解讀EMC封裝成形常見缺陷及其對策

　　(1)、料餅破損缺角。對于一般破損缺角的料餅，其缺損的長度小于料餅高度的1/3，并且在預(yù)熱機(jī)輥子上轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，方可使用，而且為了防止預(yù)熱時傾倒，可以將破損的料餅夾在中間。在投入料筒時，最好將破損的料餅置于底部或頂部，這樣可以改善料餅之間的溫差。對于破損嚴(yán)重的料餅，只能放棄不用。

　　(2)、料餅預(yù)熱時放置不當(dāng)。在預(yù)熱結(jié)束取出料餅時，往往會發(fā)現(xiàn)料餅的兩端比較軟，而中間的比較硬，溫差較大。一般預(yù)熱溫度設(shè)置在84-88℃時，溫差在8～10℃左右，這樣封裝成形時最容易出現(xiàn)麻點缺陷。要解決因溫差較大而引起的麻點缺陷，可以在預(yù)熱時將各料餅之間留有一定的空隙來放置，使各料餅都能充分均勻受熱。經(jīng)驗表明，在投料時先投中間料餅后投兩端料餅，也會改善這種因溫差較大而帶來的缺陷。

　　(3)、預(yù)熱機(jī)加熱板高度不合理，也會引起受熱不均勻，從而導(dǎo)致麻點的產(chǎn)生。這種情況多發(fā)生在同一預(yù)熱機(jī)上使用不同大小的料餅時，而沒有調(diào)整加熱板的高度，使得加熱板與料餅距離忽遠(yuǎn)忽近，以至于料餅受熱不均。經(jīng)驗證明，它們之間比較合理的距離是3-5mm，過近或者過遠(yuǎn)均不合適。

　　4、封裝成形沖絲及其對策

　　在封裝成形時，EMC呈現(xiàn)熔融狀態(tài)，由于具有一定的熔融黏度和流動速度，所以自然具有一定的沖力，這種沖力作用在金絲上，很容易使金絲發(fā)生偏移，嚴(yán)重的會造成金絲沖斷。這種沖絲現(xiàn)象在塑封的過程中是很常見的，也是無法完全消除的，但是如果選擇適當(dāng)?shù)酿ざ群土魉龠€是可以控制在良品范圍之內(nèi)的。EMC的熔融黏度和流動速度對金絲的沖力影響，可以通過建立一個數(shù)學(xué)模型來解釋?？梢约僭O(shè)熔融的EMC為理想流體，則沖力F=KηυSinQ，K為常數(shù)，η為EMC的熔融黏度，υ為流動速度，Q為流動方向與金絲的夾角。從公式可以看出：η越大，υ越大，F(xiàn)越大；Q越大，F(xiàn)也越大；F越大，沖絲越嚴(yán)重。

　　要改善沖絲缺陷的發(fā)生率，關(guān)鍵是如何選擇和控制EMC的熔融黏度和流速。一般來說，EMC的熔融黏度是由高到低再到高的一個變化過程，而且存在一個低黏度期，所以選擇一個合理的注塑時間，使模腔中的EMC在低黏度期中流動，以減少沖力。選擇一個合適的流動速度也是減小沖力的有效辦法，影響流動速度的因素很多，可以從注塑速度、模具溫度、模具流道、澆口等因素來考慮。另外，長金絲的封裝產(chǎn)品比短金絲的封裝產(chǎn)品更容易發(fā)生沖絲現(xiàn)象，所以芯片的尺寸與小島的尺寸要匹配，避免大島小芯片現(xiàn)象，以減小沖絲程度?！　?strong style="word-break: break-all; ">5、封裝成形開裂及其對策

　　在封裝成形的過程中，粘模、EMC吸濕、各材料的膨脹系數(shù)不匹配等都會造成開裂缺陷。

　　對于粘模引起的開裂現(xiàn)象，主要是由于固化時間過短、EMC的脫模性能較差或者模具表面玷污等因素造成的。在成形工藝上，可以采取延長固化時間，使之充分固化；在材料方面，可以改善EMC的脫模性能；在操作方面，可以每模前將模具表面清除干凈，也可以將模具表面涂上適量的脫模劑。對于EMC吸濕引起的開裂現(xiàn)象，在工藝上，要保證在保管和恢復(fù)常溫的過程中，避免吸濕的發(fā)生；在材料上，可以選擇具有高Tg、低膨脹、低吸水率、高黏結(jié)力的EMC。對于各材料膨脹系數(shù)不匹配引起的開裂現(xiàn)象，可以選擇與芯片、框架等材料膨脹系數(shù)相匹配的

　　6、封裝成形溢料及其對策

　　在封裝成形的過程中，溢料又是一個常見的缺陷形式，而這種缺陷本身對封裝產(chǎn)品的性能沒有影響，只會影響后來的可焊性和外觀。溢料產(chǎn)生的原因可以從兩個方面來考慮，一是材料方面，樹脂黏度過低、填料粒度分布不合理等都會引起溢料的發(fā)生，在黏度的允許范圍內(nèi)，可以選擇黏度較大的樹脂，并調(diào)整填料的粒度分布，提高填充量，這樣可以從EMC的自身上提高其抗溢料性能；二是封裝工藝方面，注塑壓力過大，合模壓力過低，同樣可以引起溢料的產(chǎn)生，可以通過適當(dāng)降低注塑壓力和提高合模壓力，來改善這一缺陷。由于塑封模長期使用后表面磨損或基座不平整，致使合模后的間隙較大，也會造成溢料，而生產(chǎn)中見到的嚴(yán)重溢料現(xiàn)象往往都是這種原因引起的，可以盡量減少磨損，調(diào)整基座的平整度，來解決這種溢料缺陷。

　　7、封裝成形粘模及其對策

　　封裝成形粘模產(chǎn)生的原因及其對策：A、固化時間太短，EMC未完全固化而造成的粘模，可以適當(dāng)延長固化時間，增加合模時間使之充分固化；B、EMC本身脫模性能較差而造成的粘模只能從材料方面來改善EMC的脫模性能，或者封裝成形的過程中，適當(dāng)?shù)耐饧用撃?；C、模具表面沾污也會引起粘模，可以通過清洗模具來解決；D、模具溫度過低同樣會引起粘?，F(xiàn)象，可以適當(dāng)提高模具溫度來加以改善。

　　8.結(jié)語

　　總之，塑封成形的缺陷種類很多，在不同的封裝形式上有不同的表現(xiàn)形式，發(fā)生的幾率和位置也有很大的差異，產(chǎn)生的原因也比較復(fù)雜，并且互相牽連，互相影響，所以應(yīng)該在分別研究的基礎(chǔ)上，綜合考慮，制定出相應(yīng)的行之有效的解決方法與對策。