長電科技在江陰打造國內(nèi)首條集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

　　昨從江陰市獲悉，由中芯國際與長電科技合作成立的具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測試能力的合資公司最近落戶江陰高新區(qū)，首期月產(chǎn)1萬片的12英寸中段硅片加工生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于明年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。分別作為國內(nèi)最大的芯片制造企業(yè)和半導(dǎo)體封測企業(yè)，中芯國際和長電科技此次攜手實(shí)現(xiàn)了上下游“無縫對接”，將通過打造國內(nèi)首條完整的12英寸先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，助力江陰向國際IC制造高點(diǎn)邁進(jìn)。

　　“以智能手機(jī)為例，中國是全球最大的制造基地和應(yīng)用市場，但是以往在屬于高端領(lǐng)域的芯片技術(shù)上，幾乎被國際大牌所壟斷。”長電科技副總經(jīng)理梁新夫博士認(rèn)為，技術(shù)上較弱的一方與國際先進(jìn)企業(yè)競爭，需要有好的突破口，封裝領(lǐng)域可以是突破口，而凸塊加工技術(shù)則是這個(gè)突破口上理想的切入點(diǎn)。“芯片的發(fā)展趨勢是越做越小，處理速度越來越快，成本越來越低。在此趨勢下，傳統(tǒng)的封裝打線是一維的，現(xiàn)在則向平面兩維和立體的三維發(fā)展，封裝密度進(jìn)一步提高。為實(shí)現(xiàn)這一趨勢，很多新的及先進(jìn)的芯片制造中都采用了凸塊加工技術(shù)。”

　　梁新夫介紹，長電科技早在2003年就在國內(nèi)率先涉足該技術(shù)領(lǐng)域，并與新加坡APS成立長電先進(jìn)合資公司進(jìn)行技術(shù)開發(fā)及推廣，依托國家高密度封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)室等創(chuàng)新平臺以及國家“千人計(jì)劃”專家領(lǐng)銜的科研團(tuán)隊(duì)，企業(yè)不僅掌握了銅凸點(diǎn)倒裝互聯(lián)技術(shù)的全球知識產(chǎn)權(quán)，還擁有了德州儀器等一批國際大客戶，采用其技術(shù)的產(chǎn)品被蘋果、三星、華為等知名品牌廣泛應(yīng)用。依托技術(shù)高端化產(chǎn)生的創(chuàng)新紅利在近年來集中體現(xiàn)出來，企業(yè)在銅凸點(diǎn)倒裝互聯(lián)等技術(shù)上去年一舉實(shí)現(xiàn)了約100%的銷售增長。

　　隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及40納米和28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，芯片對凸塊加工需求的急劇增長已呈明顯趨勢，在巨大的“市場蛋糕”面前，長電科技瞄向了“聯(lián)強(qiáng)補(bǔ)缺”的整合產(chǎn)業(yè)鏈之路。“以往芯片在中國大陸制造之后，很多會被拿到我國臺灣地區(qū)或新加坡、韓國等地的工廠進(jìn)行凸塊加工。在此之后，客戶大部分會選擇就近測試和封裝，只有少部分回流到大陸。這不僅拉長了物流時(shí)間、增加了成本，也容易造成客戶的流失。與中芯國際合作的新項(xiàng)目，將致力于補(bǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈缺口，產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)可在最短周期內(nèi)完成，將為客戶大大節(jié)約成本。”梁新夫介紹，與中芯國際合作的新項(xiàng)目3-5年時(shí)間內(nèi)有望達(dá)到月產(chǎn)5萬片的產(chǎn)能，在此期間還將實(shí)施芯片測試、集成電路倒裝封裝、圓片級芯片封裝、系統(tǒng)集成等相關(guān)子項(xiàng)目，致力于把江陰打造成世界一流的集成電路生產(chǎn)基地。