富士通芯片代工新公司正式營(yíng)運(yùn)

　　日本半導(dǎo)體大廠富士通 ( Fujitsu )旗下子公司富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)1日發(fā)布新聞稿宣布，已完成半導(dǎo)體(晶片)事業(yè)的重組手續(xù)，旗下三重工廠、會(huì)津若松工廠已分割出來(lái)、成為獨(dú)立且將為其他半導(dǎo)體工廠代工生產(chǎn)晶片產(chǎn)品的新公司。

　　其中，擁有12吋晶圓產(chǎn)線的三重工廠更名為「三重富士通半導(dǎo)體(Mie Fujitsu Semiconductor)」;擁有8吋及6吋產(chǎn)線的會(huì)津若松工廠更名為「會(huì)津富士通半導(dǎo)體(Mie Fujitsu Semiconductor)」，下轄掌管8吋產(chǎn)線的「會(huì)津富士通半導(dǎo)體制造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Wafer Manufacturing)」、及掌管6吋產(chǎn)線的「會(huì)津富士通半導(dǎo)體晶片解決方案公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Wafer Solution)」兩家公司。

　　富士通半導(dǎo)體指出，上述4家晶片專(zhuān)業(yè)制造公司已于當(dāng)日(12/1)正式啟動(dòng)、開(kāi)始從事晶片代工事業(yè)。

　　富士通半導(dǎo)體表示，截至12月1日為止，富士通半導(dǎo)體持有上述4家公司100%股權(quán)，惟目前也正尋求其他公司的出資。

　　富士通半導(dǎo)體曾于8月29日指出，已和臺(tái)灣聯(lián)電 締結(jié)了契約，聯(lián)電將投資50億日?qǐng)A作為初期投資、借此取得上述12吋晶圓廠「三重富士通半導(dǎo)體」約9.3%股權(quán)。據(jù)日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞指出，聯(lián)電將在2015年1-3月期間完成對(duì)「三重富士通半導(dǎo)體」的出資。

　　另外，美國(guó)ON Semiconductor將取得上述8吋晶圓廠「會(huì)津富士通半導(dǎo)體制造公司」10%股權(quán)。