頻譜儀多種內(nèi)核通信機(jī)制的方案設(shè)計(jì)
加入技術(shù)交流群
多核體系結(jié)構(gòu)為性能提高和節(jié)能計(jì)算等領(lǐng)域開辟了新的方向。核與核之間的連接方式、通信協(xié)調(diào)方式等都是研究重點(diǎn)。本課題的研究基于手持式頻譜分析儀系統(tǒng)平臺(tái)，該系統(tǒng)采用的是ARM、DSP、FPGA的三核架構(gòu)。各核心分別完成不同的任務(wù)，然后核心間進(jìn)行參數(shù)發(fā)送、數(shù)據(jù)交換，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能。設(shè)計(jì)重點(diǎn)是解決核心間的通信問題。
1 ARM與DSP、FPGA通信的硬件設(shè)計(jì)
手持式頻譜儀中頻信號(hào)處理板主要包括4個(gè)部分：模數(shù)轉(zhuǎn)換器(AD9244)、FPGA(XS3C5000)、DSP(TMS320C6412)、ARM(AT91RM9200)。ARM在手持式頻譜儀中的位置和作用如圖1所示。
ARM的硬件設(shè)計(jì)參考Atmel公司提供的評(píng)估板資料。主要包括以下幾個(gè)單元電路的設(shè)計(jì)：電源電路、時(shí)鐘電路、復(fù)位電路、啟動(dòng)模式選擇電路、JTAG接口電路、Debug串口電路、外部擴(kuò)展SDRAM電路、外部擴(kuò)展NOR Flash(AM29LV320DB)電路、與DSP通信的HPI接口電路、與FPGA通信的SPI接口電路、連接溫度傳感器的I2C接口電路、以太網(wǎng)接口電路。
1.1 HPI接口電路設(shè)計(jì)
ARM與DSP的HPI總線采用16位數(shù)據(jù)通信，而且HPI總線是數(shù)據(jù)和
評(píng)論