“百億照明”大佬誕生背后:行業(yè)倒閉潮來襲
隨著公共照明節(jié)能改造、LED高性價(jià)比日漸被老百姓接受、霧霾天氣下人們更重視節(jié)能環(huán)保等多重因素下,近日,專家預(yù)測2014年或?qū)⑹?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/LED">LED產(chǎn)業(yè)的“爆發(fā)年”,深圳也將在一兩年內(nèi)產(chǎn)生LED百億元規(guī)模企業(yè)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/234542.htm可謂一將成名萬古枯,對于LED照明來講,必將會(huì)有大批企業(yè)倒閉。據(jù)統(tǒng)計(jì),這幾年,倒閉的LED企業(yè)已超一成。其中又以鈞多立、愿景光電、博倫特、浩博光電、深圳億光、十方光電、古鎮(zhèn)雄記等為關(guān)注焦點(diǎn),屬中等或偏上規(guī)模。而實(shí)際上,倒下的不知名小企業(yè)更多,只不過并未引起關(guān)注而已。
以史為鏡可以知興替,從“前人”走過的彎路中,我們認(rèn)為任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)都存在競爭,市場發(fā)展到一定程度,必定會(huì)產(chǎn)生一定的集中度。所以在未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中,發(fā)生并購的機(jī)會(huì)會(huì)存在,LED產(chǎn)業(yè)會(huì)提高集中度。
上游芯片:“技術(shù)+專利”成為整合潮的利器
據(jù)行業(yè)預(yù)測,中國本土芯片廠家最終存活不會(huì)超過12家,國產(chǎn)MOCVD存活不會(huì)超過2家。大部分上游企業(yè)死亡,存活率在30%左右。
對于身在行業(yè)內(nèi)人士來說,如果說2013年開始的是價(jià)格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話,那么2014年之后,LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉(zhuǎn)向技術(shù)戰(zhàn)和專利戰(zhàn)。由于2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài),而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià),所以芯片沒有太大的降價(jià)空間。如果沒有技術(shù)的突破,未來兩年的降價(jià)幅度都會(huì)有所放緩。
經(jīng)過2013年各大企業(yè)的兼并、整合、擴(kuò)產(chǎn),國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)?;a(chǎn)能力。隨著應(yīng)用市場的全面啟動(dòng),近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放,2014年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升,產(chǎn)值增長率預(yù)計(jì)達(dá)到35%左右。同時(shí),專利問題也初步顯現(xiàn)出來,各公司通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、組建專利池和其他方式來規(guī)避專利帶來的風(fēng)險(xiǎn)。
中游封裝:成本戰(zhàn)加快“整合潮”來襲
封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競爭更加激烈,預(yù)計(jì)增速在20%左右,更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭高下。但LED封裝技術(shù)演進(jìn),始終圍繞終端使用成本不斷下降這個(gè)主題。受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過聯(lián)合、兼并等方法,用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。
目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸,芯片成本在逐漸降低,如果這一技術(shù)成熟,未來幾年內(nèi)芯片價(jià)格還是有下降空間的,所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作。而當(dāng)技術(shù)達(dá)到瓶頸的時(shí)候,就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。芯片企業(yè)開始向封裝延伸,有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。
同時(shí),很多下游企業(yè)也開始做封裝,受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于中下游,封裝企業(yè)向上游擴(kuò)張的可能性很小,所以很多封裝廠選擇往下游擴(kuò)張做燈具。
由此,封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合,走規(guī)?;缆贰7庋b的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來制作,下游客戶需求繁多導(dǎo)致封裝產(chǎn)品型號較多,而這樣多的產(chǎn)品型號不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并,通過聯(lián)合、兼并等方法,用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟,吃掉小企業(yè)的市場空間,這都是市場區(qū)域集中、規(guī)?;谋憩F(xiàn)。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝,然后做產(chǎn)品,再用高性價(jià)比和規(guī)模化生產(chǎn)提高企業(yè)的競爭力,但市場渠道的弱勢是這些封裝廠面臨的最大問題。
下游應(yīng)用:創(chuàng)新突破“整合潮”迎接新時(shí)代
在應(yīng)用環(huán)節(jié),借助中國制造的優(yōu)勢,2014年的產(chǎn)值增長率將超過50%。在照明應(yīng)用方面,2014年,隨著各國淘汰白熾燈的計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施,LED照明將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長,領(lǐng)跑中國LED應(yīng)用市場,滲透提速,預(yù)計(jì)LED燈具整體滲透率有望達(dá)到20%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設(shè)而大放異彩,可穿戴電子、光通訊、植物照明等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品則成為市場新寵。
就國內(nèi)市場而言,隨著室內(nèi)照明市場的快速啟動(dòng),傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場。傳統(tǒng)照明企業(yè)向LED轉(zhuǎn)型慢的必死,與封裝企業(yè)形成策略聯(lián)盟是出路。整個(gè)LED照明企業(yè)死亡率超過50%,LED照明企業(yè)的比例會(huì)超過傳統(tǒng)照明的比例。轉(zhuǎn)型快的,有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢,但大部分LED企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過高而選擇給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM。
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