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基于BD6225芯片的H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

作者: 時(shí)間:2012-05-23 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
(2)VREF控制模式
VREF控制模式是調(diào)節(jié)VREF管腳電壓(也稱為輸入速度設(shè)定電壓)自動(dòng)進(jìn)行PWM變換(改變PWM的占空比),使輸出MOSFET信號(hào)完全驅(qū)動(dòng)功率MOSFET開關(guān),以PWM方式來控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速。當(dāng)采用VREF控制模式時(shí),不能在FIN腳和RIN腳輸入PWM信號(hào)。PWM頻率在20kHz~100kHz范圍內(nèi)可調(diào)。占空比的計(jì)算如下:
占空比≈VREF[V]/Vcc[V]
舉列說明,當(dāng)Vcc=12V,VREF=9V,則占空比約為75%,此時(shí)載波頻率FPWM變化范圍在20kHz~35kHz(典型值為25 kHz)。圖5給出了輸入速度設(shè)定電壓和PWM占空比(Duty)之間的關(guān)系。從圖5中可以看出,輸入速度設(shè)定電壓和PWM占空比之間成線性關(guān)系,當(dāng)施加在VREF管腳電壓等于Vcc時(shí),占空比則為100%,輸出MOSFET信號(hào)驅(qū)動(dòng)電機(jī)全速運(yùn)行。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/230483.htm

圖5 輸入速度設(shè)定電壓和PWM占空比(Duty)之間關(guān)系

4 器件選型和印制線路板的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
4.1 外圍器件的選型
(1)的12腳、24腳(控制部分電源電壓輸入端)各需增加一個(gè)高頻電容,主要用于濾除電源中的高頻噪聲。建議采用NP0介質(zhì)的陶瓷電容,推薦容值為0.1μF(選貼片0402封裝,減小PCB空間)。
(2)的13腳、23腳需要增加一個(gè)儲(chǔ)能電容,為電機(jī)提供回流路徑。建議采用X5R或X7R介質(zhì)的陶瓷電容,推薦容值為10μF(選0603型貼片封裝,以減小PCB空間)。
(3)輸入速度設(shè)定電壓端分壓電阻可采用0402型貼片封裝,以減小PCB空間。
(4)OUT1、OUT2腳到電機(jī)之間電線最好采用帶地屏蔽功能的小電纜線,防止驅(qū)動(dòng)線上的噪聲對(duì)外轉(zhuǎn)導(dǎo)和輻射。
4.2 印制線路板的布局布線注意事項(xiàng)
印制線路板的布局布線對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性、電磁兼容有很大的影響,需要注意以下事項(xiàng)。
(1)電源濾波電容盡可能靠近的12腳、13腳、23腳、24腳(電源電壓輸入端),減小走線對(duì)電容的分布參數(shù)的影響,提高抑制紋波電壓的能力。
(3)電源和地管腳的走線要盡量寬,至少大于1.5mm,否則將引起線路阻抗和電感的變化。
(4)VREF腳的分壓電阻要靠近芯片放置,以保證分壓點(diǎn)到VREF腳的走線最短,同時(shí)要遠(yuǎn)離OUT腳之間驅(qū)動(dòng)走線,以防止產(chǎn)生耦合噪聲。
(5)FIN腳為散熱管腳,需進(jìn)行大面積覆銅處理,增加PCB銅皮的散熱能力,防止芯片過熱損壞。

5 結(jié)束語
BD6225芯片內(nèi)部集成了功率MOFET與PWM控制電路,簡化了有刷直流的設(shè)計(jì),提高了系統(tǒng)的可靠性。文中給出BD6225芯片的特性和原理,給出了它的應(yīng)用電路、器件選型和印制線路板的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。


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