免焊LED數(shù)組燈座基底技術為OEM設計提供方案

　　全球專注于全套互聯(lián)產(chǎn)品供應商Molex(莫仕)宣布推出具有完整電氣、機械和光學連通性的新型數(shù)組燈座基底技術，并已經(jīng)將其整合到BridgELux新近發(fā)布的Vero*數(shù)組產(chǎn)品中。

　　新型LED數(shù)組燈座基底技術市場定位于為OEM設計提供免焊解決方案，省去手工焊接或SMT焊接步驟，消減昂貴的SMT設備投入，簡化LED安裝的過程。這些燈座可以讓客戶快速將LED數(shù)組安裝到燈具中，實現(xiàn)現(xiàn)場替換，并為現(xiàn)有應用的升級提供便利。

　　Molex的LED數(shù)組燈座使用雙頭集線端子(double-endedwire)，能夠簡化數(shù)組安裝，靈活安排線纜走向以實現(xiàn)最佳布線。可松開的集線端子可以進行現(xiàn)場替換，為現(xiàn)有應用的升級提供便利。目前Molex已經(jīng)開發(fā)了一系列針對COB燈座的解決方案，用于將COB數(shù)組安裝在燈具中。使用這些燈座產(chǎn)品，可以非常簡便地將LED集成在照明燈具中，無需專用工具。通過每次提供清潔和一致的安裝，獨特的按壓式接觸為LED數(shù)組供電，同時避免焊接可變性，減少可預見的質(zhì)量問題。

　　由于省去了接線焊接的二級加工過程，Molex燈座產(chǎn)品能夠幫助OEM廠商加快設計流程，應對系統(tǒng)級集成挑戰(zhàn)。Molex免焊LED數(shù)組燈座可以縮短安裝時間，增加連接選項并降低成本。其免焊旋緊式(screwdown)連接可以實現(xiàn)標準化的制造過程，并且簡化Bridgelux數(shù)組的設計。

　　隨著LED技術越來越普及，開發(fā)能夠簡化安裝過程且不影響可靠性或能效的互連產(chǎn)品成為一大挑戰(zhàn)。Molex的燈座產(chǎn)品利用公司常年在互連方面的專業(yè)知識，為Bridgelux數(shù)組用戶提供單件式免焊連接，不僅安裝簡便，而且顯著改進了傳統(tǒng)LED裝配選項。

　　Molex的此項新技術將連通性和易用性從LED數(shù)組基底轉移到一個分離的塑料基底中，從而提升散熱、光學和機械互連功能。這里的技術改進包括隔熱焊片，一個整體式MolexPico-EZmate^(TM)接頭，以及改良的機械附著和光學參考特性，同時保持極低的側高。

　　與需要焊接在鋁質(zhì)或陶瓷等材料的現(xiàn)有LED數(shù)組封裝相比，新產(chǎn)品的焊片設計可以簡化直接焊接程序和提高穩(wěn)健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現(xiàn)無焊接電氣接口，用于現(xiàn)場維修和替換。

　　Molex通過先進的研發(fā)工藝、評測和測試開發(fā)出這種應用于LED組件的特殊材料——熱塑性塑料。這種塑料可以采用多種方式與LED數(shù)組封裝相結合，提供具有多種連接選擇的數(shù)組頂部表面。附加的多種連接選擇，方便的將功能性、傳感器、通訊等產(chǎn)品集成到LED照明引擎中。

　　“從散熱方面來看，塑料膠數(shù)組燈座是一個出色的解決方案。”亞太南區(qū)市場及關鍵客戶管理總監(jiān)卓炳坤表示。Molex提供帶有彈簧鎖功能的透明LED防護罩，而燈座產(chǎn)品也采用熱塑性塑料外殼以適應高熱環(huán)境。