新聞中心

EEPW首頁(yè) > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 意法半導(dǎo)體(ST) 公布2014年第四季度及全年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體(ST) 公布2014年第四季度及全年財(cái)報(bào)

作者: 時(shí)間:2015-01-30 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)公布了截至2014年12月31日的第四季度及全年財(cái)報(bào)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/269269.htm

  2014年第四季度凈收入總計(jì)18.3億美元,毛利率33.8%,每股凈收入0.05美元。2014年全年凈收入總計(jì)74.0億美元,毛利率33.7%,每股凈收入0.14美元。

  公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“從總體上看,我們?cè)?014年取得了明顯的進(jìn)步。通過(guò)充分利用產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和員工的研發(fā)能力,我們打造了一個(gè)目標(biāo)更明確且以市場(chǎng)為中心的傳感器、功率及汽車產(chǎn)品組合及嵌入式處理解決方案。于去年上市的旗艦產(chǎn)品包括32位通用和車用微控制器、MEMS麥克風(fēng)、觸屏控制器、超高清機(jī)頂盒芯片和低壓功率MOSFET及IGBT晶體管。與去年相比,微控制器和汽車電子兩個(gè)部門2014年凈收入分別增長(zhǎng)10%和8%,工業(yè)及功率分立器件部也實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

  “我們的新產(chǎn)品幫助現(xiàn)有客戶開(kāi)發(fā)了多項(xiàng)重要設(shè)計(jì)。同時(shí),通過(guò)掌握應(yīng)用多元化的商機(jī)擴(kuò)大了客戶群與市場(chǎng),物聯(lián)網(wǎng)就是一個(gè)很好的例子。今年經(jīng)銷渠道不俗的業(yè)績(jī)證明了客戶數(shù)量的增長(zhǎng),經(jīng)銷渠道銷售收入從2013年的26%增長(zhǎng)到2014年31%。”

  “觀看主要績(jī)效表現(xiàn)和財(cái)務(wù)指標(biāo),正在穩(wěn)健發(fā)展中。我們提前實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)支出目標(biāo),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,現(xiàn)金流從負(fù)轉(zhuǎn)正,毛利率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率均提高,并保持適度的財(cái)務(wù)彈性。”

  (*)自由現(xiàn)金流不是美國(guó)GAAP的會(huì)計(jì)準(zhǔn)則。詳細(xì)信息以及轉(zhuǎn)換成美國(guó)GAAP指標(biāo),請(qǐng)參閱英文新聞稿全文。

  2014年第四季度財(cái)報(bào)摘要

  

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度及全年財(cái)報(bào)

 

  2014年第四季度回顧

  2014年第四季度凈收入環(huán)比下降3.0%。按出貨地區(qū)統(tǒng)計(jì),大中華與南亞區(qū)環(huán)比增長(zhǎng)3.2%,而美洲、日本與韓國(guó)、歐洲、中東及非洲(EMEA)三大區(qū)環(huán)比分別降低6.8%、8.1%、8.9%。與預(yù)期相符,一次性技術(shù)授權(quán)費(fèi)為第四季度凈收入貢獻(xiàn)1300萬(wàn)美元。

  2014年第四季度凈收入同比降低9.2%,主要原因包括舊有ST-Ericsson產(chǎn)品逐漸退市,數(shù)字融合產(chǎn)品部(DCG)銷售額下降,特別是機(jī)頂盒芯片下滑明顯,模擬和MEMS產(chǎn)品部(AMS)正在調(diào)整產(chǎn)品組合,產(chǎn)品處于更新?lián)Q代期。

  第四季度毛利潤(rùn)總計(jì)6.19億美元,毛利率33.8%。從環(huán)比看,毛利率降低50個(gè)基點(diǎn),主要原因包括價(jià)格壓力和數(shù)字技術(shù)閑置產(chǎn)能支出,雖然制造效率提高和匯率利好,但是只能沖銷部分閑置產(chǎn)能支出。從同比看,在制造效率和匯率利好的雙重影響下,毛利率提高90個(gè)基點(diǎn),但是價(jià)格壓力和閑置產(chǎn)能支出抵消了部分利好。

