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埋容的分類及應(yīng)用

作者： 時(shí)間：2011-06-12 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 收藏

一．什么是埋容
使用特殊材料制作成的電容，并將其放入PCB的內(nèi)層。
（FaradFlex埋容材料的主要成分是改性環(huán)氧，通過(guò)添加不同的填料來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的電容密度。電容密度最高的產(chǎn)品，都添加有陶瓷粉。）

二．埋容的分類

  • 分立電容
    在pcb設(shè)計(jì)中根據(jù)所需容值大小算出電容的圖形面積，然后在使用時(shí)在電源層進(jìn)行類似花焊盤(pán)連接即ok。
  • 共平面電容（加工時(shí)需要license）
    在pcb設(shè)計(jì)中無(wú)需做特殊處理。

    三．埋容的規(guī)格
    埋容的分類及應(yīng)用
    注：1. BC12TM添加了陶瓷粉，因此Dk增大，埋容密度也增大；
    2.BC16T 只含有樹(shù)脂以及添加了陶瓷粉，目的也是使Dk增大，埋容密度增大。
    埋容的分類及應(yīng)用

    四．埋容的作用

  • 提高電源的完整性；
  • 減小電源平面的噪聲影響；
  • 降低電源平面的阻抗；
  • 降低EMI影響；
  • 電容可作用的頻率范圍更高；
  • 擊穿電壓值更高；
  • 減少表貼電容；
  • 減小pcb板的板厚及面積；
  • 降低生產(chǎn)成本。

    五．應(yīng)用

  • .應(yīng)用于PCB板的電源地之間。
    埋容的分類及應(yīng)用
  • 仿真顯示不同處理方式的效果
    埋容的分類及應(yīng)用
  • 不同處理方式成本比較
    埋容的分類及應(yīng)用
  • 降低EMI影響的體現(xiàn)
    埋容的分類及應(yīng)用

    六．加工工藝注意事項(xiàng)

  • 由于材質(zhì)薄，拼板是容易被折斷，應(yīng)該注意拼板間距寬窄錯(cuò)開(kāi)。
  • 用BC16T的材質(zhì)時(shí)，如果需要打激光孔，需把激光調(diào)小，否則成孔會(huì)偏大。
  • 圖形蝕刻時(shí)單面進(jìn)行，并且最好使用leader board。

    七．分立電容在pcb中的設(shè)計(jì)（allegro）

  • 在pcb設(shè)計(jì)中根據(jù)所需容值大小算出電容的圖形面積，然后在使用時(shí)在電源層同信號(hào)之間進(jìn)行類似花焊盤(pán)連接，不同信號(hào)避開(kāi)
  • 由于材質(zhì)的限制，埋容的容值都比較小，一般是PF的單位。因此，埋容通常也就是用來(lái)濾波。和我們常規(guī)的電容一樣，濾波電腳放置。通常，我們盡量把埋容放在它相應(yīng)的管腳下，并在埋容上打上相應(yīng)NET的via。在埋容上，只有它自身net的via及g
  • 舉例。
    a.材料：BC16T 容值：100PF S（埋容）=300pF/（1700pF/cm2）=17.64（mm2） （一般情況下，由于要避開(kāi)via，所以我計(jì)算結(jié)果稍大）
    b.如圖所示：
    說(shuō)明：不同顏色為不同的電源信號(hào)。其中有兩個(gè)埋容是在此層有相應(yīng)的銅皮，而另外一個(gè)沒(méi)有。
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