德州儀器推出首款支持物聯(lián)網(wǎng)的Tiva? C 系列工具

　　日前，德州儀器(TI)?宣布推出其普及型微控制器(MCU)?LaunchPad?產(chǎn)業(yè)環(huán)境的最新產(chǎn)品Tiva??C系列互聯(lián)LaunchPad。該款物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?創(chuàng)新平臺(tái)可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術(shù)應(yīng)用原型，為基于LaunchPad?的任何最新或現(xiàn)有應(yīng)用帶來廣泛的連接性。Tiva?C系列?TM4C1294NCPDT?MCU板載新增高級(jí)以太網(wǎng)技術(shù)，并在LaunchPad?產(chǎn)業(yè)環(huán)境中提供的最大存儲(chǔ)器占位面積。該平臺(tái)上的穩(wěn)健性能及各種外設(shè)可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)通信協(xié)議棧，從而可幫助工程師開發(fā)能夠?qū)⒍鄠€(gè)端點(diǎn)連接至云端的網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)。應(yīng)用示例非常之廣，包括傳感器網(wǎng)關(guān)、家庭自動(dòng)化控制器、工業(yè)通信/控制網(wǎng)絡(luò)、具有云功能的小工具/家用電器等您所需要連接的產(chǎn)品。

　　除了板載以太網(wǎng)MAC?+PHY、重要的模擬集成以及連接選項(xiàng)之外，Tiva?C?系列互聯(lián)LaunchPad?還包含2個(gè)BoosterPack?XL?插件接口。這些接口有助于設(shè)計(jì)人員連接各種兼容性BoosterPack，從而可通過傳感器、顯示屏以及無線模塊等提供可擴(kuò)展應(yīng)用范圍的功能。

　　Tiva?C系列互聯(lián)LaunchPad?的特性與優(yōu)勢：

　　·?采用板載?10/100?以太網(wǎng)?MAC+PHY?連接產(chǎn)品及服務(wù)并與其通信，可為線路問題的智能識(shí)別提供高級(jí)線路診斷功能。集成型?CAN?與?USB?支持高速連接，有助于創(chuàng)建無縫網(wǎng)關(guān)解決方案;

　　·?控制輸出并管理多種事件，如照明、傳感、運(yùn)動(dòng)、顯示與開關(guān)，采用傳感器聚合功能提供10個(gè)I2C?端口、2個(gè)快速準(zhǔn)確的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、2組正交編碼器輸入、3個(gè)片上比較器、外部外設(shè)接口以及高級(jí)脈寬調(diào)制(PWM)?輸出;

　　·?使用板載云解決方案與運(yùn)行在?Tiva?C?系列互聯(lián)?LaunchPad?上的應(yīng)用遠(yuǎn)程互動(dòng);

　　·?通過可擴(kuò)展云技術(shù)及可視化分析功能最大限度提高?IoT?應(yīng)用價(jià)值。這可幫助設(shè)計(jì)人員通過?Web?瀏覽器或定制應(yīng)用進(jìn)行遠(yuǎn)程連接，以便管理Tiva?C系列互聯(lián)LaunchPad?與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù);

　　·?采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)排針與標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)電路板互聯(lián)，以便通過I/O?網(wǎng)格陣列進(jìn)行便捷的原型設(shè)計(jì);

　　·?使用板載TI?模擬產(chǎn)品調(diào)節(jié)應(yīng)用電源等級(jí)：TPS2052BDRBR(故障保護(hù)型電源開關(guān)，雙通道)與?TPS73733DRV(3.3?LDO?固定輸出和5V?輸入)。

　　通過TI所提供的軟硬件產(chǎn)品改進(jìn)設(shè)計(jì)

　　BoosterPack?插件模塊的龐大產(chǎn)業(yè)環(huán)境可實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的擴(kuò)展。開發(fā)人員可使用TI?SimpleLink??Wi-Fi?CC3000?BoosterPack、基于?CC2541的SimpleLink?藍(lán)牙低能耗?Anaren?BoosterPack?以及眾多其它?TI?及第三方?BoosterPack?解決方案。Tiva?C?系列互聯(lián)?LaunchPad?具有豐富的?TivaWare??軟件基礎(chǔ)，包括?50?多款配套軟件應(yīng)用實(shí)例，不僅可加速軟件開發(fā)，而且還可幫助開發(fā)人員集中精力開發(fā)差異化產(chǎn)品，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

　　立即啟動(dòng)開發(fā)：供貨情況

　　Tiva?C?系列互聯(lián)?LaunchPad?(EK-TM4C1294XL)?現(xiàn)已開始通過?TI?estore?及?TI?授權(quán)分銷商提供。歡迎在?TI?BoosterPack?頁面上查找兼容性?BoosterPack。TivaWare??軟件與?TI?Code?Composer?Studio??v.5?集成型開發(fā)環(huán)境?(IDE)?可立即下載。開發(fā)人員還可訪問?TI?設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)獲得培訓(xùn)與支持。

　　創(chuàng)新是TI?MCU的核心

　　TI?始終致力于在領(lǐng)先工藝技術(shù)基礎(chǔ)之上添加獨(dú)特系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及實(shí)際系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)，不斷豐富其超過20?年的MCU?創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，包括超低功耗MSP?MCU、實(shí)時(shí)控制C2000??MCU、Tiva??ARM??MCU?以及Hercules??安全?MCU。設(shè)計(jì)人員可通過?TI?工具、軟件、無線連接解決方案、各種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及技術(shù)支持產(chǎn)業(yè)環(huán)境加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。