Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)

Cadence公司最新推出的Encounter Digital Implementation System采用領(lǐng)先的多CPU基礎(chǔ)架構(gòu)與高級(jí)存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了端到端并行處理流程，實(shí)現(xiàn)了極高的從RTL-to-GDSII的可調(diào)整性，在RSH、sun grid和LSF平臺(tái)上的性能可提高10到15倍。該系統(tǒng)還帶來了一個(gè)新的超高效的核存儲(chǔ)架構(gòu)，使單CPU性能/容量>40%，可提供單CPU操作的更高性能、更高容量的設(shè)計(jì)收斂，使IC設(shè)計(jì)的周轉(zhuǎn)時(shí)間大大縮短。使用Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，設(shè)計(jì)師能夠從它統(tǒng)一和自動(dòng)化的實(shí)現(xiàn)環(huán)境中，在高性能、高容量的設(shè)計(jì)收斂，低功耗、混合信號(hào)與先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，以及signoff分析等各方面獲得的可預(yù)測(cè)性、可生產(chǎn)性、可調(diào)整性，以及靈活性。

除了改進(jìn)的性能和容量，Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)還提供了硅虛擬原型、硅片面積估算及RTL和物理綜合的新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)設(shè)計(jì)流程早期可預(yù)測(cè)性及性能優(yōu)化方面的改進(jìn)。Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可提供多種IC實(shí)現(xiàn)方案，讓設(shè)計(jì)師在時(shí)序收斂、布局面積和功耗之間做權(quán)衡。另外，它還引入了多項(xiàng)新的、改進(jìn)的實(shí)現(xiàn)與設(shè)計(jì)收斂技術(shù)，包括硅片面積探索與自動(dòng)化布局綜合、端到端multi-mode multi-corner優(yōu)化、variation-tolerant和低功耗時(shí)鐘樹及時(shí)鐘網(wǎng)綜合、高容量布局和優(yōu)化、32nm布線和基于制造考量的優(yōu)化、signoff-driven的實(shí)現(xiàn)以及flip chip設(shè)計(jì)等特性，以及實(shí)現(xiàn)由簡(jiǎn)至難、層級(jí)式的設(shè)計(jì)的Active-logic降低技術(shù)(ART)。

Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)，包括光刻、CMP、統(tǒng)計(jì)漏電功率、熱學(xué)和具有統(tǒng)計(jì)學(xué)考量的最佳化，使其成為對(duì)45nm和32nm設(shè)計(jì)的有效的解決方案，這些設(shè)計(jì)通常具有先進(jìn)的設(shè)計(jì)規(guī)范，如1億或更多的實(shí)例、1千個(gè)以上的宏、運(yùn)算速度超1G赫茲、超低功耗預(yù)算，以及大量混合信號(hào)內(nèi)容等。在45nm和32nm工藝條件下，線路受外界或相鄰線路的影響不容忽視。動(dòng)態(tài)檢驗(yàn)可以同時(shí)利用工廠的規(guī)則和用模型進(jìn)行分析，讓廠商在芯片送到代工廠投片之前，就對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行分析和檢驗(yàn)，保證代工廠制造出的芯片與設(shè)計(jì)指標(biāo)相一致。先進(jìn)的Through-silicon via(TSV)設(shè)計(jì)可以將兩個(gè)裸片直接堆疊起來，裸片直接用通孔連接，省去封裝的成本。

Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)為芯片設(shè)計(jì)師提供了全局調(diào)試與診斷功能。全局時(shí)序調(diào)試功能包括失敗路徑/約束檢查與優(yōu)化、詳盡的路徑分析、采用物理視窗進(jìn)行交叉探測(cè)。全局時(shí)鐘調(diào)試功能包括實(shí)例與路徑搜尋、物理交叉探測(cè)、在原理圖視窗進(jìn)行追蹤、視覺檢查/調(diào)試時(shí)鐘規(guī)格、展開/收起時(shí)鐘樹。全局功率調(diào)試可通過層次化、域、實(shí)例和時(shí)鐘，診斷功耗和最大功耗網(wǎng)，提供假設(shè)分析與選項(xiàng)。

在低功耗設(shè)計(jì)上，Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)支持層級(jí)式CPF流程、增強(qiáng)的動(dòng)態(tài)功率優(yōu)化、電源開關(guān)優(yōu)化、MSV(Multi Supply Voltage)原型和早期電地網(wǎng)格分析?，F(xiàn)在的SoC都是數(shù)字加模擬的綜合設(shè)計(jì)，Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)在模擬信號(hào)設(shè)計(jì)方面，提供了增強(qiáng)的Virtuoso-Encounter互操作性、統(tǒng)一的約束管理器、MS布局規(guī)劃流程、襯底噪音分析。

在簽收分析方面，Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)提供了極大的TAT/容量，具有全局時(shí)序、功率與時(shí)鐘調(diào)試功能，可對(duì)變異、SOI、熱能進(jìn)行分析。Encounter為用戶提供了統(tǒng)一簽收平臺(tái)，并集成了全新Encounter Power System、Encounter Timing System和Encounter Lib. Char。