集成ARM的混合信號如何實現(xiàn)智能傳感器

　　除了功耗，選擇正確的ADC并進行適當配置對于性能和尺寸而言同樣十分重要。 系統(tǒng)性能是ADC效果最直觀的反映。 ADC精度越高，過程變量的測量結果就越精確。 這最終會提升控制能力和性能。 對于現(xiàn)場儀器儀表而言，16位分辨率是較為常見的要求，Σ-Δ轉換器便能很好地滿足這種精度要求。

　　在現(xiàn)場儀器儀表設計中，經(jīng)常會出現(xiàn)兩個或更多傳感器。 這類應用實例有：溫度測量和壓力測量。 這對ADC、儀表放大器和多路復用芯片設計的配置都會有影響。 集成兩個ADC，就能測量兩個過程變量。 采用多路復用可增加輸入數(shù)量。 對于溫度測量而言，可以將一個ADC與熱電偶對接，另一個ADC與電阻溫度檢測器(RTD)對接。 熱電偶的電壓輸出與兩個端點之間的溫度差成正比， 其一端參考目標(比如極高溫金屬)，另一端參考電子元件的溫度。 第二個ADC用來測量RTD，后者為電子元件提供絕對參考溫度。 利用參考溫度及其與目標之間的差異，目標溫度便能由ARM M3微控制器內(nèi)核精確計算得出。

　　對于壓力測量而言，主ADC測量阻性電橋壓力傳感器。 第二個ADC測量溫度，以便用于溫度補償以及提供整個溫度范圍內(nèi)的更佳精度。 靈活的多路復用允許測量靜態(tài)壓力補償值。

　　需要提供額外功能并保持尺寸與功耗預算不變的一個例子便是HART(可尋址遠程傳感器高速通道)調制解調器功能。 HART調制解調器采用數(shù)字雙向通信標準，它在標準4 mA至20 mA模擬環(huán)路上調制一個1 mA峰峰值FSK信號。 若要加入這個功能，就必須在總功耗預算中留出裕量。 前文所討論的優(yōu)化在這種情況下適用。 另外，還需考慮微控制器子系統(tǒng)。 微控制器內(nèi)核需實現(xiàn)該性能，同時保持能效以控制HART調制解調器并驅動環(huán)路供電型DAC，它還需執(zhí)行處理測量數(shù)據(jù)、診斷和校準等任務。

　　選擇正確的元件實現(xiàn)芯片級集成和優(yōu)化固然重要，但開發(fā)高效率集成系統(tǒng)還需要掌握目標市場要求與趨勢等豐富知識。 系統(tǒng)級目標——比如增加功能而不增加功耗水平與尺寸——要求芯片供應商與最終系統(tǒng)開發(fā)商之間展開密切合作。 為了便于展開這種合作，半導體供應商需對電路板級要求具有充分的理解，例如：外形尺寸、溫度范圍、制造工藝、功耗、成本以及信號鏈中的補充器件。