PCB線路設(shè)計及制作前專業(yè)術(shù)語

52、Minimum Electrical Spacing 電性間距下限，最窄電性間距
指兩導(dǎo)體之間，在某一規(guī)定電壓下，欲避免其間介質(zhì)發(fā)生崩潰(Break down) ，或欲防止發(fā)生電暈(Corona)起見，其最起碼應(yīng)具有的距離謂之“下限間距”。

53、Mounting Hole 安裝孔
為電路板上一種無導(dǎo)電功能的獨立大孔，系將組裝板鎖牢在機體架構(gòu)上而用的。這種做為機械用途的孔，稱為“安裝孔”。此詞也指將較重的零件以螺絲鎖在板子上用的機械孔而言。

54、Mounting Hole組裝孔，機裝孔
是用螺絲或其他金屬扣件，將組裝板鎖牢固定在機器底座或外殼的工具孔，為直徑 160mil左右的大孔。此種組裝孔早期均采兩面大型孔環(huán)與孔銅壁之PTH，后為防止孔壁在波焊中沾錫而影響螺絲穿過起見，新式設(shè)計特將大孔改成“非鍍通孔”(在PTH之前予以遮蓋或鍍銅之后再鉆二次孔) ，而于周圍環(huán)寬上另做數(shù)個小型通孔以強化孔環(huán)在板面的固著強度。由于NPTH十分麻煩，近來SMT板上也有將大孔只改回PTH者，其兩面孔環(huán)多半不相同，常將焊接面的大環(huán)取消而改成幾個獨立的小環(huán)，或改成馬蹄形不完整的大環(huán)，或擴充面積成異形大銅面，兼做為接地之用。

55、Negative 負(fù)片，鉆尖第一面外緣變窄
是指各種底片上(如黑白軟片、棕色軟片及玻璃底片等)，導(dǎo)體線路的圖案是以透明區(qū)呈現(xiàn)，而無導(dǎo)體之基材部份則呈現(xiàn)為暗區(qū)(即軟片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透過。此種底片謂之負(fù)片。又，此字亦指鉆頭之鉆尖，其兩個第一面外緣因不當(dāng)重磨而變窄的情形。

56、Non-Circular Land 非圓形孔環(huán)焊墊
早期電路板上的零件皆以通孔插裝為主，在填孔焊錫后完成互連(Interconnection)的功能。某些體積較大或重量較重的零件，為使在板面上的焊接強度更好起見，刻意將其孔外之環(huán)形焊墊變大，以強化焊環(huán)的附著力，及形成較大的錐狀焊點。此種大號的焊墊在單面板上尤為常見。

57、Pad Master圓墊底片
是早期客戶供應(yīng)的各原始底片之一種，指僅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一個黑色圓墊中心都有小點留白，是做為“程式打帶機”尋找準(zhǔn)確孔位之用。該Pad Master完成孔位程式帶制作之后，還要將每一圓墊中心的留白點，以人工方式予以涂黑再翻成負(fù)片，即成為綠漆底片。如今設(shè)計者已將板子上各種所需的“諸元與尺度”都做成Gerber File的磁片，直接輸入到CAM及雷射繪圖機中，即可得到所需的底片，不但節(jié)省人力而且品質(zhì)也大幅提升。附圖即為新式Pad Master底片的一角，是兩枚大型IC所接插座的孔位。

58、Pad焊墊，圓墊
此字在電路板最原始的意思，是指零件引腳在板子上的焊接基地。早期通孔插裝時代，系表示外層板面上的孔環(huán)。1985年后的SMT時代，此字亦指板面上的方形焊墊。不過此字亦常被引伸到其他相關(guān)的方面，如內(nèi)層板面上尚未鉆孔成為孔環(huán)的各圓點或小圓盤，業(yè)界也通常叫做Pad；此字可與Land通用。

59、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好幾片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如壓合站之Panel板面可能很，大但為了適應(yīng)鉆孔機的每一鉆軸作業(yè)起見，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。當(dāng)成品板的面積很小時，其每一Panel中則可排入多片的Board。通常Panel Size愈大則生產(chǎn)愈經(jīng)濟。

60、Pattern板面圖形
常指電路板面的導(dǎo)體圖形或非導(dǎo)體圖形而言，當(dāng)然對底片或藍(lán)圖上的線路圖案，也可稱為Pattern。

61、Photographic Film感光成像之底片
是指電路板上線路圖案的原始載體，也就是俗稱的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式軟片及玻璃板之硬片。其遮光圖案的薄膜材質(zhì)，有黑色的鹵化銀(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者幾乎可擋住各種光線，后者只能擋住550nm以下的紫外光。而波長在550nm以上的可見光，對干膜已經(jīng)不會發(fā)生感光作用，故其工作區(qū)可采用黃光照明，比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業(yè)，的確要方便得多了。

