盤點(diǎn)：2014年電子行業(yè)30大并購(gòu)

　　事件24：IBM向代工廠Globalfoundries出售芯片業(yè)務(wù)

　　宣布時(shí)間：2014年10月

　　交易規(guī)模：-15億

　　有消息稱IBM 公司已同意倒貼15億美元，將虧損的芯片制造業(yè)務(wù)“甩給”Globalfoundries。IBM將獲得價(jià)值2億美元的資產(chǎn)。最近一兩年，IBM遇到了麻煩，連續(xù)九個(gè)季度業(yè)務(wù)下滑讓IBM的管理層備受壓力。早在幾年前，就有IBM出售芯片業(yè)務(wù)的傳聞，如今傳聞兌現(xiàn)，IBM終于把芯片甩了出去。

　　事件25：臺(tái)積電收購(gòu)高通龍?zhí)稄S

　　宣布時(shí)間：2014年11月

　　交易規(guī)模：未公布

　　臺(tái)積電擴(kuò)大后段封測(cè)布局，有意斥資數(shù)十億元，收購(gòu)高通臺(tái)灣分公司龍?zhí)稄S，作為先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，藉此強(qiáng)化一條龍布局，擴(kuò)大承接蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂單能力，拉大與三星、格羅方德等對(duì)手的差距。臺(tái)積電將在本月的董事會(huì)通過這項(xiàng)收購(gòu)案，是臺(tái)積電兩位共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家、劉德音上任之后，發(fā)動(dòng)的第一樁收購(gòu)案;此舉將擴(kuò)大臺(tái)積電接單能力，但恐不利日月光、矽品及力成等封測(cè)廠后市。但臺(tái)積電不對(duì)相關(guān)傳言置評(píng)。臺(tái)積電收購(gòu)高通龍?zhí)稄S金額雖不大，但意義非凡，不僅是臺(tái)積電首次針對(duì)高階封測(cè)展開收購(gòu)廠房的行動(dòng)，也為臺(tái)積電近期推出低成本誘因、整合多顆芯片的整合型扇型封裝(INFO)及高階三維集成電路(3D IC)的CoWoS封裝解決方案，邁開大步。

　　事件26：NXP買Quintic的資產(chǎn)和IP

　　宣布時(shí)間：2014年11月

　　交易規(guī)模：未公布

　　通過收購(gòu)Quintic的資產(chǎn)與IP，NXP可以得到它所缺乏的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)：Bluetooth Low Energy。藍(lán)牙低功耗Quintic 是一家有九年歷史的初創(chuàng)企業(yè)，業(yè)務(wù)從美國(guó)加州桑尼維爾一直擴(kuò)展到北京、上海和深圳。NXP的新興業(yè)務(wù)總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Mark Hamersma指出，NXP已經(jīng)擁有NFC和Zigbee技術(shù)，他對(duì)《EE Times》表示：“獲得Bluetooth Low Energy技術(shù)之后，我們現(xiàn)在就擁有了(對(duì)物聯(lián)網(wǎng)非常關(guān)鍵的)全部三項(xiàng)連接標(biāo)準(zhǔn)。..。..我們的客戶會(huì)對(duì)此感到高興。” 關(guān)于Quintic的Bluetooth Low Energy技術(shù)，中國(guó)的消息人士告訴我們，Quintic實(shí)際上擁有非常好的RF無線性能(3mA峰值功耗)。盡管CSR與Nordic是當(dāng)今的兩大 BLE技術(shù)領(lǐng)先廠商，但中國(guó)消息人士認(rèn)為，Quintic不比Nordic落后多少。Quintic三年來一直專注于BLE技術(shù)。

