新聞中心

EEPW首頁(yè) > 光電顯示 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > LED硫化失效分析與可靠性研究

LED硫化失效分析與可靠性研究

作者: 時(shí)間:2013-06-29 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
-SPACING: 0px; FONT: 14px/23px ''Microsoft YaHei'', 宋體, 黑體; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(85,85,85); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; WIDOWS: 2; ORPHANS: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px">  3.在PCB回流焊接完成后,通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)位置進(jìn)行清潔處理,消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠,溶劑。

  4. 封裝工藝采用分子間隙小、氣密性好、抗硫化能力高的改性硅樹(shù)脂。

  5.用非含銀材料替代。

  6.完善硫化反應(yīng)可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),以便更準(zhǔn)確評(píng)估產(chǎn)品抗硫化能力。


上一頁(yè) 1 2 3 下一頁(yè)

關(guān)鍵詞: LED 硫化失效 可靠性研究

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專(zhuān)區(qū)

關(guān)閉