LED重點應(yīng)用與發(fā)展趨勢分析

　　從1970年第一個發(fā)紅光的LED誕生到現(xiàn)在，LED通過術(shù)不斷地演變和提升，一點一點滲入我們的生活，如今LED也成為了一個新興的產(chǎn)業(yè)。從1970年到今天，LED業(yè)發(fā)展變化了近40年的歷程，今后也將會更高更快更強的持續(xù)發(fā)展下去。在生活當中LED是無處不在的，如今LED在家中已經(jīng)普遍應(yīng)用，在街上在車上在機場都可以看到LED的應(yīng)用，在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。

　　從1976年開始，Lamp LED成為主要的市場發(fā)展，它將指示、亮化經(jīng)過20年的發(fā)展之后通過技術(shù)的改變，陸續(xù)推出了SMD系列，從此之后LED市場和應(yīng)用領(lǐng)域就像潮水般的瘋漲而來，沒有一個產(chǎn)品可以永世不變的立足于市場當中，我們也在突破，也在發(fā)展，在不久的將來可能會有更多的大功率的產(chǎn)品和COB的封裝形式的LED應(yīng)用產(chǎn)品出現(xiàn)在我們的生活中。

　　通過這張圖我們可以看出，在2013年中功率的產(chǎn)品占到了40%，到2014年占市場份額的45%，大功率產(chǎn)品由2013年的17%發(fā)展到了2014年的18%，小功率從2013年的43%降到了2014年的37%。從這個過程來看的，后期的中大功率的封裝發(fā)展趨勢是上升的，與此同時對封裝會是要求光效越來越高，價格越來越低，分立式器件小型化和高功率化趨勢也會越來越明顯。

　　LED產(chǎn)品通過技術(shù)的不斷改進和發(fā)展，功率化也是在逐步增加，如何讓更小的器件產(chǎn)品做到更高的光學密度和更高的功率更好的散熱技術(shù)，看似這些都是一些矛盾點所在，目前我們也通過技術(shù)尋找解決這些矛盾點的一些方法和方式，分立式器件的小型化和高功率化的趨勢由此可見。

　　免封裝從去年到今年一直是比較熱門的一個話題，甚至一度影響到了封裝企業(yè)的投入與發(fā)展，那現(xiàn)在是不是真的到了一個免封裝的時代了呢?我們從整個生產(chǎn)流程可以看到，現(xiàn)在的程序是從Chip到封裝，到模組，一直到市場端最終的應(yīng)用，但是突然間有一天芯片廠可以直接給供給應(yīng)用廠家，直接免去了封裝的功能，這對于封裝企業(yè)來說，可能會有一種有點兒找不著北的感覺，是不是真的可以免封裝?我們從整個生產(chǎn)工藝中來了解，發(fā)現(xiàn)其實在整個免封裝產(chǎn)品生產(chǎn)當中確實還要包括晶片的準備，熒光膠涂覆，切割分板和光色電分級，實質(zhì)上它還是一種封裝形式的存在，免封裝產(chǎn)品并不是真正的免掉了封裝的生產(chǎn)工藝。

　　其實現(xiàn)在LED封裝免封裝的大環(huán)境下需要的是更加專業(yè)的封裝形式，得到這個結(jié)果之后，我們也為免封裝尋到了一個真正的答案。LED未來的封裝發(fā)展趨勢不僅僅是在一些生產(chǎn)工藝，比如共晶和覆晶，一些技術(shù)上的突破和研究，我們也需要在LED器件結(jié)構(gòu)上去了解去研究，甚至是對熒光粉的涂覆，最重要的是我們對封裝的整個智能化的研究，只有我們真正的了解封裝的技術(shù)和發(fā)展之后，我們才可以說掌握了核心的封裝能力。

　　3C

　　通過3C產(chǎn)品的尺寸發(fā)展，我們可以看從最早的3020，60毫安的產(chǎn)品，到今天的2016 ，1000毫安的產(chǎn)品，這種發(fā)展趨勢正驗證了到功率極大化，尺寸極小化的封裝發(fā)展趨勢。

