聯(lián)想樂檬K3拆機圖解

　　下圖為聯(lián)想樂檬K3主板與屏幕連接拆解，取下主板前還需要拆開主板與屏幕之間的連線，這個操作并不難，如下圖所示。

　　主板拆解注意排線

　　下圖為聯(lián)想樂檬K3振動器拆解，這就是提供來電、短信、鬧鐘等振動的動力來源。用雙面膠非常牢固的與屏幕面板粘在一起，為保證連線不受損，這個小固件耗開并不輕松。

　　拆完下圖中幾個細節(jié)之后，聯(lián)想樂檬K3主板就可以成功拆卸下來了，不過底部仍有兩個連線與底部相連，需要小心翼翼拔下，如下圖所示。

　　圖為拆解下來的主板特寫，處理器等芯片均位于主板內(nèi)側。

　　聯(lián)想樂檬K3底部天線等于主板之間的連接通過雙面膠非常牢固的粘在金屬框架上，如下圖所示。

　　拆解到這里，內(nèi)部基本就只剩下聯(lián)想樂檬K3屏幕面板和鋁鎂合金金屬框架了。

　　聯(lián)想樂檬K3屏幕面板與鋁鎂合金金屬框架非常緊密的粘合在一起，由于屏幕面板采用了全貼合設計，所以控制的還是比較薄的。

　　最后簡單來看看聯(lián)想樂檬K3主板中內(nèi)置的一些核心芯片，下圖為高通410四核64位處理器芯片特寫。

　　圖為CPU芯片特寫

　　圖為三星MQ8X000SA內(nèi)存芯片特寫，其容量為1GB。

　　RAM芯片

　　作為一款入門智能手機，其內(nèi)置的芯片也多采用了知名的高通方案，產(chǎn)品質(zhì)量還是不錯的，稍顯不足的是，在拆機中，我們看到這些芯片上都沒有加金屬屏蔽罩。

　　圖為聯(lián)想樂檬K3拆機全家福特寫，其內(nèi)部硬件整體做工還是非常有序到位的。

　　拆機總結：

　　通過對聯(lián)想樂檬K3拆機圖集，我們不難看出，盡管這款四核主流智能手機售價僅599元，但內(nèi)部組件整體做工不錯，細節(jié)設計到位，各硬件安排合理有序，保證了機身的輕便和堅固。整體拆機難度并不大，內(nèi)部采用了鋁鎂合金框架、全貼合屏幕和設計有序的主板芯片布局，稍有不足的是芯片表面沒有加裝屏蔽罩，但對于一款599元智能手機而言，做工扎實穩(wěn)重，值得點贊。