IC封測(cè)新兵南茂今舉行上市前法說(shuō) 預(yù)計(jì)4月掛牌

　　C封測(cè)新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見(jiàn)大規(guī)模電子業(yè)初次上市案，預(yù)計(jì)今(2014)年4月掛牌上市。

　　南茂成立于1997年7月28日，為IC封測(cè)廠，提供記憶體IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC、邏輯/混合訊號(hào)IC及晶圓凸塊製造之封裝及測(cè)試服務(wù)，此外也延伸其他專(zhuān)業(yè)封測(cè)技術(shù)如微機(jī)電、電源管理、指紋辨識(shí)系統(tǒng)等，以開(kāi)發(fā)符合市場(chǎng)與客戶(hù)需求之多元化產(chǎn)品技術(shù)。

　　隨著終端市場(chǎng)智慧型手機(jī)和平板電腦消費(fèi)需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長(zhǎng)動(dòng)能，使得南茂近年?duì)I收與獲利均呈現(xiàn)向上趨勢(shì)，2011-2013年度每股盈馀分別為0.43元、1.33元及2.76元，2013年股東權(quán)益報(bào)酬率達(dá)15.99%。

　　南茂本次掛牌上市將辦理現(xiàn)金增資2.17萬(wàn)張，過(guò)去3年?duì)I運(yùn)穩(wěn)健，不論是營(yíng)收、毛利率及獲利均逐年成長(zhǎng)，展望未來(lái)，南茂持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能及開(kāi)發(fā)符合市場(chǎng)與客戶(hù)需求之多元化產(chǎn)品技術(shù)，隨著超高畫(huà)質(zhì)4K2K電視面板出貨動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，驅(qū)動(dòng)IC需求走揚(yáng)，南茂未來(lái)營(yíng)運(yùn)可期。