　　TV背光

　　消費者選購平板電視尺寸的時候46英寸以上的大尺寸的電視的消費需求是明顯的呈明顯的上升趨勢，接近了60%，60英寸以上的平板電視的需求量也逐步的在增大，大尺寸的平板電視越來越受到消費者的青睞和關(guān)注，這也將成為日后消費的一個趨勢，LED從手機背光到電腦背光又到電視背光的應(yīng)用，LED在背光領(lǐng)域可以說是無處不在，應(yīng)用到了很多領(lǐng)域當中。LED電視產(chǎn)業(yè)從低端到高端，由小到大，從常規(guī)的厚度到超薄化的厚度，這需要我們有一些更專業(yè)的設(shè)計，包括亮度也更需要一些提升，更重要的是尺寸，在纖薄式和直下式的發(fā)展過程中我們需要要減少一些膜片的配置，以及小尺寸大功率高光效LED的配套等，只有這些技術(shù)的完美的搭配組合，我們才可以說我們的產(chǎn)品有更高的性價比，有更好的色域度，產(chǎn)品的外觀更加的纖薄化，而產(chǎn)品也更加節(jié)能環(huán)保。

　　光引擎

　　光引擎，簡約而不簡單，在整個封裝工藝流程中，從芯片到封裝、模組到產(chǎn)品的應(yīng)用，我們在考慮的是封裝不僅僅是單一的封裝，我們是不是能夠加入更多的元素去進行一些產(chǎn)品的組合，在這個演變過程中，我們也終于突破了技術(shù)，實現(xiàn)了光引擎這項技術(shù)的研發(fā)，半導體一體化也終于在今天實現(xiàn) 。在這個封裝的過程中，我們有線性的恒電流驅(qū)動的模塊化封裝技術(shù)，實現(xiàn)了穩(wěn)定、可靠性好的光源與驅(qū)動一體化集成的LE系列產(chǎn)品，這種產(chǎn)品主要具有高能效，高功率因素、高度集成化、材料簡單、緊湊的尺寸、高可靠性、組裝簡單、并讓自動化生產(chǎn)成為可能，這種產(chǎn)品的推出對于應(yīng)用領(lǐng)域來說在一些產(chǎn)品設(shè)計結(jié)構(gòu)方面給了足夠大的空間。

　　LED燈絲

　　LED燈絲早在2010年就已經(jīng)出現(xiàn)了，在這次展會上也有好多廠商展示了自己生產(chǎn)的LED燈絲，為什么我們到今天才熱衷于談?wù)撨@種產(chǎn)品?從2009年開始全球范圍全面禁用白熾燈開始，以及我國《十二五節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》即將把發(fā)光二極管(LED)照明列入補貼范圍的消息正處于春寒料峭中的LED照明企業(yè)帶來了一股暖意，也帶來了希望。這個消息在這樣一個大的背景之下，我國傳統(tǒng)的LED燈的照明企業(yè)遇到了瓶頸和發(fā)展困難，他們在尋找一種突破和創(chuàng)新，這個時候LED燈絲的出現(xiàn)也恰恰給傳統(tǒng)照明企業(yè)和LED照明企業(yè)架起了一座橋梁。他們有一個互通的結(jié)果，無論是白熾燈產(chǎn)品在LED燈絲產(chǎn)品出現(xiàn)之后，有了這種變革和發(fā)展的基礎(chǔ)，LED企業(yè)本身也通過LED燈絲得到了更多的思考與發(fā)展的空間。

　　車載LED產(chǎn)品

　　2014年封裝產(chǎn)品用到汽車照明上的達到了13.97億美金，預(yù)計2018年將達到24.56億美金，2014-2018年內(nèi)復合成長率為15%。，現(xiàn)在來說的話，我們從最早的LED在汽車中的背光儀表盤的應(yīng)用 ，到今天的轉(zhuǎn)向燈剎車燈包括車內(nèi)的一些照明，LED已經(jīng)滲透到汽車的整個生產(chǎn)領(lǐng)域當中。汽車前照燈從乙炔汽燈到鹵素燈到疝氣燈到現(xiàn)在高集成高亮度高功效的LED汽車前照燈，我們滿足了線性光型的要求，也完美的完成了汽車照明設(shè)計的要求。我相信在不遠的將來很多的汽車品牌的汽車前照燈都會采用LED汽車前照燈。

　　總的來說，在未來LED產(chǎn)品的尺寸會更小，功率會更大，光密度也會越高，當然下游應(yīng)用也會要求LED的出光質(zhì)量越來越高，而消費者也會更加要求產(chǎn)品的美感和更高的品味。隨著技術(shù)的發(fā)展和人們消費水平的提高，智能時代大屏幕、超高清成2014年消費主流趨勢，這需要半導體一體化設(shè)計上產(chǎn)品集中程度更高，但是隨著研發(fā)力度的加強和技術(shù)的發(fā)展，LED產(chǎn)品也將會更加完美地朝著人們所希望的方向發(fā)展。