  第四季度研發(fā)(R&D)和銷售管理合并(SG&A)支出從第三季度的6.03億美元增至6.11億美元,環(huán)比增幅1.3%,主要原因是第四季度財(cái)會(huì)天數(shù)多于第三季度。從同比看,研發(fā)和銷售管理合并支出降低6.9%,主要影響因素包括ST-Ericsson拆分、成本降低計(jì)劃以及匯率利好。

  第四季度其它收支項(xiàng)凈值為5000萬(wàn)美元,第三季度為3200萬(wàn)美元,環(huán)比增加1800萬(wàn)美元,追加的研發(fā)經(jīng)費(fèi)是導(dǎo)致其增加的主要原因。

  第四季度資產(chǎn)減值、業(yè)務(wù)重組和其它相關(guān)業(yè)務(wù)終止支出總計(jì)2000萬(wàn)美元,上個(gè)季度和去年同期分別為3800萬(wàn)美元和2900萬(wàn)美元。

  第四季度股權(quán)投資收益1700萬(wàn)美元,大多數(shù)與正處于清算期的ST-Ericsson SA持有的專利權(quán)出售有關(guān)。

  (*) 資產(chǎn)減值和重組支出前營(yíng)業(yè)利潤(rùn)(虧損)是非美國(guó)GAAP會(huì)計(jì)通用原則的會(huì)計(jì)衡量指標(biāo)。詳細(xì)信息和轉(zhuǎn)換成美國(guó)GAAP數(shù)據(jù),請(qǐng)參閱英文新聞稿全文。

  第四季度凈利潤(rùn)總計(jì)4300萬(wàn)美元,每股凈收益0.05美元,上個(gè)季度每股凈收益0.08美元,去年同期每股凈虧損0.04美元。經(jīng)調(diào)整后,扣除相關(guān)稅款,不含資產(chǎn)減值支出、重組支出,第四季度非美國(guó)GAAP每股凈收益0.07美元,上個(gè)季度每股凈收益0.13美元,去年同期每股凈虧損0.01美元。*

  2014年第四季度公司有效平均匯率大約1.29美元對(duì)1.00歐元,2014年第三季度為1.34美元對(duì)1.00歐元,2013年第四季度為1.34美元對(duì)1.00歐元。

  此外,在2014年第四季度,意法半導(dǎo)體已正式通知IBM,退出IBM技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟(IBM Technology Development Alliance)。

  2014年第四季度凈收入摘要

  正如之前公布的,從2014年第四季度起,現(xiàn)有數(shù)字融合產(chǎn)品部(DCG)與影像、Bi-CMOS及硅光電產(chǎn)品部(IBP)合并成立為數(shù)字產(chǎn)品部(DPG , Digital Product Group)。DPG部門的主要產(chǎn)品包括面向家庭網(wǎng)關(guān)和機(jī)頂盒的ASSP產(chǎn)品,以及面向消費(fèi)電子應(yīng)用的FD-SOI ASIC芯片,F(xiàn)D-SOI和混合工藝ASIC產(chǎn)品,其中包括通信基礎(chǔ)設(shè)施專用硅光電芯片和差異化的影像芯片。從2015年第一季度起,DPG將以一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品部門報(bào)告財(cái)務(wù)結(jié)果。

  

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度及全年財(cái)報(bào)

 

  (*) 調(diào)賬后的每股凈收益是非美國(guó)GAAP會(huì)計(jì)指標(biāo)。詳細(xì)信息和轉(zhuǎn)換成美國(guó)GAAP數(shù)據(jù),請(qǐng)參閱英文新聞稿全文。

  2014年第四季度意法半導(dǎo)體各產(chǎn)品部門的季度凈收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)

  

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度及全年財(cái)報(bào)

 

  傳感器、功率及汽車產(chǎn)品(Sense & Power and Automotive Products, SP&A)第四季度凈收入環(huán)比降低4.4%,主要原因包括工業(yè)產(chǎn)品與功率分立器件部(IPD)市場(chǎng)需求低迷,產(chǎn)品制造暫時(shí)推遲影響了汽車產(chǎn)品部(APG)的銷售收入。此外,模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器(AMS)收入與上個(gè)季度基本持平,上一代運(yùn)動(dòng)MEMS和模擬產(chǎn)品收入降低抵消了MEMS麥克風(fēng)銷售收入的增長(zhǎng)。傳感及功率和汽車產(chǎn)品收入同比降低5.7%,AMS收入降低是整個(gè)部門收入降低的主要原因。2014年第四季度SPA產(chǎn)品部營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率8.8%,上個(gè)季度和去年同期分別為9.4% 和 7.7%。

