什么是bonding(芯片打線及邦定)

什么是bonding(芯片打線及邦定)

bonding，也就是芯片打線，芯片覆膜，又稱邦定。bonding是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接，一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時(shí)采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)COB(ChipOnBoard)，這種工藝的流程是將已經(jīng)測(cè)試好的外延片植入到特制的電路板上，然后用金線將外延片電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到外延片上來完成芯片的后期封裝。

bonding技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、bonding芯片防腐、抗震，性能穩(wěn)定。

這種封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對(duì)于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多，因?yàn)槟壳按罅繎?yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動(dòng)存儲(chǔ)類產(chǎn)品的加工，在封裝的測(cè)試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題，在日常使用過程中由于線路板上的焊點(diǎn)長(zhǎng)期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導(dǎo)致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。而bonding芯片是將芯片內(nèi)部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機(jī)材料的保護(hù)，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發(fā)生；同時(shí)，有機(jī)材料通過高溫融化，覆蓋到芯片上之后經(jīng)過儀器烘乾，與芯片之間無縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損，穩(wěn)定性更高。

2、bonding芯片適用大規(guī)模量產(chǎn)

bonding技術(shù)目前只被少數(shù)的幾家大外延片廠掌握，開片的數(shù)量最少不會(huì)低于10萬片甚至更高。其生產(chǎn)過程安全穩(wěn)定，幾乎不存在產(chǎn)品品質(zhì)問題，而且產(chǎn)品的一致性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)。所以有技術(shù)實(shí)力的大廠會(huì)采用這種先進(jìn)但是研發(fā)成本很高的生產(chǎn)工藝來加工高端產(chǎn)品。

bonding技術(shù)的應(yīng)用
其實(shí)bonding技術(shù)早已大量應(yīng)用在我們的身邊，如手機(jī)、PDA、MP3播放器、數(shù)位相機(jī)、游戲主機(jī)等設(shè)備的液晶屏幕，很多就是采用bonding技術(shù)。所以採購國際大廠bonding后的產(chǎn)品，相對(duì)來說品質(zhì)、性能與規(guī)格都比較好。在運(yùn)行頻率越來越高、對(duì)遮罩電磁干擾要求較高的設(shè)備上，使用傳統(tǒng)的封裝方式將會(huì)很難避免一些技術(shù)上的隱患，使用bonding技術(shù)是有效改善的解決方案。