功耗/尺寸仍不理想 穿戴式芯片規(guī)格待改善
穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報(bào)告指出,目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件,仍系沿用智慧型手機(jī)與其他行動(dòng)裝置相同規(guī)格的晶片,因而導(dǎo)致功耗及物料成本過高,進(jìn)而影響使用者體驗(yàn)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/246264.htmABIResearch工程副總裁JimMielke表示,以現(xiàn)有的應(yīng)用處理器為例,其對(duì)于穿戴式裝置而言不僅體積過大,操作電流、成本等因素對(duì)于這類型的產(chǎn)品來說都是一種負(fù)擔(dān);分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來,整合藍(lán)牙功能的SoC是較為可行的方案,功耗、尺寸都較能符合穿戴式產(chǎn)品需求,不過成本仍然稍高。
ABIResearch拆解市面幾款穿戴式裝置,如Z-watch及三星(Samsung)智慧型手表GalaxyGear,發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部采用的應(yīng)用處理器即系針對(duì)智慧型手機(jī)和平板電腦所開發(fā);其他如索尼(Sony)、Pebble等廠牌的智慧型手表系列,內(nèi)部晶片則是大多選用分離式(Discrete)的晶片方案。另一款智慧型手表uWatch,其內(nèi)部的通用封包無線服務(wù)技術(shù)(GPRS)系統(tǒng)單晶片(SoC),雖是采用功效較為全面完整的聯(lián)發(fā)科晶片--MT6260,不過該產(chǎn)品只須動(dòng)用到藍(lán)牙(Bluetooth),不免有大材小用之虞。
這種設(shè)計(jì)的結(jié)果,將導(dǎo)致電池續(xù)航力縮短,以及不必要的成本,而最終將轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上。ABIResearch資深業(yè)務(wù)總監(jiān)NickSpencer補(bǔ)充,開發(fā)商若因想要快速切入穿戴式裝置市場(chǎng),而選用不合適的解決方案,在尺寸及功耗上無法達(dá)到最佳效果,最終損害的是消費(fèi)者的使用者經(jīng)驗(yàn)。
Mielke進(jìn)一步表示,過短的電池續(xù)航力已是穿戴式裝置無法深受消費(fèi)者青睞的主因之一。晶片商須要真正面對(duì)消費(fèi)者的需求,了解穿戴式產(chǎn)品的特性,創(chuàng)造出最佳的解決方案,否則將會(huì)逐漸削弱穿戴式產(chǎn)品未來可能有的應(yīng)用潛力。
評(píng)論