  嵌入處理解決方案產(chǎn)品部(Embedded Processing Solutions, EPS)第四季度凈收入環(huán)比降低0.4%,主要原因是數(shù)字融合產(chǎn)品部(DCG)銷售收入降低,雖然影像、Bi-CMOS及硅光電產(chǎn)品部(IBP)微控制器、存儲(chǔ)器和安全微控制器(MMS)收入增長(zhǎng),但是被數(shù)字融合產(chǎn)品部的降低抵消。嵌入處理解決方案產(chǎn)品部收入同比下降14.9%,主要原因是舊有ST-Ericsson產(chǎn)品銷售降低。不含ST-Ericsson, 嵌入處理解決方案產(chǎn)品部?jī)羰杖胪冉档?.6%。2014年第四季度嵌入處理解決方案產(chǎn)品部產(chǎn)品部營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為-1.5%,上個(gè)季度和去年同期分別為-4.1% 和 -8.5%。

  2014年第四季度及全年現(xiàn)金流和資產(chǎn)負(fù)債表摘要

  2014年第四季度,凈營(yíng)業(yè)現(xiàn)金流為3.11億美元,上個(gè)季度和去年同期分別為2.81億美元和2.70億美元。2014年全年凈營(yíng)業(yè)現(xiàn)金流為7.15億美元,2013年為3.66億美元。

  2014年第四季度,扣除資產(chǎn)銷售收入,資本支出為1.08億美元,上個(gè)季度和去年同期分別為1.37億和1.33億美元。2014年全年,扣除資產(chǎn)銷售收入,資本支出為4.96億美元,2013年為5.31億美元。2014年投資收入比穩(wěn)定在6.7%,2013年為6.6%。

  2014年第四季度自由現(xiàn)金流為2.08億美元,上個(gè)季度為1.40億美元,去年同期為9100萬(wàn)美元。2014年全年自由現(xiàn)金流為1.97億美元,相比2013年的-1.79億美元,增幅高達(dá)3.76億美元。*

  (*)自由現(xiàn)金流不是美國(guó)GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則。詳細(xì)信息和轉(zhuǎn)換成美國(guó)GAAP數(shù)據(jù),請(qǐng)參閱英文新聞稿全文。

  2014年第四季度末,庫(kù)存增至12.7億美元,增加600萬(wàn)美元。2014年第四季度庫(kù)存周轉(zhuǎn)率為3.8次或95天,上個(gè)季度3.9次或92天。

  2014年第四季度,意法半導(dǎo)體向股東派發(fā)9000萬(wàn)美元現(xiàn)金分紅,支出6300萬(wàn)美元回購(gòu)股份。2014年全年,意法半導(dǎo)體向股東派發(fā)3.54億美元現(xiàn)金分紅,支出1.56億美元回購(gòu)2000萬(wàn)股公司普通股。

  截至2014年12月31日,意法半導(dǎo)體凈財(cái)務(wù)狀況為5.46億美元;截至2014年9月27日,意法半導(dǎo)體凈財(cái)務(wù)狀況為4.94億美元。* 截至2014年12月31日,意法半導(dǎo)體的財(cái)力為23.5億美元,總負(fù)債18.0億美元。

  本季度末,包括非控制權(quán)益在內(nèi)的總權(quán)益為50.6億美元。

  2014全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

  2014年全年凈收入74.0億美元,同比降低8.4%,不包括舊有ST-Ericsson產(chǎn)品,降低1.8%,微控制器、存儲(chǔ)器和安全微控制器、汽車產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品與功率分立器件部三個(gè)部門收入穩(wěn)步增長(zhǎng)。

  2014年全年毛利率增長(zhǎng)140個(gè)基點(diǎn),達(dá)到33.7%,而2013年為32.3%,制造效率和匯率利好是毛利率增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

  2014年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為1.68億美元,較2013年的負(fù)4.65億美元大幅提升,主要?dú)w功于意法半導(dǎo)體退出合資公司ST-Ericsson和成本節(jié)省計(jì)劃導(dǎo)致的營(yíng)業(yè)成本降低。

