LED倒裝芯片大熱 河北相關項目通過驗收

　　近日，受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織專家對河北大旗光電科技有限公司承擔的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術的聯(lián)合研發(fā)”進行了驗收。通過審閱項目技術資料、現(xiàn)場查看、質疑答辯等程序，該項目得到了省內外技術專家的高度評價，并順利通過驗收。

　　該國際科技合作項目通過與日本大橋制作所合作，對LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導電膠制備等關鍵技術進行了研究，開發(fā)了LED倒裝芯片膠粘新工藝;采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等面積下多容納了30%以上的芯片，總光通量提高了50%以上;研發(fā)的專用基板導熱系數(shù)達到了386W/m.K，極大地改善了散熱性能;申請發(fā)明專利1項，獲得實用新型專利3項。通過開展國際科技合作，攻克了LED倒裝芯片膠粘等多項技術難題，建立了穩(wěn)定有效的合作機制，在企業(yè)內形成了穩(wěn)定的研發(fā)團隊。

　　該項目有效解決了國內現(xiàn)有LED正裝芯片封裝技術導熱性差、導電性差、出光效率低、可靠性較差、單位面積可封裝的芯片數(shù)量較少等技術問題。LED倒裝芯片膠粘工藝成熟后將在LED封裝領域形成一條新的技術路線，是一次重大技術突破，填補了國內LED倒裝芯片膠粘工藝的空白。此項工藝技術的應用將大規(guī)模替代正裝鍵合工藝，實現(xiàn)LED封裝技術的升級換代。