應(yīng)用材料財(cái)報(bào)優(yōu) 半導(dǎo)體迎春燕

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)昨(13)日公布上季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，估計(jì)本季營(yíng)收可望季增10%，透露主要晶圓廠設(shè)備投資升溫，也預(yù)告半導(dǎo)體景氣春燕將近。

　　應(yīng)材供應(yīng)臺(tái)積電、三星、格羅方德等半導(dǎo)體大廠關(guān)鍵設(shè)備，居產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)位置，其財(cái)報(bào)與展望是掌握半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)的重要指標(biāo)。

　　法人指出，應(yīng)材上季財(cái)報(bào)與本季展望均傳出佳音，透露近期北美半導(dǎo)體設(shè)備訂貨出貨比(B/B值)仍將處于代表景氣擴(kuò)張的1以上，預(yù)料半導(dǎo)體景氣春燕，有機(jī)會(huì)提前在3月飛至，推升臺(tái)積電、聯(lián)電、漢微科、中砂、辛耘等業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

　　應(yīng)材表示，截至1月26日止的2014會(huì)計(jì)年度第1季財(cái)報(bào)，該公司營(yíng)收為21.9億美元(約新臺(tái)幣657億元)，季增10%，優(yōu)于分析師預(yù)估的21.3億美元(約新臺(tái)幣639億元);平均毛利率升至40.7%，稅后純益2.53億美元(約新臺(tái)幣75.9億元)，每股純益0.21美元(約新臺(tái)幣6.3元)，整體表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于前一季。

　　應(yīng)材總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蓋瑞?狄克森(GaryDickerson)表示，應(yīng)材首季獲利接近公司財(cái)測(cè)高點(diǎn)，營(yíng)收、訂單與市占也都展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，反映半導(dǎo)體等客戶投資穩(wěn)健。

　　受惠于三星、SK海力士、美光等大廠，均展開(kāi)設(shè)備升級(jí)行動(dòng)，加上東芝等儲(chǔ)存型存儲(chǔ)器大廠也展開(kāi)擴(kuò)廠競(jìng)賽，臺(tái)積電、英特爾等業(yè)者先進(jìn)制程也密集展開(kāi)布建新產(chǎn)能，應(yīng)材對(duì)本季展望樂(lè)觀，加上合并東京威力公司之后，有助擴(kuò)展市占，預(yù)估營(yíng)收季增率上看一成。