白光LED散熱與O2PERA封裝技術(shù)
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圖16是O2PERA-SMD封裝三次元的配光特性實(shí)測(cè)例，第二次固定空間位置以配光特性上粗線表示。由于該空間造成內(nèi)部反射構(gòu)造呈非對(duì)稱性，因此當(dāng)初研究人員一度擔(dān)心配光特性會(huì)出現(xiàn)非對(duì)稱性結(jié)果，所幸的事它與鏡面反射不同，擴(kuò)散反射各方向的光線都會(huì)擴(kuò)散，所以可以獲得整體非常均勻的對(duì)稱配光特性。
結(jié)語(yǔ)
以上介紹表面封裝型LED用基板要求的特性、功能，以及設(shè)計(jì)上的面臨的散熱技術(shù)問題，同時(shí)探討O2PERA (Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)光學(xué)設(shè)計(jì)技巧。
目前O2PERA型SMD LED已經(jīng)商品化，一般認(rèn)為表面封裝型LED需求持續(xù)擴(kuò)大，未來具備擴(kuò)散反射面的大型SMD LED，透過內(nèi)部反射結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，亮度與光束可以再提高，而且它擁有外形尺寸、配光特性與傳統(tǒng)制品高兼容性，制作成本也完全相同，因此O2PERA型SMD LED可望拓展應(yīng)用領(lǐng)域。
評(píng)論