　　事件27：飛思卡爾半導(dǎo)體收購(gòu)無晶圓半導(dǎo)體公司 Zenverge

　　宣布時(shí)間：2014年12月

　　交易規(guī)模：未公開

　　Zenverge 市場(chǎng)領(lǐng)先的轉(zhuǎn)碼技術(shù)能夠?qū)⒁粋€(gè)媒體流轉(zhuǎn)換成多個(gè)流，每個(gè)流針對(duì)顯示流媒體內(nèi)容的特定聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或平臺(tái)采用相應(yīng)的格式，并進(jìn)行了優(yōu)化。計(jì)劃支持的格式包括超高清(HEVC) 標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)具有一流的 4K分辨率，同時(shí)非常先進(jìn)的數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)可節(jié)省50%的帶寬。Zenverge 技術(shù)還支持安全地共享高清視頻及其他豐富的數(shù)字內(nèi)容，同時(shí)能夠無縫地集成分布在云中以及全球網(wǎng)絡(luò)中的內(nèi)容。飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Geoff Lees表示，本次收購(gòu)將顯著增強(qiáng)飛思卡爾一系列物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的內(nèi)容處理、存儲(chǔ)及互聯(lián)互通能力，進(jìn)一步滿足市場(chǎng)需求。

　　事件28：機(jī)器人巨頭庫(kù)卡被收購(gòu)四分之一股份

　　宣布時(shí)間：2014年12月

　　交易規(guī)模：未公布

　　全球四大機(jī)器人巨頭之一的德國(guó)庫(kù)卡集團(tuán)被德國(guó)技術(shù)與工業(yè)服務(wù)供應(yīng)商Voith收購(gòu)了25.1%的股權(quán)。這是德企面向工業(yè)4.0的一次重大整合，計(jì)算機(jī)化和自動(dòng)化將在未來幾年為工業(yè)化生產(chǎn)流程帶來深刻的變革。而機(jī)器人是未來數(shù)字化工業(yè)、以及“工業(yè)4.0”大趨勢(shì)的關(guān)鍵組成部分。

　　事件29：華天科技4060萬美元收購(gòu)美國(guó)芯片封裝企業(yè)

　　宣布時(shí)間：2014年12月

　　交易規(guī)模：4060萬美元

　　華天科技公司董事會(huì)審議通過了《關(guān)于收購(gòu)FlipChip International， LLC公司及其子公司100%股權(quán)的議案》，同意公司以自有資金4060萬美元收購(gòu)FCI及其子公司。公告顯示，F(xiàn)CI注冊(cè)于美國(guó)，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，擁有多項(xiàng)專利。同時(shí)，F(xiàn)CI擁有眾多的國(guó)際客戶群體和多元化的應(yīng)用市場(chǎng)。FCI今年1至8月的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為4451.3萬美元，凈利潤(rùn)為41.3萬美元。收購(gòu)FCI加速公司躋身國(guó)際一流封測(cè)廠。收購(gòu)先進(jìn)技術(shù)是高科技公司加快發(fā)展的國(guó)際通用手法。FCI擁有先進(jìn)的封裝技術(shù)、國(guó)際化的管理團(tuán)隊(duì)、國(guó)際一流的客戶群體，收購(gòu)FCI有助于公司獲得WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等先進(jìn)封裝技術(shù)及專利，進(jìn)一步提高公司在WLP集成電路封裝及FC集成電路封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平，改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　事件30：賽普拉斯收購(gòu)Spansion公司

　　宣布時(shí)間：2014年12月

　　交易規(guī)模：約40億美元

　　賽普拉斯半導(dǎo)體宣布與Spansion合并，以全股票方式進(jìn)行，金額為40億美元。正如我們的報(bào)道，這宗交易預(yù)計(jì)會(huì)形成一個(gè)年?duì)I業(yè)收入達(dá)20億美元的嵌入芯片企業(yè)，一半收入主要來自NOR閃存和SRAM內(nèi)存，其它收入來自微控制器和模擬器件。Massimini指出Spansion曾買下富士通的MCU和模擬器件業(yè)務(wù)。他認(rèn)為，賽普拉斯半導(dǎo)體與Spansion之間的高額并購(gòu)交易，背后動(dòng)機(jī)是“組合用于物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)芯片技術(shù)”。術(shù)”。