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變流器核心器件MOSFET與IGBT

作者: 時間:2011-09-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
利用多年的實例總結(jié)了一些經(jīng)驗?zāi)脕砗痛蠹曳窒?。有關(guān)變流器的核心器件-MOSFET和IGBTMOSFETIGBT是當(dāng)前變流器中應(yīng)用最廣泛,最重要的兩類核心器件。MOSFET主要應(yīng)用在低壓和中壓(中小功率),IGBT主要應(yīng)用在高壓和中壓(大功率)領(lǐng)域。

首先來說MOSFET,提一個基礎(chǔ)性問題,驅(qū)動MOSFET導(dǎo)通的最佳柵電壓是多少伏?絕大多數(shù)人的回答是:15V。這個答案不能說錯,但是,這活干得太粗。MOSFET的導(dǎo)通電阻是隨柵電壓的提高而下降,當(dāng)柵電壓達到一定值時,導(dǎo)通電阻就基本不會再降了,暫且稱之為“充分導(dǎo)通”,一般認為這個電壓是低于15V的。

實際上,不同耐壓的MOSFET達到充分導(dǎo)通的柵電壓是不同的?;疽?guī)律是:耐壓越高的MOSFET,達到充分導(dǎo)通的柵電壓越低;耐壓越低的MOSFET,達到充分導(dǎo)通的柵電壓越高。我查閱了各種耐壓MOSFETVGSRDS曲線,得到的結(jié)論是:耐壓200VMOSFET達到充分導(dǎo)通的柵電壓>16V;耐壓500VMOSFET達到充分導(dǎo)通的柵電壓>12V;耐壓1000VMOSFET達到充分導(dǎo)通的柵電壓>8V。因此,建議:耐壓200V及以下的MOSFET柵驅(qū)動電壓=1718V;耐壓500VMOSFET柵驅(qū)動電壓=15V;耐壓1000VMOSFET柵驅(qū)動電壓=12V。

說了MOSFET的驅(qū)動電壓,再來說說IGBT的驅(qū)動電壓,IGBT的驅(qū)動電壓為15±1.5V,與IGBT的耐壓無關(guān)。驅(qū)動電壓低于13.5V,IGBT的飽和壓降會明顯增高;高于16.5V,既沒有必要,還可能帶來不利的影響。

某些用IGBT作為主功率器件的變流器,IGBT的輸出直接與外部負載連接,例如驅(qū)動電機調(diào)速的變頻器,司服系統(tǒng)等等。一旦負載短路,就會造成IGBT極為嚴重的過流,此時IGBT會有多大的電流呢?大約是IGBT額定電流的幾倍到十幾倍,過流的嚴重程度與IGBT的柵驅(qū)動電壓相關(guān),即,當(dāng)IGBT的驅(qū)動電壓在14V以下時,其短路電流就較小,約是其額定電流的幾倍;當(dāng)IGBT的驅(qū)動電壓在16V以上時,其短路電流就很大,約是其額定電流的十幾倍,顯然,這么大的短路電流,對IGBT極具破壞性。雖然,IGBT號稱有10微秒的抗短路能力,十幾倍的額定電流也是難于承受的,我的經(jīng)驗是,最多只能承受一次,第二次就玩完。因此,建議,如果有條件嚴格控制IGBT的驅(qū)動電壓的話,此類變流器IGBT的柵電壓為14.515.5V為宜。

IGBT的主要技術(shù)參數(shù)之最大額定電流的定義:在一定的殼溫條件下,可以連續(xù)通過集電極的最大電流(直流)。我們必須關(guān)注的是:最大額定電流指的是直流,也就是說,不能有開關(guān)動作,而且,柵電壓為15V,即IGBT在良好導(dǎo)通的情況下。此時結(jié)溫不高于規(guī)格書中的最高值。

