中國芯片業(yè)呼喚頂層設(shè)計

　　中國芯片有一項世界第一：對，是進(jìn)口。2013年，全球半導(dǎo)體市場總規(guī)模3043億美金，中國進(jìn)口就有2322億美金，高居全球第一，這都是壞事?當(dāng)然不，說明中國是代工大國，大多數(shù)電腦、手機(jī)都是中國生產(chǎn)的。那么，這是好事?當(dāng)然也不是，中國八成芯片依賴進(jìn)口，剩下的兩成里，還有Intel在華的工廠部分產(chǎn)能。

　　是的，發(fā)動機(jī)是工業(yè)革命的心臟，芯片是信息革命的心臟。中國的芯片產(chǎn)業(yè)正在迎來最好的年代，同時，也是最壞的年代。

　　市場競爭機(jī)會

　　服務(wù)器芯片市場。不久前，已經(jīng)遠(yuǎn)離媒體多時的龍芯推出了龍芯28nm的3B-1500版本，8核處理器，最高主頻可達(dá)1.5GHz，支持向量運(yùn)算加速，最高峰值計算能力達(dá)到192GFLOPS，性能上已經(jīng)接近AMD當(dāng)下產(chǎn)品，而在功耗上明顯領(lǐng)先—由于它“空轉(zhuǎn)”十余年，一直被批評人士詬病，但是，龍芯團(tuán)隊迄今也只有400余人，而Intel團(tuán)隊則超過6萬人!龍芯在桌面市場還遠(yuǎn)未迎來機(jī)會，但是在服務(wù)器、路由器、超算領(lǐng)域的機(jī)會已經(jīng)到來。其實，超算市場不僅有龍芯，還有江南所、神威藍(lán)光，神威的商用化進(jìn)程甚至更快。

　　手機(jī)芯片市場。其實，比龍芯更有前景的是華為 、展訊們。2013年，全球無晶圓IC設(shè)計公司中，高通、博通、AMD、MTK和英偉達(dá)位居前五，但是，我們也欣喜地看到，華為的海思已經(jīng)躋身第12，展訊躋身第14。近期，華為發(fā)布了最新款的麒麟920手機(jī)芯片，單從運(yùn)算性能上看，已經(jīng)躋身全球一流水平。當(dāng)然，兼容性等方面還有差距，但是，與高通的時差可能已經(jīng)從數(shù)年縮小到1年之內(nèi)。

　　平板電腦。中國芯片廠商在平板電腦市場的崛起有些異軍突起的味道，在全球白牌平板三強(qiáng)中，除了MTK之外，就是中國大陸的瑞芯微和全志。不久前，Intel還專門在深圳成立研究部門，對接山寨廠商，并與瑞芯微達(dá)成了戰(zhàn)略合作，“屈尊”的根本原因，是因為中國的兩家廠商反應(yīng)速度更快，成本更低。

　　如果把視野放寬，支付芯片、安防芯片、汽車芯片、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，都已經(jīng)有中國企業(yè)的身影，大唐微電子、銳迪科、華為、中興微電子、君正等企業(yè)都具有了一定的市場競爭力。

　　與此同時，近期，多家美歐企業(yè)因競爭激烈退出芯片市場。比如，手機(jī)芯片領(lǐng)域，先是德州儀器、博通先后退出手機(jī)芯片市場，英偉達(dá)也變相淡出手機(jī)芯片市場;在企業(yè)級芯片領(lǐng)域，IBM堅持多年后，也將出售自身的芯片部門……這都會為中國廠商騰出市場空間。

　　緊迫的時間窗口

　　挑戰(zhàn)或許更大—因為，整合芯片行業(yè)的大并購、大轉(zhuǎn)型的時間窗口非常有限，未來的變局必然導(dǎo)致更大的巨頭壟斷，如果不能抓住這個時間窗，很可能在很久的周期內(nèi)再無翻身機(jī)會。

　　首先，巨頭變得強(qiáng)者恒強(qiáng)。以手機(jī)市場為例，德州儀器、博通、英偉達(dá)、Marvell、英飛凌等，都曾是芯片領(lǐng)域的主流企業(yè)，但是，現(xiàn)在這個市場，高通已經(jīng)占據(jù)了整個高端市場，總銷售額超過基帶芯片市場六成;即便是第二名MTK，其市場份額也超過1成，占據(jù)中端;留給華為、展訊們的時間和空間都日益有限。如果不能利用4G的機(jī)會有大幅提升，未來的路會日益艱難。如果高通達(dá)到當(dāng)初Intel在桌面CPU領(lǐng)域的地位，那么，整個生態(tài)系統(tǒng)上，中國廠商只能望洋興嘆。

　　其次，資本戰(zhàn)爭不可輕視。不久前，Intel與瑞芯微達(dá)成了合作，但是，這里讓人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微強(qiáng)大的渠道能力、一起做大，還是另有所圖?有傳言稱，Intel最終目的是將其收購。另一個例子則來自于紫光對展訊、銳迪科的收購，紫光在歷史上從未有重大的成功經(jīng)驗，作為一家校企，其市場競爭力遠(yuǎn)不如市場中打拼成功的展訊、銳迪科本身，這種整合如果不能成功，則完全等于1+1

　　第三，非常重要的一點是，IC制造比IC設(shè)計是更大的瓶頸。很多人已經(jīng)關(guān)注到，在當(dāng)下的智能手機(jī)市場上，無論是小米、中興，還是OPPO、VIVO，很多國產(chǎn)廠商的旗艦機(jī)型都處于缺貨狀態(tài)，4G產(chǎn)品尤甚。為什么?因為，28nm的芯片生產(chǎn)幾乎都要等待臺積電的產(chǎn)能!IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)的瓶頸變得比IC設(shè)計環(huán)節(jié)更大!臺積電、三星和Intel占有絕對的霸主地位。除了技術(shù)因素外，這個行業(yè)的資本消耗過于巨大。當(dāng)半導(dǎo)體工藝制程為22nm/20nm時，它的建廠費(fèi)用45億美元~60億美元，工藝研發(fā)費(fèi)用10億美元~13億美元，產(chǎn)品出貨量至少在1.0億片以上才能盈虧平和，如果在14nm以下，其投資金額大到絕大多數(shù)企業(yè)難以負(fù)擔(dān)。而中國最大、全球第五大的代工廠中芯國際2013年營收才20.7億美金!

　　所以，綜合來看，中國芯片市場確實面臨著超乎以往的發(fā)展機(jī)會，IC設(shè)計方面、細(xì)分市場、創(chuàng)業(yè)企業(yè)方面都初步形成了發(fā)展空間;但是，同時在制造瓶頸、資本戰(zhàn)爭和巨頭打壓下，這種空間和時間窗也會轉(zhuǎn)瞬即逝，這時候，產(chǎn)業(yè)政策、企業(yè)家精神是否能形成合力?或許該是有個頂層設(shè)計的時候了。