紫外線激光器在印制電路板鉆孔中的應(yīng)用

　　這種系統(tǒng)非常適用于原型的生產(chǎn)，因?yàn)樗軌蜚@孔和構(gòu)形，從柔性到剛性印制電路板均可使用，包括金屬聚合物，如阻焊劑、保護(hù)層、電介質(zhì)等。Raman等人介紹了最先進(jìn)的固態(tài)紫外線激光系統(tǒng)，以及其在高密度互連微通孔生產(chǎn)中的應(yīng)用。

　　Lange 和Vollrath 解釋了紫外線激光系統(tǒng)(微線鉆孔600 系統(tǒng))在鉆孔、構(gòu)形和切割中的各種應(yīng)用。該系統(tǒng)可以鉆孔和微通孔，銅層孔徑減小到了30μm ，并且對于一定范圍內(nèi)的基材能進(jìn)行單步操作，這種系統(tǒng)也能生產(chǎn)最小寬度為20μm 的印制電路板外層導(dǎo)線，其生產(chǎn)能力大大超過了光化學(xué)。這種系統(tǒng)的生產(chǎn)速度可高達(dá)250 鉆的操作，并能夠允許所有標(biāo)準(zhǔn)輸入，例如Gerber 和HPGL 。它的操作面積是640mm x 560mm (25. 2in x 22in) ，最大的材料高度為50mm (2in) ，可適用于大部分常用基板。機(jī)器工作臺的基座和它的導(dǎo)軌都是用天然的花崗巖制作的，精確度為±3μm 。工作臺由線性驅(qū)動器驅(qū)動，由空氣軸承支撐;位置由具有熱量補(bǔ)償?shù)牟Ａ?biāo)尺控制，其精度為土iμm 。操作臺上基板的安裝是通過真空設(shè)備完成的。