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LED硫化失效分析與可靠性研究

作者：時(shí)間：2013-06-29 來源：網(wǎng)絡(luò)

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　　4. 封裝工藝采用分子間隙小、氣密性好、抗硫化能力高的改性硅樹脂。

　　5.用非含銀材料替代。

　　6.完善硫化反應(yīng)可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，以便更準(zhǔn)確評(píng)估產(chǎn)品抗硫化能力。

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