平板電視的音頻設(shè)計:平板屏幕搭配效果出色的音響
設(shè)計平板電視音頻放大器需同時解決幾大技術(shù)難題。工程設(shè)計過程中經(jīng)常要進行多種因素的綜合折中,平板電視的設(shè)計就是其中一個非常好的例子。我們怎么才能在超薄的DLP、等離子或液晶顯示器底板上設(shè)計20W立體聲音頻功率放大器,同時又不影響散熱性能呢?我們怎么才能支持空間有限的雙層電路板同時又滿足電磁干擾 (EMI) 測試要求呢?怎么才能為不同尺寸、不同功耗的屏幕設(shè)計出低成本的印制電路板 (PCB) 同時又滿足緊迫的設(shè)計期限呢?
幸運的是,工程師不必親自來解決上述技術(shù)難題。因為許多問題都已得到解決,或者已經(jīng)找到變通的辦法。目前推出的新型器件可通過功能集成解決上述問題。解決上述技術(shù)問題并加速設(shè)計進程的方法之一就是采用德州儀器 (TI) 最新的 D 類音頻放大器產(chǎn)品系列 TPA3100D2 與 TPA3101D2。
TPA3100D2 與 TPA3101D2 是專為平板電視市場設(shè)計的立體聲D類放大器。這兩款放大器均具備引腳對引腳兼容性,分別提供了 20W 和10W的立體聲輸出功率。新集成的特性包括更好的咔嗒/噼噗聲抑制、自適應(yīng)動態(tài)范圍控制以及降低 EMI 的增強型功能等。上述產(chǎn)品解決了前代 D 類器件所面臨的問題,從而加速了產(chǎn)品設(shè)計進程。
輸出功率
音頻放大器設(shè)計中首先要考慮的問題就是確定所需的輸出功率,這與屏幕大小直接相關(guān),我們將在下面進行詳細說明。其他應(yīng)考慮的因素包括揚聲器阻抗、總諧波失真 (THD)、放大器電壓和放大器效率等。所有這些因素都彼此關(guān)聯(lián)。舉例來說,揚聲器阻抗越高,放大器的效率和散熱性能就越好,但卻要求更高的放大器電壓,否則輸出功率較低時就會出問題。了解了上述因素之間的折中平衡,我們就應(yīng)在各種因素間實現(xiàn)最佳平衡,這是良好設(shè)計的關(guān)鍵所在。
TPA3100D2 的效率非常高,輸出功率為 20Wx2(最大)時效率高達 92%。此時,功耗為 1.74W。我們將封裝底部的散熱焊盤直接焊接到 PCB 上即可實現(xiàn)輕松散熱。PCB 中的接地層作為散熱片,無需外部散熱片。上述特性使 TPA3100D2 適用于超過 32 英寸的等離子和液晶電視,這些電視要求更大的音頻輸出功率,因為用戶會坐在離揚聲器較遠的地方欣賞節(jié)目。
TPA3101D2 是一款低成本的 10Wx2 解決方案,適用于屏幕較小(23 英寸至 32寸)的液晶電視。TPA3101D2 與 TPA3100D2 實現(xiàn)了引腳對引腳兼容,并具備相同特性。功率為 10Wx2 時,效率高達 87%。
由于 TPA3100D2 與 TPA3101D2 的外引腳、封裝尺寸以及外部組件完全一樣,因此不同的解決方案可采用相同的電路板設(shè)計,從而節(jié)省設(shè)計與制造時間,并降低庫存成本。
散熱性能與最大輸出功率
設(shè)計電視音頻解決方案時要考慮的另一重要問題就是散熱性能。散熱對平板電視來說至關(guān)重要。熱量過高會使液晶屏幕的顏色失真,不過,要是在散熱方面過度設(shè)計,又會增加材料清單 (BOM) 成本。此外,當D類放大器變熱時,會降低效率,同時音頻輸出功率也會降低。因此,我們必須在設(shè)計早期階段就應(yīng)考慮到散熱問題。
不同的散熱條件與要求會影響 TPA3100D2 和 TPA3101D2 的最大輸出功率。我們下面將說明相關(guān)因素,并給出確定器件最大輸出功率的系統(tǒng)方法。請注意,這里給出的信息僅從理論角度說明問題,我們?nèi)孕枰私鈱嶋H散熱情況。
1. 根據(jù)產(chǎn)品說明書中的圖 13 或 14(即本文的圖 1)獲得器件工作在 VCC 和 R L 情況下的效率。效率決定于多少電源功率能轉(zhuǎn)變?yōu)閷嶋H的音頻功率。效率越高就意味著能量消耗越小,輸出功率也就越大。VCC 越高而 RL 越低,就會造成效率降
圖1 TPA3100D2的效果與輸出功率關(guān)系曲線圖
2. 根據(jù)產(chǎn)品說明書中的典型耗散率獲得降額因數(shù)——降額因數(shù)的倒數(shù) RJA 更多用于散熱分析。RJA 是指器件消耗每瓦特時上升的溫度(單位℃)。RJA 取決于許多因素,產(chǎn)品說明書中的降額因數(shù)根據(jù)標準的特性板(characterization board)模擬(JEDEC,4層)。適當?shù)?PCB 布局和散熱片焊接對實現(xiàn)較低的 RJA 至關(guān)重要。
