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Palm Pre拆解:剖析電池及多點(diǎn)觸控問題

作者: 時(shí)間:2009-06-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

一份關(guān)于 的拆解報(bào)告并沒有給人們帶來太多的驚訝,卻留下兩個(gè)引人興趣的問題等待解答。人們很難透過 的內(nèi)部組件一眼就看出其性能達(dá)不到預(yù)期水平的原因。分析師們也在絞盡腦汁,搞不懂為何Cypress Semiconductor公司未就一款貌似新型的器件上提供任何技術(shù)信息。

自從今年1月的CES消費(fèi)電子展上被公布之后, 終于在6月6日上市。Palm Pre成為自iPhone之后最令人期待的新手機(jī),其中一部分原因是因?yàn)樵摴拘氯螆?zhí)行主席Jon Rubinstein之前是蘋果的工程副總裁。

分析者的初步評論對該手機(jī)表達(dá)了贊賞,但指出其使用時(shí)間不足一天。根據(jù)Portelligent (位于奧斯丁)公司的拆解分析,該手機(jī)使用了一個(gè)可替換的1150毫安時(shí)的鋰離子。Portelligent是EE Times出版方TechInsights旗下一家公司。

其它高端智能機(jī)都采用了類似尺寸的電池,包括iPhone和第一部使用Google Android操作系統(tǒng)的手機(jī)HTC Dream。但是這些手機(jī)使用的是能量密度和售價(jià)都稍高的鋰離子聚合物電池。

Palm Pre的電池壽命會比其它手機(jī)更短,因?yàn)镻alm的多任務(wù)WebOS系統(tǒng)執(zhí)行著比其它手機(jī)更多的后臺處理工作。另一個(gè)可能的原因是該手機(jī)內(nèi)部的一些硬件重復(fù)。

Palm公司在CES展會上表示,Palm Pre采用了TI OMAP 3430作為一個(gè)應(yīng)用處理器。而拆解顯示,Palm Pre還采用了一個(gè)高通的6801處理器,這是一塊同樣包含了一個(gè)應(yīng)用處理器的集成式基帶芯片。

另外一個(gè)圍繞著Palm Pre的懸疑是它采用了一個(gè)Cypress的CP6944多觸點(diǎn)顯示處理器。這款芯片是iPhone所用博康芯片和HTC Dream所用Synaptics芯片的新對手。

有意思的是,Cypress并未在其網(wǎng)站上提供一份關(guān)于該器件的數(shù)據(jù)清單,只是發(fā)布了一份與該器件尺寸類似但型號名稱不同的器件的資料。Portelligent首席分析師Jeff Brown表示:“這是我們第一次看到這款器件,而Cypress并沒有很多有關(guān)它的詳細(xì)資料?!?/P>

Pre采用了一個(gè)很新穎的方法,將其CDMA蜂窩無線電組件置于一張單獨(dú)子卡上。這可以幫助Palm快速開發(fā)出一個(gè)適用于Verizon等其它運(yùn)營商的HSDPA網(wǎng)絡(luò)的新版本。

Brown指出:“有了這種模塊化方案,Palm可以很快將該基帶芯片更換為一款支持GSM網(wǎng)絡(luò)的芯片。蘋果顯然從未想過要開發(fā)一個(gè)CDMA設(shè)計(jì)方案,因此不需要一個(gè)模塊化硬件設(shè)計(jì)?!?/P>

Brown說:“Palm的缺陷是采用了多達(dá)六個(gè)軟接頭。這會對成本和相關(guān)的組裝工作產(chǎn)生影響?!?/P>

為了應(yīng)對競爭對手,Pre至少在兩個(gè)方面削減了成本。相比于大多數(shù)手機(jī)上的雙面主板,它的主板是單面的。另外,它采用了一款據(jù)信來自Sony的3.1英寸顯示屏,小于iPhone的3.5英寸屏幕和HTC Dream的3.2英寸屏幕。

Portelligent及其他分析者仍在準(zhǔn)備通過拆解來分析Pre的成本。市場研究公司iSuppli在4月底曾估測,包括軟件成本在內(nèi)該手機(jī)的原材料成本為170美元。


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