如何在PAC平臺上實現(xiàn)高效節(jié)能產(chǎn)品

節(jié)能應(yīng)用控制器PAC平臺

技領(lǐng)半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁王許成告訴記者，目前在綠色節(jié)能產(chǎn)品開發(fā)過程中，往往會遇到一些障礙，比如，現(xiàn)有“芯片組”(Bag of chips)在節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計方法上需要全面的模擬設(shè)計專業(yè)技術(shù)和較長的產(chǎn)品開發(fā)周期，以及昂貴的BOM和RD成本、不必要的性能和成本折衷權(quán)衡，還需要全面的系統(tǒng)集成知識，否則會選擇過多的元器件，特別是標(biāo)準(zhǔn)MCU和模擬部件提供的系統(tǒng)級差異化極少。而PAC平臺則不同，它通過將所有的模擬和數(shù)字功能集成在一個具有很高成本效益的系統(tǒng)級芯片平臺中來簡化開發(fā)過程，并以充足的靈活性提供廣泛的設(shè)計選擇，從而獲得優(yōu)化的應(yīng)用解決方案，使電子產(chǎn)品開發(fā)人員能夠在滿足嚴(yán)苛的智能能源效率規(guī)范的同時，專注于創(chuàng)建增值的系統(tǒng)特性設(shè)計，同時減少總體材料清單(BOM)成本并提升產(chǎn)品的性能、功能和可靠性。

王許成說，技領(lǐng)半導(dǎo)體利用專利技術(shù)“模塊化混合信號設(shè)計”，可大幅縮短IC設(shè)計周期三個月以上，快速更改設(shè)計以支持客戶規(guī)格變化。王許成在介紹PAC平臺架構(gòu)時說，PAC平臺具有高集成度和專為電源控制和轉(zhuǎn)換產(chǎn)品設(shè)計而高度優(yōu)化的特性， 此平臺上共采用了技領(lǐng)半導(dǎo)體的6個專利技術(shù)，這6個專利技術(shù)包括：用于多元電源管理集成電路的電源管理器單元、用于處理器控制上橋和下橋驅(qū)動器的可編程故障保護(hù)、電源管理集成電路含有一個可采用模擬或者數(shù)字通道來控制的PMW、用于電源管理集成電路的多模式電源管理器、用于驅(qū)動電感性負(fù)載的電源管理集成電路和用于ADC的低延時硅片間觸發(fā)串行接口技術(shù)。

PAC平臺的特性和優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：一是采用了業(yè)界領(lǐng)先的32位ARM Cortex-M0處理器，以及已申請專利的智能外設(shè)。采用節(jié)能MCU內(nèi)核，在改進(jìn)性價比的同時實現(xiàn)先進(jìn)的控制技術(shù)。二是使用了公司已申請專利的一體式電源轉(zhuǎn)換解決方案，使系統(tǒng)開發(fā)人員專注于開發(fā)增值特性而不是電源設(shè)計。三是第一次也是目前業(yè)界第一個在芯片上集成了高壓電源驅(qū)動器(運作電壓高達(dá)600V)，可簡化系統(tǒng)設(shè)計，降低成本和減小PCB尺寸。四是采用了先進(jìn)而易于配置的模擬前端技術(shù)，支持電流/電壓檢測、過流保護(hù)、無傳感器控制和其它關(guān)鍵模擬信號處理任務(wù)。五是使用了公司獲得專利的模塊化模擬陣列芯片設(shè)計方法，允許快速流片，促進(jìn)快速的芯片設(shè)計變更來支持不同的應(yīng)用，將新IC的開發(fā)時間至少縮短三個月。

目前，PAC平臺已能提供10個產(chǎn)品樣品，并備有軟件開發(fā)套件和8套完整的應(yīng)用參考設(shè)計 。

應(yīng)用案例

技領(lǐng)半導(dǎo)體希望，在一個平臺上能實現(xiàn)無數(shù)種節(jié)能應(yīng)用，而節(jié)能應(yīng)用控制器PAC平臺就實現(xiàn)了這種需求。

案例一，翻新1kW不間斷電源設(shè)計，某公司采用的解決方案，是采用6個IC，17個晶體管和2個PCB板來實現(xiàn)，而技領(lǐng)半導(dǎo)體采用PAC5250解決方案，只需1個IC，1個PCB板?？晒?jié)省很多外圍器件，并增加了可靠性，節(jié)省了時間和成本。

案例二，翻新48V 350W無刷DC馬達(dá)控制器設(shè)計，這個設(shè)計主要應(yīng)用在電動車上。某公司采用的解決方案是采用3個IC、20個晶體管，而技領(lǐng)半導(dǎo)體基于PAC5250解決方案，只需1個IC就完成了設(shè)計，并能提高40%的效率。

案例三，翻新1.2kW電磁爐設(shè)計，某公司采用的解決方案是采用3個IC、7個晶體管?；谑褂眉碱I(lǐng)半導(dǎo)體PAC5140解決方案，只需1個IC就完成了設(shè)計。

王許成表示，開創(chuàng)性PAC平臺側(cè)重采用技領(lǐng)半導(dǎo)體精深的模擬電源管理和轉(zhuǎn)換專有技術(shù)，顯著擴(kuò)展了傳統(tǒng)微控制器的功能，并使得電子產(chǎn)品廠商和系統(tǒng)設(shè)計公司能夠在高需求產(chǎn)品的研發(fā)過程中更易實現(xiàn)關(guān)鍵的節(jié)能電源控制和轉(zhuǎn)換技術(shù)，同時顯著改進(jìn)成本效益。這些產(chǎn)品包括：家用電器，比如洗衣機(jī)、洗碗機(jī)和電磁爐、空調(diào)系統(tǒng)、馬達(dá)控制器、電動工具、LED照明控制器、太陽能微型逆變器以及不間斷電源(UPS)和通用高電壓系統(tǒng)控制器等等。技領(lǐng)半導(dǎo)體還計劃提供包括電路圖、PCB布局和固件的完整系統(tǒng)參考設(shè)計。PAC平臺預(yù)計也將吸引第三方設(shè)計公司社群，助力開發(fā)各種綠色產(chǎn)品應(yīng)用并與其客戶分享成功。