Q1集成電路增長13.4% 國產(chǎn)化步伐加快

　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷售額153.7億元，同比增長4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個(gè)百分點(diǎn);封裝測試業(yè)中江陰長電、南通富士通、天水華天等國內(nèi)封裝測試企業(yè)第一季度增長強(qiáng)勁，封裝測試業(yè)銷售額254.6億元，同比增長10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個(gè)百分點(diǎn)。

　　根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度進(jìn)口集成電路604.2億塊，同比下降0.3%;進(jìn)口金額461.1億美元，同比下降24.6%。出口集成電路308億塊，同比下降8.5%;出口金額123.3億美元，同比下降58.6%。

　　專家認(rèn)為，國家集成電路扶持基金即將出臺(tái)，此舉有利于企業(yè)通過兼并收購做大做強(qiáng)，推動(dòng)芯片國產(chǎn)化的步伐加快。