3. 測量環(huán)境溫度——環(huán)境溫度指系統(tǒng)正常工作(即電視加電情況下)過程中,器件周圍的空氣溫度,以 TA 表示。
4. 獲得可允許的最大結(jié)點溫度 (TJmax) 或最大外殼溫度 (TCmax)——通過該項以及 RJA 可計算出可允許的最大功耗PD。
5. 就給定的環(huán)境溫度 TA,我們可用下列公式計算出器件最大輸出功率:
如果內(nèi)部規(guī)范要求外殼溫度保持在給定溫度之下,那么我們假定 TCmax 略低于TJmax。根據(jù)經(jīng)驗法則,我們不妨假定 TJmax 比 TCmax 高 10 ℃。我們還可重新計算,以確保外殼溫度在規(guī)范限度之內(nèi)。
當 VCC=18V;RL=8? TA=55℃;TJmax=150 ℃ 時,用以上方法,我們得出TPA3100D2 的最大輸出功率為每通道 20W。
如果我們提高環(huán)境溫度到 65 ℃,那么最大輸出功率就會降至每通道 18W。
EMI 性能與 LC 濾波器
EMI 是指電磁輻射,是電子電路傳輸快速變化的信號(如 D 類音頻功率放大器輸出信號)時所發(fā)出的。EMI 應(yīng)在 CISPR 22 或 FCC Part 15 Class B 等標準規(guī)定的限度內(nèi)。TI 的 D 類放大器采用其享有專利的集成電路來控制 EMI。
有些 D 類放大器采用擴頻技術(shù),據(jù)說可以降低 EMI。這種技術(shù)隨機改變 D 類放大器的基本開關(guān)頻率,并通過頻帶擴散 EMI。TI 的放大器不采用這種技術(shù),因為這會提高 6 dB 的噪聲,也不能顯著降低 EMI 峰值。我們可以通過優(yōu)化板面布局和最小化電流環(huán)路來更好地滿足 EMI 要求,從而使信噪比 (SNR)提高6dB,為聽眾提供更好的聽覺體驗。
TI 的 D 類放大器采用稱作“BD”調(diào)制的調(diào)制方案(如果 D 類放大器輸出端與揚聲器之間的距離足夠短,那么采用 BD 調(diào)制技術(shù)的 D 類放大器的 EMI 將達到最小化,且無需輸出濾波器。(電感揚聲器是普通的低通濾波器,抑制揚聲器的高次諧波音頻信號。)盡管 TPA3100D2 與 TPA3101D2 采用這種無需濾波器的 BD 調(diào)制方案,但輸出仍是快速變換的波形,其中包括高頻譜,如圖 2 所示。
圖2 輸出信號的頻譜
由于電磁輻射效率隨導(dǎo)體的長度加長而增加,因此如果使用較長揚聲器線圈的話,就需要濾波器,而且它還應(yīng)盡可能靠近放大器。幾乎所有情況下我們都建議使用濾波器,即便就擴頻D 類放大器來說也一樣。
圖 3 所示的 LC 濾波器最為常用,該濾波器垂直跌落,理論上是無損的。建議采用二階巴特沃思 (Butterworth) 低通濾波器,因為該濾波器的通帶較平,而且能實現(xiàn)理想的相位響應(yīng)。就單端輸出而言,我們可用式 (5) 和 (6) 來設(shè)計巴特沃思濾波器。
圖3 單端低通濾波器
這里假定w0 是角速度截止頻率。
將單端濾波器組件值轉(zhuǎn)化為橋接式負載濾波器的組件值,進行如下轉(zhuǎn)化以形成如圖 4 所示的濾波器:
添加去耦電容器Cg 可進一步降低 EMI。經(jīng)計算,Cg 等于 CBTL 值的1/10。
采用如圖 4 所示的 LC 濾波器,TPA3100D2 與 TPA3101D2 EMI參考設(shè)計在采用 21 英寸揚聲器線圈情況下通過了 FCC Part 15 Class B 輻射認證要求。我們就四種定位進行準峰值測量,TPA3100D2 與 TPA3101D2 EMI 評估板 (EVM) 都以超出要求 5.6 dB 的水平通過了認證。圖 5 給出了水平后置情況下的峰值測量示意圖。
圖4 橋接式負載LC低通濾波器的實現(xiàn)
圖5 輻射預(yù)掃描30-1000MHZ
板面布局
