政策利好集成電路產(chǎn)業(yè) 或掀并購(gòu)潮

　　近日，工信部在其官網(wǎng)發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱《綱要》)，提出了包括設(shè)立國(guó)家級(jí)領(lǐng)導(dǎo)小組、國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項(xiàng)推進(jìn)措施。

　　打破“一芯難求”局面

　　集成電路俗稱“芯片”，被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”。一直以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，長(zhǎng)期居各類進(jìn)口產(chǎn)品之首。

　　據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國(guó)原油對(duì)外依存度為58%，半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度則接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。2013年，我國(guó)集成電路進(jìn)口仍然穩(wěn)步增長(zhǎng)，高達(dá)2313億美元。

　　“我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量非常廣闊，但整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍然停留在低附加值的制造環(huán)節(jié)，上游芯片研發(fā)、中游芯片制造環(huán)節(jié)的整體實(shí)力較國(guó)際巨頭相比有不小差距。尤其是計(jì)算機(jī)、手機(jī)領(lǐng)域的核心技術(shù)仍被國(guó)際巨頭所把持，國(guó)內(nèi)企業(yè)擁有的專利數(shù)量明顯不足，而下游封裝環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量過(guò)多，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)、低價(jià)營(yíng)銷等不良現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生?！敝型额檰?wèn)高級(jí)研究員賀在華表示。

　　《綱要》提出的目標(biāo)是，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元;2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　由于起步較晚，在全球市場(chǎng)格局中，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以“配角”入門。逐年加大的外部競(jìng)爭(zhēng)或是《綱要》出臺(tái)的重要?jiǎng)右颉?/p>

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，《綱要》充分體現(xiàn)了新時(shí)期國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的期望，是利好全行業(yè)的重要政策指引，或?qū)⒋蚱莆覈?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“一芯難求”的局面。借《綱要》出臺(tái)之機(jī)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，抓住“最后的窗口期”，奮力追趕。

　　賀在華認(rèn)為，領(lǐng)導(dǎo)小組的設(shè)立有助于從整體上把控產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、明確企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金的涉及將給企業(yè)研發(fā)環(huán)節(jié)帶來(lái)巨大的資金支持，兩大舉措是非常“接地氣”的措施，對(duì)于調(diào)動(dòng)科研機(jī)構(gòu)、龍頭企業(yè)的研發(fā)積極性有很大作用，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域所蘊(yùn)藏的多種機(jī)遇將爆發(fā)出來(lái)。

　　他說(shuō)，“與此同時(shí)，來(lái)自國(guó)際巨頭的技術(shù)封鎖、專利把持或?qū)⒆璧K企業(yè)的攻關(guān)，國(guó)內(nèi)巨頭應(yīng)提前做好準(zhǔn)備?！?/p>

　　或掀并購(gòu)潮

　　“產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái)對(duì)于集成電路行業(yè)而言意義重大，國(guó)家層面對(duì)軟件、硬件的重視程度大幅提升，在信息安全問(wèn)題日漸升溫的情況下，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。該政策扶持力度空前，可實(shí)施性、完善性明顯較高，未來(lái)有望帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)轉(zhuǎn)型?！辟R在華表示，與此同時(shí)，兼并重組浪潮也會(huì)及早襲來(lái)，大型企業(yè)將集中更多精力向中上游拓展。

　　iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則在微博中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)要想實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，必須與資本緊密合作，通過(guò)并購(gòu)整合做大做強(qiáng)，且通過(guò)國(guó)際并購(gòu)獲得國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、進(jìn)入國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。此時(shí)基金成立對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)可謂及時(shí)雨。

　　本報(bào)記者注意到，《綱要》對(duì)于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及，尤其針對(duì)封裝領(lǐng)域表態(tài)稱，要大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開(kāi)展芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　分析人士指出，本次綱要提出成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金并提出加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用，政策涵蓋廣度超過(guò)以往，從頂層設(shè)計(jì)到產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)全覆蓋，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。同時(shí)，政策提出在金融領(lǐng)域加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，這將使得行業(yè)開(kāi)啟新一輪并購(gòu)重組潮。

　　華泰證券(601688,股吧)研究認(rèn)為，關(guān)于集成電路的投資思路之一為關(guān)注產(chǎn)業(yè)并購(gòu)機(jī)會(huì)。提升行業(yè)集中度是集成電路行業(yè)發(fā)展的自然要求，也是大陸IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)趕超的唯一途徑，此外，具有國(guó)資背景的集成電路企業(yè)在獲取資金和政策支持上具有天然優(yōu)勢(shì)，國(guó)有集成電路相關(guān)公司的整合也勢(shì)在必行。