  傳感器、功率和汽車產(chǎn)品部2014年全年收入總計(jì)47.7億美元,與2013年持平,雖然汽車產(chǎn)品部和工業(yè)及電源分立器件部收入均有增長(zhǎng),但是,因?yàn)楫a(chǎn)品組合調(diào)整和更新?lián)Q代,模擬和MEMS產(chǎn)品部收入下降,從而抵消了汽車產(chǎn)品以及工業(yè)及電源分立器件兩個(gè)部門的實(shí)際增長(zhǎng)。2014年傳感器、功率和汽車產(chǎn)品部營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率大幅增長(zhǎng),從2013年的5.7%增至2014年的9.4%,多個(gè)產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)率大幅增長(zhǎng)。

  嵌入式處理解決方案部2014年實(shí)現(xiàn)收入26.1億美元,總體同比降低20.2%,不含逐漸退市的舊ST-Ericsson產(chǎn)品,同比降低4.4%,雖然微控制器、存儲(chǔ)器和安全微控制器業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng),但是,數(shù)字融合產(chǎn)品部和影像、Bi-CMOS及硅光電產(chǎn)品部卻大幅降低,從而抵消了微控制器、存儲(chǔ)器和安全微控制器的收入增長(zhǎng)。2014年嵌入式處理解決方案部營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為-3.9%,較2013年的-12.2%大幅提升,主要原因是ST-Ericsson公司拆分、成本節(jié)省計(jì)劃和Nano2017項(xiàng)目資金到位。

  如前所述,2014全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.28億美元,每股凈收益0.14美元,2013全年凈虧損5.0億美元,每股虧損(0.56)美元。按調(diào)賬原則,不含資產(chǎn)減值和重組支出及一次性支出項(xiàng)目,扣除預(yù)估所得稅影響,2014全年預(yù)估非美國(guó)GAAP每股凈收益0.29美元,2013全年凈虧損(0.23)美元。*

  2014年全年公司有效平均匯率約為1.34美元對(duì)1.00歐元,2013年全年為1.31美元對(duì)1.00歐元。

  * 凈財(cái)務(wù)狀況和調(diào)賬后的凈每股收益是非美國(guó)GAAP評(píng)價(jià)指標(biāo)。詳細(xì)信息和轉(zhuǎn)換成美國(guó)GAAP數(shù)據(jù),請(qǐng)參閱英文新聞稿全文。

  2014全年凈收入?yún)R總

  

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度及全年財(cái)報(bào)

 

  2014年意法半導(dǎo)體各產(chǎn)品部門全年凈收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)

  

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度及全年財(cái)報(bào)

 

  2015年第一季度業(yè)務(wù)前瞻

  Bozotti先生表示:“考慮到手中尚未執(zhí)行的訂單、現(xiàn)有客戶計(jì)劃以及半導(dǎo)體市場(chǎng)總體環(huán)境,我們預(yù)計(jì)2015年第一季度收入環(huán)比降低5%左右,好于正常季節(jié)性市場(chǎng)變化。我們2015年的主要目標(biāo)是使收入回歸增長(zhǎng)軌道,繼續(xù)改進(jìn)成本結(jié)構(gòu),確保各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)保持同比增長(zhǎng)。”

  2015年第一季度收入預(yù)計(jì)環(huán)比降低大約5%,上下浮動(dòng)3.5個(gè)百分點(diǎn),影響因素包括第四季度的一次性技術(shù)授權(quán)收入、亞洲新年放假對(duì)公司業(yè)務(wù)的影響以及第一季度財(cái)會(huì)天數(shù)少。第一季度毛利率預(yù)計(jì)為33.2%,上下浮動(dòng)2.0個(gè)百分點(diǎn),大幅增加的閑置產(chǎn)能支出將導(dǎo)致毛利率環(huán)比降低約120個(gè)基點(diǎn)。

  本前瞻假設(shè)2015年第一季度美元對(duì)歐元匯率大約1.24美元 = 1.00歐元,包括當(dāng)前套期保值合同的影響。2015年第一季度結(jié)賬日為2015年3月28日。



關(guān)鍵詞: 意法半導(dǎo)體

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