全球芯片廠啟動移動支付市場戰(zhàn)火 恩智浦、意法開打

　　在蘋果(Apple)、Google等廠商力拱下，全球移動支付應(yīng)用市場熱度急升溫，近期國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛擴大對近場通訊(NFC)、安全性芯片投資力道，甚至加裝軟體、韌體加密技術(shù)，增加指紋、聲紋及虹膜辨識芯片解決方案，透過更完整的安全支付服務(wù)，搶食全球移動支付應(yīng)用市場商機。

　　芯片供應(yīng)商恩智浦(NXP)卡位移動支付市場相當積極，蘋果新推出iPhone 6及iPhone 6 Plus都是采用恩智浦旗下NFC及安全性芯片解決方案，2015年蘋果陸續(xù)將移動支付功能推廣到iPad、Apple Watch等終端移動裝置，其他國際及大陸手機品牌廠亦可望跟進，采用移動支付芯片方案，業(yè)界推估2015年恩智浦相關(guān)NFC及安全性芯片出貨量有機會倍增。

　　值得注意的是，業(yè)界傳出包括Google Pay、米Pay及樂Pay等新型移動支付服務(wù)，都可望在2015年中正式上路，搶食全球移動支付市場商機。其中，Google下一代Nexus手機及三星電子(Samsung Electronics)紛選定意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)安全性芯片解決方案，打造類似Apple Pay的NFC移動支付功能。

　　國際芯片大廠指出，全球移動支付市場興起，各種技術(shù)及應(yīng)用處于百家爭鳴狀態(tài)，目前各家芯片供應(yīng)商如何混搭NFC、安全性芯片、軟體、韌體、模組、甚至是App應(yīng)用，以提供消費者更佳的移動支付體驗，仍處于摸索階段，近期不少國內(nèi)、外手機品牌業(yè)者在審慎考量下，決定先直接采用恩智浦NFC及安全性芯片解決方案。

　　至于英飛凌(Infineon)等專攻安全性芯片業(yè)者，或是已擁有NFC芯片解決方案、并整合至手機基頻芯片的高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及聯(lián)發(fā)科等，盡管對于全球移動支付市場龐大商機摩拳擦掌，并擴大對相關(guān)技術(shù)及芯片解決方案投資力道，然仍需與手機品牌大廠及平臺供應(yīng)商敲定產(chǎn)品戰(zhàn)略，2015年上半恐只能先觀察恩智浦、意法等芯片業(yè)者戰(zhàn)局。