德州儀器針對電信/數(shù)據(jù)通信應(yīng)用推出兩款新型無阻塞交叉點開關(guān)芯片
加入技術(shù)交流群
SN65LVDS250 與 SN65LVDT250 的每個輸出驅(qū)動器均包括一個 4:1 的多路復(fù)用器，以實現(xiàn)任何輸入至任何輸出的路由。其內(nèi)信號路徑均為全差動，以便在保持較低信號偏移的同時能夠獲得較高的信令速率。此外，SN65LVDT250 還采用了 110 歐姆的終端電阻器，用于支持板級空間極為寶貴的應(yīng)用。
SNLVDS250 與 SNLVDT250 均采用 38 引腳 TSSOP 封裝技術(shù)，目前已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。批量為 1,000 件時，建議零售單價為 7.75 美元。
附加特性
·峰至峰抖動：速率為 2.0 Gbps 時為 60 ps（標(biāo)準(zhǔn)值）；
·25 mV 的輸入電壓閾值滯后；
·傳播時延：800 ps（標(biāo)準(zhǔn)值）；
·輸入在電學(xué)上與 LVPECL、CML 及 LVDS 信號等級兼容；
·工作時只需一個 3.3 V 電源供電；
·低功耗：110 mA（標(biāo)準(zhǔn)值）。
如欲了解來自 TI 接口產(chǎn)品的概括信息，敬請參閱 2004 年第二季度版《接口選擇指南》，網(wǎng)址是 http://interface.ti.com。
評論