62、Photoplotter， Plotter光學(xué)繪圖機
是以移動性多股單束光之曝光法，代替?zhèn)鹘y(tǒng)固定點狀光源之瞬間全面性曝光法。在數(shù)位化及電腦輔助之設(shè)計下，PCB設(shè)計者可將原始之孔環(huán)、焊墊、布線及尺寸等精密資料，輸入電腦在Gerber File系統(tǒng)下，收納于一片磁片之內(nèi)。電路板生產(chǎn)者得到磁片后，即可利用CAM及光學(xué)繪圖機的運作而得到尺寸精準(zhǔn)的底片，免于運送中造成底片的變形。由于普通光源式的Photoplotter缺點甚多，故已遭淘汰?，F(xiàn)在業(yè)界已一律使用雷射光源做為繪圖機。已成為商品者有平臺式(Flat Bed)、內(nèi)圓筒式(Inner drum)、外圓筒式(Outer Drum)，及單獨區(qū)域式等不同成像方式的機種。其等亦各有優(yōu)缺點，是現(xiàn)代PCB廠必備的工具。也可用于其他感光成像的工作領(lǐng)域，如LCD、PCM等工業(yè)中。

63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黃色照明下工作，比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些。

64、Pin接腳，插梢，插針
指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳，或鍍金之插針等?？勺鰹闄C械支持及導(dǎo)電互連用處，是早期電路板插孔組裝的媒介物。其縱橫之間距(Pitch)早期大多公定為100 mil，以做為電路板及各種零件制造的依據(jù)。

65、Pitch跨距，腳距，墊距，線距
Pitch純粹是指板面兩“單元”中心間之遠(yuǎn)近距離，PCB業(yè)美式表達常用mil pitch，即指兩焊墊中心線間的跨距mil而言。 Pitch與Spacing不同，后者通常是指兩導(dǎo)體間的“隔離板面”，是面積而非長度。

66、Plotting標(biāo)繪
以機械方式將X、Y之眾多座標(biāo)數(shù)據(jù)在平面座標(biāo)系統(tǒng)中，描繪成實際線路圖的作業(yè)過程，便稱為Plot或Plotting。目前底片的制作已放棄早期的徒手貼圖(Tape up)，而改用“光學(xué)繪圖”方式完成底片，不但節(jié)省人力，而且品質(zhì)更好。

67、Polarizing Slot偏槽
指板邊金手指區(qū)的開槽，一般故意將開槽的位置放偏，以避免因左右對稱而可能插反，此種為確保正確插接而加開的方向槽，亦稱為Keying Slot。

68、Process Camera制程用照像機
是做底片(Artwork)放大、縮小，或從貼片(Tape up)直接照像而得到底片的專用相機。其組成有三大件直立于可移動的軌道上且彼此平行，即圖中右端的原始貼片或母片架、鏡頭，以及左端待成像的子片架等。這是早期生產(chǎn)底片的方式，目前已進步到數(shù)位化，自客戶取得的磁碟，經(jīng)由電腦軟體及電射繪圖機的工作下，即可直接得到原始底片，已無須再用到照相機了。

69、Production Master生產(chǎn)底片
指1：1可直接用以生電路板的原寸底片而言，至于各項諸元的尺寸與公差，則須另列于主圖上 (Master Drawing亦即藍(lán)圖)。

70、Reference Dimension參考尺度，參考尺寸
僅供參考資料用的尺度，因未設(shè)公差故不能當(dāng)成正式施工及品檢的根據(jù)。

71、Reference Edge參考邊緣
指板邊板角上某導(dǎo)體之一個邊緣，可做為全板尺寸的量測參考用，有時也指某一特殊鑒別記號而言。

72、Register Mark對準(zhǔn)用標(biāo)記
指底片上或板面上，各邊框或各角落所設(shè)定的特殊標(biāo)記，用以檢查本層或各層之間的對準(zhǔn)情形，圖示者即為兩種常用的對準(zhǔn)標(biāo)記。其中同心圓形者可在多層板每層的板邊或板角處，依序擺設(shè)不同直徑的圓環(huán)，等壓合后只要檢查所“掃出”(即銑出)立體同心圓之套準(zhǔn)情形，即可判斷其層間對準(zhǔn)度的好壞。

73、Registration對準(zhǔn)度
電路板面各種導(dǎo)體之實際位置，與原始底片或原始設(shè)計之原定位置，其兩者之間逼近的程度，謂之“ Registration”。大