臺積電910億資本支出 加速搶食智能行動裝置

　　臺積電沖刺20/16納米先進制程，同時建置先進封測并提升多種特殊制程產(chǎn)能，昨(12)日董事會大手筆核準(zhǔn)910.3億元資本支出預(yù)算，加速搶食智能行動裝置以及物網(wǎng)聯(lián)商機。

　　臺積電表示，今年資本支出預(yù)估約95億到100億美元(約新臺幣2,850億至3,000億元)，昨天董事會核準(zhǔn)的910.3億元，主要用于擴充先進程所需的潔凈室、廠房、設(shè)備，以及第4季研發(fā)預(yù)算與經(jīng)常性資本支出預(yù)算，并轉(zhuǎn)置部分邏輯制程產(chǎn)能作為多種特殊制程產(chǎn)能。

　　臺積電稍早于法說會表示，明年資本支出仍將高于今年的95億到100億美元，但資本支出占營收比重逐步下滑是必然趨勢。

　　臺積電目前主力制程為28納米，上季營收占比高達37%，下半年20納米開始量產(chǎn)，預(yù)估本季營收占比將達10%，第4季提升至20%，明年將接棒成為營收和獲利成長主力，今年全年營收收占比約10%。

　　法人預(yù)估，臺積電明年20納米營收占比將快速提升至28%，16納米快速加鞭在明年第3季量產(chǎn)，雖然全年營收占比仍只有個位數(shù)百分比，但將與20納米成為未來三年推升營收和獲利成長主力。

　　其中，16納米制程，因效能及功能均優(yōu)次競爭對手的14納米，設(shè)備廠透露，將讓臺積電在未來幾年持續(xù)大啖蘋果處理器大單，估計將囊括九成以上訂單。

　　臺積電董事會同時核準(zhǔn)對英屬維京群島設(shè)立的100%持股子公司TSMCGlobalLtd.增資，上限20億美元(約新臺幣600億元)，以降低外匯避險成本。