進行 D 類放大器設(shè)計工作時,PCB 布局對散熱、可靠性、噪聲和失真等性能來說至關(guān)重要。TI 網(wǎng)站(www.ti.com/audiodesigndoc)提供了有關(guān) TPA3100D2 與TPA3101D2 的 EVM(其中包括 Gerber 文件和 BOM),工程師可用其作為設(shè)計樣例。圖 6 顯示了頂部和底部的集成電路布局的模板。接地層應(yīng)足夠大,以滿足散熱需要。上述 EVM 采用約 3.25 英寸 x 3.5 英寸大小的雙面FR-4基板制作而成,F(xiàn)R-4 基板上采用了1 盎司銅,功率可達 20Wx2。我們應(yīng)注意遵循產(chǎn)品說明書末尾的關(guān)于占位面積的建議,特別要遵循密度和尺寸方面的建議,以確保最佳散熱效果。
圖6 TPA3100D2 EVM布局
除實現(xiàn)散熱功能外,我們還建議在散熱焊盤上將模擬信號接地點與電源接地連在一起,這樣形成了星形連接的接地系統(tǒng),從而確保最低噪聲和最佳音頻性能。
我們應(yīng)將輸出濾波器上的 Cg 電容器與電源接地相連,否則就會讓噪聲進入模擬接地層。
要是有噪聲進入斜坡波形或內(nèi)部偏置電壓,就會直接耦合到輸出,這正說明了為什么擴頻操作會增加噪聲的問題,特別是斜坡信號噪聲較大。尤其重要的是,我們應(yīng)當注意 R6 (ROSC)丄C5 (VREG) 和 C10 (VBYP),因為這些模擬組件都非常敏感。在 EVM 中,R6、C5 和 C10連接在一起,并通過終端 17 (即模擬接地點)返回到星形接地系統(tǒng)。
此外,電源去耦對 D 類放大器至關(guān)重要。請注意我們使用的兩種去耦方法:一種是采用大型電解電容器 C21 與 C22,用于為低頻音頻信號提供電流;另一種是 C18 與C19,用作高頻陶瓷電容器,避免 IC 電源引腳處電壓下降。這兩個電容器應(yīng)盡可能靠近電源終端,這非常重要。
自適應(yīng)動態(tài)范圍控制
幾乎所有模擬輸入 D 類放大器被驅(qū)動到削波狀態(tài)時都會出問題。一旦出現(xiàn)削波失真,反饋架構(gòu)離開削波狀態(tài)時會產(chǎn)生特點明顯的下降,圖 7 顯示了這種“最近競爭者”示意圖,這會造成不良音頻噪聲。在 TPA310x 之前,該問題唯一的解決方法就是鉗住輸入信號以避免削波失真。
圖8 顯示了 D 類音頻放大器的基本通道結(jié)構(gòu)圖。OTA 信號變成積分放大器的輸入,該放大器的反饋即為輸出脈沖寬度調(diào)制 (PWM) 信號。積分輸入與反饋信號用三角波形斜坡和高速比較器轉(zhuǎn)化為 PWM,該 PWM 信號進行電平移動,以驅(qū)動橋接式負載 (BTL) 輸出 H 橋。
圖8 TPA3100D2 結(jié)構(gòu)圖
在削波狀態(tài)時,較長時間內(nèi),輸出信號電平處于VCC 和 GND 。如輸入強制輸出進一步進入削波狀態(tài),那么積分放大器的輸出可移向正負軌,超過斜坡波峰和波谷。削波狀態(tài)消失后,積分放大器電容放電和輸出信號變回開關(guān)狀態(tài)都需要一定時間。當放大器離開削波狀態(tài)并增加 THD 時,這會導(dǎo)致音頻波形中出現(xiàn)陷波。
我們在TPA3100D2與 TPA3101D2 中添加了自適應(yīng)動態(tài)控制 (ADRC) 電路,該電路正在申請專利,能提高較高功率情況下的音質(zhì)。該電路旨在降低 D 類放大器中觀察到的過度失真,并驅(qū)動最大輸出。
ADRC 電路工作時會監(jiān)控積分放大器的輸出。積分放大器的輸出超過斜坡高度時,積分放大器周邊的開關(guān)關(guān)閉,從而降低通道增益。圖 7 顯示了對限幅正弦波更好的響應(yīng)。削波恢復(fù)電路通過降低整個削波狀態(tài)下的通道增益來努力限制積分放大器的最大擺幅。在 20 kHz 輸入頻率和 20V 電源電壓下,ADRC 電路為 8Ω 電阻提供了 22W 輸出功率,同時使 THD 降低了 0.52%。
結(jié)語
由于 D 類放大器為設(shè)計人員帶來了實實在在的優(yōu)勢,因此廣泛應(yīng)用于平板電視中。D 類放大器有助于散熱且無需散熱片,從而使工業(yè)設(shè)計更加緊密,對推出特色化產(chǎn)品而言非常重要。
對那些從 AB 類放大器轉(zhuǎn)向 D 類放大器設(shè)計的設(shè)計人員而言,他們必須注意避免一些常見的延遲設(shè)計進程的問題。只要您遵循本文的有關(guān)建議,就能將這些問題降到最小,從而加速設(shè)計進程。(本文選自audiodesignline網(wǎng)站)
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