù)門檻約束之下,只有擁有自己的封裝測試能力并具備強(qiáng)大的上下游整合能力才能在激烈的競爭中占據(jù)一席之地,建立屬于自己的存儲王國!



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