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LED產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)與應(yīng)用

作者: 時(shí)間:2011-05-17 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

本文主要站在LED制造者或使用者的立場(chǎng)來(lái)探討對(duì)應(yīng)不同的使用環(huán)境與場(chǎng)所,較具有效益的可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目以及這些試驗(yàn)的基本原理,可做為制造者依據(jù)不同產(chǎn)品類別選擇較有效益的可靠性試驗(yàn),也可作為平時(shí)生產(chǎn)抽樣檢驗(yàn)之用。


  由于地球的能源不斷的減少,溫室效應(yīng)所造成的環(huán)境問題,也日趨嚴(yán)重,節(jié)能減排,降低溫室效應(yīng)以及減低資源的耗損速度等,成為人類共同的責(zé)任。近幾年LED隨技術(shù)與制程能力不斷提升,高亮度產(chǎn)品質(zhì)量與使用壽命提高后,逐漸擴(kuò)展應(yīng)用領(lǐng)域到做為室內(nèi)外照明燈源、LCD產(chǎn)品背光模塊、車用燈具組等較高端產(chǎn)品。再者,LED產(chǎn)品普遍具有體積小、省電、無(wú)毒性、光源具方向性、維修費(fèi)用低等的優(yōu)點(diǎn),因而再度受到世人重視,產(chǎn)業(yè)因此成為一項(xiàng)重要的發(fā)展。

  若以電子產(chǎn)品等級(jí)架構(gòu)Level 0~Level 3(注:L0~L3表示電子產(chǎn)品自晶圓制造、構(gòu)裝、上板組裝、系統(tǒng)成品等四階段)的觀點(diǎn)來(lái)看,LED產(chǎn)品則是自上游至下游均以其為命名主體。

  由于產(chǎn)品的普及化與應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛,因而可靠性的要求得以受到重視。國(guó)際主要LED大廠均有一套獨(dú)立的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn),本文主要站在LED制造者或使用者的立場(chǎng)來(lái)探討對(duì)應(yīng)不同的使用環(huán)境與場(chǎng)所,較具有效益的可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目以及這些試驗(yàn)的基本原理,可做為制造者依據(jù)不同產(chǎn)品類別選擇較有效益的可靠性試驗(yàn),也可作為平時(shí)生產(chǎn)抽樣檢驗(yàn)之用。

  零件可靠性試驗(yàn)

  LED零件結(jié)構(gòu)可概分為表面黏著型(SMD)與插件型(DIP)兩大類別。LED零件與一般IC封裝所使用材料不同,但結(jié)構(gòu)相近且較簡(jiǎn)易。LED零件的主要可靠性試驗(yàn)可分為:可靠性試驗(yàn)預(yù)處理流程、環(huán)境壽命試驗(yàn)、焊錫性、耐熱性、靜電(ESD)等項(xiàng)目,并于試驗(yàn)前后以光學(xué)特性量測(cè)計(jì)算其光學(xué)特性衰退情形做為判斷基準(zhǔn)。依使用環(huán)境與區(qū)域不同,得以選擇適當(dāng)?shù)脑囼?yàn)項(xiàng)目進(jìn)行驗(yàn)證。

  可靠性試驗(yàn)預(yù)處理流程(Pre-conditioning)

  預(yù)處理流程適用于SMD型LED,其目的系仿真LED零件在系統(tǒng)廠組裝過(guò)程,并且使用較嚴(yán)苛條件,迫使零件吸濕后進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn),是執(zhí)行LED零件可靠性試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)前處理作業(yè)流程。5cycle溫度循環(huán)試驗(yàn)(圖一)目的是模擬使用前包括運(yùn)輸或篩選任何可能的早夭風(fēng)險(xiǎn),經(jīng)過(guò)高溫烘烤后(Baking)再將零件置入濕氣環(huán)境中,一般吸濕條件對(duì)SMD型LED來(lái)說(shuō)通常采用Level 3做為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn),對(duì)戶外使用與高可靠性需求的LED零件則采Level 1做為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。說(shuō)明如圖一所示。

LED產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)與應(yīng)用

《圖一 SMD零件預(yù)處理流程》

  環(huán)境壽命試驗(yàn)(Environmental Life Test)

  環(huán)境壽命試驗(yàn)是LED零件可靠性試驗(yàn)的主要項(xiàng)目。透過(guò)溫度、濕度、電流等組合進(jìn)行產(chǎn)品壽命加速失效仿真,常用項(xiàng)目與原理如下:

  高溫點(diǎn)亮壽命試驗(yàn)(HTOL)

  由于LED散熱問題,零件本身的長(zhǎng)時(shí)間高溫點(diǎn)亮即是采加速應(yīng)力模式以仿真實(shí)際使用情形,并觀察其亮度衰減率以估算產(chǎn)品壽命值。高溫壽命加速試驗(yàn)是最典型的壽命實(shí)證方法之ㄧ,以阿瑞尼亞士方程式(Arrhenius’ Law)來(lái)估算產(chǎn)品活化能以計(jì)算高溫加速因子。下述為阿瑞尼亞士方程式的基本型,圖二則為活化能 Ea的推估方法。

LED可靠性測(cè)試

《公式一  阿瑞尼亞士方程式》

  溫度循環(huán)試驗(yàn)是對(duì)于經(jīng)常性開關(guān)機(jī)或環(huán)境日夜溫度變化大的場(chǎng)所(特別是戶外使用的產(chǎn)品)所進(jìn)行的高溫與低溫循環(huán)加速型試驗(yàn),目的是利用零件材料熱膨脹系數(shù)不匹配,對(duì)零件結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的疲勞效應(yīng)。另可使用溫度循環(huán)通電試驗(yàn)(PTC),屬于動(dòng)態(tài)仿真,除了溫度變化應(yīng)力外還加入的電源點(diǎn)滅因子,對(duì)LED零件的可靠性驗(yàn)證效益頗大,但執(zhí)行試驗(yàn)時(shí)須設(shè)計(jì)測(cè)試電路板。

