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半導(dǎo)體之殤:技術(shù)水平差 市場經(jīng)營難獨(dú)立

作者: 時間:2014-08-06 來源:投資時報 收藏
編者按:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)說到底就兩個問題,第一是技術(shù)水平還不夠,第二是缺乏對資本的有效引導(dǎo),解決了這兩個問題,才能在市場上站穩(wěn)腳跟。

  中國的產(chǎn)業(yè)是一個讓人傷心的產(chǎn)業(yè)。以芯片產(chǎn)業(yè)為例,雖然國家對此持續(xù)投入巨資扶持,但中國的芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場上仍然站不住腳,更談不上與國際主流企業(yè)的競爭了。一組被經(jīng)常引用的數(shù)據(jù)稱,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)3200億美元,全球54%的芯片都出口到中國,但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。中國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制,每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯,超過了石油和大宗商品,成為第一大進(jìn)口商品。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/256495.htm

  需要指出的是,中國進(jìn)口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會采用中國芯片),但即使如此,中國芯片制造業(yè)的窘境也難以掩蓋。據(jù)我們掌握的情況,除了在部分低端芯片制造中有少數(shù)中國企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)市場化運(yùn)營之外,很多貌似先進(jìn)的中國境內(nèi)的半導(dǎo)體芯片大廠,實(shí)際上很難培養(yǎng)完整的造血機(jī)能。如果離開了股市融資、銀行信貸以及政府支持,它們恐怕很難獨(dú)自存活。從產(chǎn)業(yè)鏈條來看,目前中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要是廠,缺乏中、上游的設(shè)計與制造環(huán)節(jié)。本質(zhì)上,中國的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是靠在政府財政支持上的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

  不過,中國政府仍然堅持發(fā)展這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。今年較早時候,國內(nèi)曾傳聞,中國將推出10年總規(guī)模達(dá)5000億元人民幣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,打造半導(dǎo)體上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈,希望在“十二五”規(guī)劃結(jié)束時(2015年),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻一番,達(dá)到4000億元以上。在今年“624推進(jìn)綱要”發(fā)布會上,工信部副部長楊學(xué)山披露,把2015年中國半導(dǎo)體業(yè)的銷售額目標(biāo)由原先的3300億元調(diào)高到3500億元。

  眾所周知,總體上中國半導(dǎo)體業(yè)的水平與世界先進(jìn)地區(qū)之間有不少的差距,近年來更有加大的趨勢。但是相對而言,由于設(shè)計業(yè)的特征所在,中國與先進(jìn)國家的差距是最小的,而從制造業(yè)的規(guī)模與先進(jìn)性相比,中外的差距拉大,在封裝方面的差距是最大的。

  3500億元的目標(biāo)反映出“624推進(jìn)綱要”有著巨大的發(fā)展雄心。不過,越是在有利的條件下,我們越需要具有風(fēng)險意識,有必要思考即便實(shí)現(xiàn)了3500億元的目標(biāo),它對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會產(chǎn)生什么影響?

  據(jù)中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù),2013年中國半導(dǎo)體銷售額2408億元,同比增長11.6%,其中設(shè)計808.8億元,增長30.1%;制造600.8億元,增長19.9%;封裝1098.8億元,增長6.1%。而進(jìn)口半導(dǎo)體芯片為2313億美元。

  中國所追求的3500億元產(chǎn)值中,將會有不少是外資的貢獻(xiàn),目前的產(chǎn)值構(gòu)成就有反映。根據(jù)安邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顧問莫大康提供的數(shù)據(jù),在2013年中國半導(dǎo)體前10大制造商中,外商占4家,包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和艦,未包括在成都的德州儀器??備N售額為454.1億元,其中4家外資為187.5億元,占比貢獻(xiàn)為41.2%。在2013年中國前10大封裝制造商中,外商占7家(未計及西安的美光),總銷售額為442.9億元,其中外資為257.9億元,占比貢獻(xiàn)為58.2%。

  中國半導(dǎo)體業(yè)的銷售額包含兩個方面,有人稱為GDP型,以及GNP(National)型(僅統(tǒng)計國內(nèi)公司的產(chǎn)出),盡管這里的N很難界定,但業(yè)界心知肚明的是,在現(xiàn)階段,尤其在芯片的制造與封裝部分中,外商獨(dú)資的占比貢獻(xiàn)尚不少。因此,對于3500億元的銷售額,業(yè)界既要充滿信心,也需要冷靜的思考。

  從市場需求和產(chǎn)業(yè)安全性來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該成為中國的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。但從中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際情況來看,國內(nèi)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎掉進(jìn)了一個很難爬出的循環(huán):產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平比國際水平要差,很難獨(dú)立地以完全市場化的方式去經(jīng)營發(fā)展,國家雖愿意投入資源,但大量的補(bǔ)貼和優(yōu)惠貸款很難轉(zhuǎn)化成企業(yè)自身的競爭實(shí)力。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 封裝測試

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