18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠

　　外資花旗證券表示，全球半導體廠期待的18寸晶圓技術，量產時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領導廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。

　　花旗調查供應鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入，導致18寸進度緩慢。

　　花旗認為，18寸晶圓進度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對并不迫切，沖擊也最小。臺積電則介于兩者之間。

　　不過，花旗指出，18寸進度落后，代表停留在目前12寸制程的時間將拉長，這對臺積電最為有利。主要是臺積電目前是全球12寸晶圓廠中產能最大者，有經濟規(guī)模的優(yōu)勢。封測臺廠的日月光和矽品，也將跟著受惠。

　　18寸晶圓與目前主流的12寸相比，直徑多了5成，面積是2.25倍;單片晶圓可裁切的數量更多，有助廠商降低成本。因此全球半導體大廠包括英特爾、臺積電、三星，投入研發(fā)18寸多年。

　　不過，18寸的電晶體(transistor)架構雖然已經開發(fā)出來，相應的測試規(guī)格如WAT(晶圓接受測試)、光罩等卻遲遲沒有進度。花旗表示，晶圓尺寸不加大，線寬就必須減少，亦即加速推向10奈米甚至7奈米制程，如此一來，設備廠的EUV(超紫外光)微影設備就更形重要。