LED可靠性測(cè)試

《圖二 活化能估算圖》

  溫度循環(huán)試驗(yàn)(TCT)

  耐濕性循環(huán)通電試驗(yàn)(Moisture Resistance Test)

  多數(shù)LED產(chǎn)品的零件為外露設(shè)計(jì),須直接承受外部溫、濕影響,尤其是對(duì)使用于濕熱帶區(qū)域環(huán)境因?yàn)榱慵牧衔账畾馀c水氣凝結(jié)等效應(yīng),在長(zhǎng)期使用下造成零件腐蝕損壞。溫濕度循環(huán)試驗(yàn)可加速氧化腐蝕風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,常用試驗(yàn)曲線如圖三。

LED可靠性測(cè)試

《圖三 耐濕試驗(yàn)溫濕循環(huán)曲線》

  穩(wěn)態(tài)溫濕偏壓試驗(yàn)(THB)

  不同于耐濕性循環(huán)通電試驗(yàn),此試驗(yàn)所提供的是一個(gè)穩(wěn)態(tài)測(cè)試環(huán)境,對(duì)于SMD零件較適用,透過(guò)提供高溫高濕與偏壓,以加速使得水氣經(jīng)由保護(hù)外層或結(jié)合接口穿透滲入零件內(nèi)部,此試驗(yàn)屬于較緩和的長(zhǎng)期老化試驗(yàn)。

  耐熱性試驗(yàn)(Heat Resistance Test)

  LED DIP構(gòu)裝在市場(chǎng)上仍占有一定比例,且多為價(jià)格昂貴的高功率產(chǎn)品,系統(tǒng)組裝多采波焊(Wave Soldering)作業(yè),故此類零件不能套用SMD型組件的預(yù)處理流程驗(yàn)證,而是使用浸錫法(Solder Dip)260±5℃沉浸10秒鐘,以仿真波焊過(guò)程中零件與焊錫瞬間接觸所產(chǎn)生的熱沖擊的忍受力。

  焊錫性試驗(yàn)(Solderability Test)

  焊錫性試驗(yàn)有數(shù)種手法,需依照LED零件的構(gòu)裝方式選定。焊錫性試驗(yàn)除可確保零件焊接點(diǎn)鍍層質(zhì)量,也可保證在成品組裝過(guò)程中的焊點(diǎn)結(jié)合質(zhì)量。此外,沾錫天平(Wetting Balance)則可用來(lái)評(píng)估零件腳與錫的潤(rùn)濕反應(yīng)速度,以評(píng)估使用的風(fēng)險(xiǎn)或做為組裝條件修正的操考。典型的沾錫天平圖如圖四所示,判定重點(diǎn)為t1與t2兩個(gè)時(shí)間點(diǎn)。

LED可靠性測(cè)試
《圖四 沾錫天平曲線圖》

  靜電試驗(yàn)(ESD Test)

  LED屬于靜電敏感零件,試驗(yàn)以人體靜電模式(Human Body Mode;HBM)和零件本體累積電荷放電模式(charge device mode;CDM)為主。試驗(yàn)前須先將LED焊接于測(cè)試公用板上,再轉(zhuǎn)接于靜電測(cè)試機(jī)臺(tái)為常用之測(cè)試模式(如圖五),目前LED廠均以8KV為挑戰(zhàn)目標(biāo)。

LED可靠性測(cè)試

《圖五 LED ESD能力測(cè)試示意圖》

  LED成品可靠性試驗(yàn)

  LED到了系統(tǒng)成品端(如照明燈具),由于成品較單一LED零件來(lái)的復(fù)雜(包含零件、電路控制板、電源供應(yīng)器、焊點(diǎn)接合、機(jī)械結(jié)構(gòu)組成等),影響LED成品的可靠性因素也因此大幅增加,為了確保燈具在生命周期中的質(zhì)量與可靠性,采用整座燈具去執(zhí)行環(huán)境模擬與可靠性試驗(yàn)是極重要的一件事。在試驗(yàn)過(guò)程中所觀察重點(diǎn)不僅局限于LED零件上,而是對(duì)燈具進(jìn)行整體性評(píng)估,環(huán)境應(yīng)力種類包括高低溫、溫濕度、溫度沖擊、溫度循環(huán)、高地使用、日照、鹽霧、氣體腐蝕、灰塵、雨淋、霜/雪/冰雹、靜電、雷擊、電源干擾、電源變動(dòng)、電磁輻射干擾與安全性試驗(yàn)等。試驗(yàn)一般分成三大類來(lái)說(shuō)明。

  自然環(huán)境類試驗(yàn)(Climatic Test)

  一般而言,溫度試驗(yàn)分為高溫(熱)及低溫(冷)試驗(yàn),燈具成品在進(jìn)行高低溫試驗(yàn)時(shí)搭配熱開機(jī)(Hot start)與冷開機(jī)(Cold start)的試驗(yàn),可更凸顯其效益。有關(guān)成品的壽命試驗(yàn)也多采用高溫加速方式進(jìn)行(Arrhenius’ Law)。

  濕度試驗(yàn)也是模擬燈具成品在各種不同濕度變化環(huán)境中的耐環(huán)境能力,對(duì)于組裝后電路板是否因電子遷移而造成短路在此試驗(yàn)上效益頗大(圖六)。



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