而實際應(yīng)用時總是有開關(guān)動作的,開關(guān)時的瞬時功耗遠遠大于導(dǎo)通時的瞬時功耗,一般正常工作時,導(dǎo)通時的峰值電流應(yīng)小于其最大額定電流,應(yīng)該小多少為合理呢?這個問題不能一概而論。這與所選的IGBT的品牌,開關(guān)速度,工作頻率,母線電壓,外殼溫度等等多種因素有關(guān)。最好向原生產(chǎn)商的技術(shù)支持咨詢。

我曾經(jīng)向三菱作過咨詢,采用三菱的IGBT模塊,設(shè)計AC380V的通用變頻器,工作頻率67KHZ,選擇相應(yīng)適用的系列型號。變頻器輸出額定電流的峰值應(yīng)該設(shè)計為IGBT最大額定電流的1/2,通用變頻器一般允許最大150%過載,此時IGBT的峰值電流為IGBT最大額定電流的3/4

IGBT模塊的壽命

1: 功率循環(huán)壽命:外殼溫度變化很小但結(jié)溫變化頻繁時的工作模式下的壽命。

2: 熱循環(huán)壽命:系統(tǒng)從啟動到停止期間溫度相對緩慢變化的工作模式下的壽命。

下圖是功率模塊的典型結(jié)構(gòu)

當(dāng)功率模塊結(jié)溫變化時, 由于膨脹系數(shù)的不同,在鋁線和硅片間、硅片和絕緣基片間將產(chǎn)生應(yīng)力應(yīng)變,如果應(yīng)力一直重復(fù),結(jié)合部的熱疲勞將導(dǎo)致產(chǎn)品失效。如下圖

在功率模塊殼溫變化相對緩慢而變化幅度大的工作模式下,由于絕緣基板和銅底板的膨脹系數(shù)不同,絕緣基板和銅底板之間的焊錫層將產(chǎn)生應(yīng)力應(yīng)變。


如果應(yīng)力一直重復(fù), 焊錫層將產(chǎn)生裂紋。如果裂紋擴大到硅片的下方,熱阻增大將導(dǎo)致熱失控;或者熱阻增加引起DTj 增加導(dǎo)致功率循環(huán)壽命下降,并最終導(dǎo)致引線剝離失效 。如下圖

三菱IGBT功率模塊熱疲勞壽命(三菱提供)

功率器件的并聯(lián)使用

要實現(xiàn)功率器件的并聯(lián)使用,應(yīng)滿足兩個條件:

1、并聯(lián)使用功率器件的一致性好(要選用同一批次的);

2、其導(dǎo)通電阻或飽和壓降為正溫度系數(shù)。

MOSFET的導(dǎo)通電阻都是正溫度系數(shù)的,很容易實現(xiàn)并聯(lián)使用。

IGBT則不然,有的IGBT飽和壓降是負溫度系數(shù)的,有的IGBT飽和壓降是正溫度系數(shù)的。

負溫度系數(shù)飽和壓降的IGBT并聯(lián)使用難于均流,所以,不宜并聯(lián)使用。

正溫度系數(shù)飽和壓降的IGBT是可以并聯(lián)使用的,并且能夠達到很好的均流效果。

例如,INFINEONFF450R17ME3,下圖是其飽和壓降的溫度特性,當(dāng)集電極電流大于100A時,飽和壓降有良好的正溫度系數(shù)。本人使用兩個模塊并聯(lián),輸出總電流400A交流有效值,實測并聯(lián)模塊電流的不均勻度小于5%。

三菱的CM400DU-24NFH,該器件最大額定電流為400A,這是一個開關(guān)速度很快的IGBT,其飽和壓降比較大,一般應(yīng)用在工作頻率較高的地方,所以,總損耗較大,因此一般峰值電流在200A左右。從下圖可以清楚地看到,該IGBT集電極電流小于350A時,其飽和壓降為負溫度系數(shù)。



關(guān)鍵詞: 交流器 器件MOSFET IGBT

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