TTL或非門、集電極開路門和三態(tài)門電路
TTL或非門、集電極開路門和三態(tài)門電路
1.TTL或非門
下圖為TTL或非門的邏輯電路及其代表符號。
由圖可見 ,或非邏輯功能是對TTL與非門的結(jié)構(gòu)改進(jìn)而來,即用兩個 三極管T2A和T2B代替T2。
若兩輸入端為低電平,則T2A和T2B均將截止 ,iB3=0,輸出為高電平。
若A、B兩輸入端中有一個為高電平 ,則T2A或T2B將飽和 ,導(dǎo)致iB3>0,iB3便使T3飽和 ,輸出為低電平。這就實現(xiàn)了或非功能。即。
2.集電極開路門
在工程實踐中將兩個門的輸出端并聯(lián)以實現(xiàn)與邏輯的功能稱為線與。
考察下圖所示的情況。當(dāng)將圖中所示的兩個邏輯門的輸出連接在一起,并且當(dāng)?shù)谝粋€門的輸出為高電平(第一個門的T4導(dǎo)通),第二個門的輸出為低電平(第二個門的T3導(dǎo)通)時,正如圖中紅線所示將出現(xiàn)一個大電流通道,很可能導(dǎo)致晶體管的損壞。
為了避免線與時的產(chǎn)生大電流,可以采用集電極開路門(簡稱OC門)來解決 。所謂集電極開路是指從TTL與非門電路的推挽式輸出級中刪去電壓跟隨器,如下圖所示:
對于一個兩輸入端的OC門,其在電路中的符號可用下圖來表示:
為了實現(xiàn)線與的邏輯功能,可將多個門電路輸出管T3的集電極至電源VCC之間,加一公共的上拉電阻RP,如下圖所示。為了簡明起見,圖中以兩個OC門并聯(lián)為例,其中圖標(biāo)“”表示集電極開路之意。
上拉電阻Rp的值可以這樣來計算,主要考慮OC門必須驅(qū)動一定的拉電流或灌電流負(fù)載。有關(guān)這兩類負(fù)載的概念前已討論,這里仍然適用 ,所不同的是驅(qū)動門是由多個TTL門的輸出端直接并聯(lián)而成。當(dāng)OC門中的一個TTL門的輸出為低電平 ,其他為高電平時,灌電流將由一個輸出BJT(如T1或T2)承擔(dān) ,這是一種極限情況,此時上拉電阻RP具有限制電流的作用。為保證IOL不超過額定值IOL(max),必須合理選用RP的值。例如VCC=5V,RP=1kΩ,則IOL=5mA。
另一方面,由于門電路的輸出、輸入電容和接線電容的存在,RP的大小必將影響OC門的開關(guān)速度。RP的值愈大,負(fù)載電容的充電時間常數(shù)亦愈大,因而開關(guān)速度愈慢。RP的最小值RP(min)可按下式來確定
:
RP的最大值RP(max)可按下式來確定:
實際上,RP的值選在RP(min)和RP(max)之間,并且選用靠近RP(min)的標(biāo)準(zhǔn)值。
例:設(shè)TTL與非門74LS01(OC)驅(qū)動8個74LS04(反相器),試確定一合適大小的上拉電阻RP,設(shè)VCC=5V。
由以上計算可知Rp的值可在985Ω至18.75kΩ之間選擇 。為使電路有較快的開關(guān)速度,可選用一標(biāo)準(zhǔn)值為1kΩ的電阻器為宜。
集電極開路門除了可以實現(xiàn)多門的線與邏輯關(guān)系外,還可用于直接驅(qū)動較大電流的負(fù)載。
3.三態(tài)與非門(TSL)
利用OC門雖然可以實現(xiàn)線與的功能,但外接電阻Rp的選擇要受到一定的限制而不能取得太小,因此影響了工作速度。同時它省去了有源負(fù)載,使得帶負(fù)載能力下降。為保持推拉式輸出級的優(yōu)點(diǎn),還能作線與聯(lián)接,人們又開發(fā)了一種三態(tài)與非門,它的輸出除了具有一般與非門的兩種狀態(tài),即輸出電阻較小的高、低電平狀態(tài)外,還具有高輸出電阻的第三狀態(tài),稱為高阻態(tài),又稱為禁止態(tài)。
一個簡單的TSL門的電路如上圖所示。其中CS為片選信號輸入端,A、B為數(shù)據(jù)輸入端。
當(dāng)CS=1時,TSL門電路中的T5處于倒置放大狀態(tài) ,T6飽和,T7截止,即其集電極相當(dāng)于開路。此時輸出狀態(tài)將完全取決于數(shù)據(jù)輸入端A、B的狀態(tài),電路輸出與輸入的邏輯關(guān)系與一般與非門相同。這種狀態(tài)稱為TSL的工作狀態(tài)。
當(dāng)CS=0時T7導(dǎo)通,使T4的基極鉗制于低電平。同時由于低電平的信號送到T1的輸入端,迫使T2和T3截止 。這樣T3和T4均截止,門的輸出端L出現(xiàn)開路,既不是低電平,又不是高電平 ,這就是第三工作狀態(tài)。這樣,當(dāng)CS為高電平時,TSL門的輸出信號送到總線 ,而當(dāng)CS為低電平時,門的輸出與數(shù)據(jù)總線斷開,此時數(shù)據(jù)總線的狀態(tài)由其他門電路的輸出所決定。
