6.18mm全球最薄華為P6拆解
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華為P6是最新推出的P系列新機，采用了海思四核處理器，2GB RAM以及4.7英寸屏幕等設計，硬件方面似乎沒有外觀設計來得有亮點，因為華為P6的外觀采用了6.18mm的超薄設計，大部分都采用金屬材質，手感很不錯。到底怎么樣的構造可以設計出6.18mm的全球第一薄手機?我們一起看看
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/246748.htm
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華為P6是最新推出的P系列新機，采用了海思四核處理器，2GB RAM以及4.7英寸屏幕等設計，硬件方面似乎沒有外觀設計來得有亮點，因為華為P6的外觀采用了6.18mm的超薄設計，大部分都采用金屬材質，手感很不錯。到底怎么樣的構造可以設計出6.18mm的全球第一薄手機?我們一起看看
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