七、改進(jìn)型TTL門電路——抗飽和TTL電路
抗飽和TTL電路是目前傳輸速度較高的一類TTL電路。這種電路由于采用肖特基勢壘二極管SBD鉗位方法來達(dá)到抗飽和的效果 ,一般稱為SBDTTL電路(簡稱STTL電路),其傳輸速度遠(yuǎn)比基本TTL電路為高。
肖特基勢壘二極管的工作特點(diǎn)如下:
?。?)它和PN結(jié)一樣,同樣具有單向?qū)щ娦裕@種鋁-硅勢壘二極管導(dǎo)通電流的方向是從鋁到硅。
?。?)AL-SiSBD的導(dǎo)通閾值電壓較低,約為0.4~0.5V ,比普通硅PN結(jié)約低0.2V。
(3)勢壘二極管的導(dǎo)電機(jī)構(gòu)是多數(shù)載流子 ,因而電荷存儲效應(yīng)很小。
根據(jù)前面的學(xué)習(xí),我們已經(jīng)知道,BJT工作在飽和時 ,發(fā)射結(jié)和集電結(jié)都處在正向偏置,集電結(jié)正向偏置電壓越大,則表明飽和程度越深。
為了限制BJT的飽和深度,在BJT的基極和集電極并聯(lián)上一個導(dǎo)通閾值電壓較低的肖特基二極管,如下圖所示。
當(dāng)沒有SBD時,隨著基級電壓的升高,電流沿著藍(lán)線方向流動。由于SBD的作用,當(dāng)基級電壓大于0.4V時, SBD首先電導(dǎo)通,電流沿著紅線方向流動(如下圖所示),從而使T的基極電流不會過大(而且使T的集電結(jié)正向偏壓將被鉗制在0.4V左右),因此SBD起到抵抗過飽和的作用,因而又將這種電路稱為抗飽和電路,使電路的開關(guān)時間大為縮短。
下圖為肖特基TTL(STTL)與非門的典型電路。與基本TTL與非門電路相比,作了若干改進(jìn)。在基本的TTL電路中 ,T1、T2和T3工作在深度飽和區(qū),管內(nèi)電荷存儲效應(yīng)對電路的開關(guān)速度影響很大?,F(xiàn)在除T4外,其余的BJT均采用SBD鉗位,以達(dá)到明顯的抗飽和效果。其次,基本電路中的所有電阻值這里幾乎都減半。這兩項改進(jìn)導(dǎo)致門電路的開關(guān)時間大為縮短。由于電阻值的減小也必然會引起門電路功耗的增加。
STTL門電路還有以下三點(diǎn)對基本TTL電路的性能作了改進(jìn):
?。?)二極管D被由T4和T5所組成的復(fù)合管所代替,當(dāng)輸出由低電平向高電平過渡時,由于復(fù)合管電路的電流增益很大,輸出電阻很小
,從而減小了電路對負(fù)載電容的充電時間。
(2)電路輸入端所加的SBD—DA和DB,用來減小由門電路之間的連線而引起的雜散信號。
?。?)基本電路中的Re2(1kΩ)改為由T6與Rc6 、Rb6的組合電路所代替。這個組合電路是有源非線性電阻。當(dāng)其兩端的電壓(發(fā)射極e2對地)較低時,呈現(xiàn)很大的電阻,而當(dāng)其兩端的電壓達(dá)到0.7V左右時,則呈現(xiàn)很小的電阻。這樣,當(dāng)與非門的全部輸入端由低電平轉(zhuǎn)向高電平時,有源電阻開始不導(dǎo)通使T3很快達(dá)到飽和;反之,當(dāng)電路的全部輸入端(或其中之一)由高電平轉(zhuǎn)向低電平時,T2和T3將截止,由于T3飽和時,VBE=0.7V,在轉(zhuǎn)換開始的瞬間,有源電阻的阻值很小
T3基區(qū)存儲的電荷通過此低阻回路很快消散。由于這個緣故,有源非線性電路稱為有源下拉電路 ,它與有源上拉電路是對應(yīng)的 。意即將 VBE3從0.7 V很快拉到0V,從而使輸出電壓很快升高,即提高了開關(guān)速度。
基于上述特點(diǎn),STTL與非門具有較為理想的傳輸特性。與基本TTL反相器的傳輸特性相比,C點(diǎn)不再存在了,由B點(diǎn)直接下降到D點(diǎn),即傳輸特性變化非常陡峭,見下圖。
除典型的肖特基型(STTL)外,尚有低功耗肖特基型(LSTTL)、先進(jìn)的肖特基型(ASTTL),先進(jìn)的低功耗型(ALSTTL)等,它們的技術(shù)參數(shù)各有特點(diǎn),是在TTL工藝的發(fā)展過程中逐步形成的。
TTL門電路的各種系列的性能比較
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