IC設計與封測是國內半導體產業(yè)先行軍？

　　國內半導體產業(yè)在去年六月《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和十月國家積體電路產業(yè)投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發(fā)展，迎來了集成電路大時代。IC設計與封測作為先行軍迅速發(fā)展，卻也面臨發(fā)展的困擾。

　　IC設計與封測是國內半導體產業(yè)先行軍?

　　在2014年政策和資金的作用下，進入2015年就連續(xù)看到了國內IC設計傳出的好消息。在小米米粉節(jié)上，小米推出了紅米2A，以更低的售價吸引消費者，而聯(lián)芯科技的處理器正是更低售價的有利推手。聯(lián)芯背靠大唐電信集團，后者在移動通信領域有著多年的運營經驗，無論是集成電路設計，還是移動通信，都累積了非常豐富的標準和專利，從TD-SCDMA到LTE，有著非常堅實的專利基礎。聯(lián)芯的LTE產品也是國內廠商里最早商用的一批，從2008年就投入LTE產品研發(fā)。紅米2A搭載的L1860C四核處理器，采用了28nm的HPM工藝，GPU是雙核MaliT628，像素填充率達到1000MPix/s，三角形生成率為100MTri/s，比高通Ardeno306更高，在網絡制式上，支持五模LTE。

　　米粉節(jié)讓聯(lián)芯進入消費者視野，展訊也在四月發(fā)布兩款采用28nm工藝的四核SoC平臺：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展訊發(fā)布的SC9830A內置四核ARMCortex-A7應用處理器，主頻可達1.5GHz，支持4G五模，支持雙卡雙待功能，集成雙核ARMMail400MP，NEON多媒體處理器，支持1080P高清視頻和1300萬像素攝像頭。在獲得母公司紫光集團和政府注資后，展訊今年在手機芯片市場發(fā)動價格戰(zhàn)，已使第1季3G手機芯片價格底線跌破5美元，遠低于去年7、8美元以上的水準。

　　除了聯(lián)芯和展訊，瑞芯微也備受關注。瑞芯微在英特爾信息技術峰會上可謂刷爆了存在感，英特爾在技術峰會上展示了移動芯片的最新成果，其中就包括與瑞芯微合作的第三代SoFIA3G-R通訊芯片，兩家共同宣布新品發(fā)布，瑞芯微3G-R的CPU架構和Modem采用的都是英特爾的技術。除此之外，在美國太平洋時間2015年3月31日10點15分，瑞芯微向全球發(fā)布新一代筆記本處理器RK3288-C，并同時發(fā)布了谷歌及華碩、海爾、海信合作的一系列內置瑞芯微芯片處理器的ChromeOS終端產品，中國芯首次入主全球PC市場。

　　從以上三家IC設計公司最近的表現(xiàn)可以看到在政策和資金的支持下，國內的IC設計正在快速的發(fā)展，同樣可以看到還沒有知名度和一定市場占有率的公司也正在迅速的崛起。雖然產品目前仍然處于低端市場，但通過具有市場競爭力的價格來獲取銷量來占領一定的市場份額再經過技術的積累，一定能夠打入高端市場。而國內集成電路產業(yè)鏈上另一個發(fā)展較快的就是封測。

　　獲得大基金的支持之后，國內封測廠低端封測良率逐步拉升，且在政府資金支持下，報價相當犀利，價差甚至可以達到一成。市場傳出，包括華為旗下的芯片廠海思，以及國內的聯(lián)發(fā)科和網通IC大廠等，均已提高在國內封測廠的下單比重。業(yè)界認為，這個現(xiàn)象今年會更明顯，但大陸封測廠暫時仍以低端封測為主。

　　政策和資金的支持讓集成電路產業(yè)IC設計，晶圓制造，封裝測試三個關鍵環(huán)節(jié)中的兩個環(huán)節(jié)作為先行軍迅速的發(fā)展，雖然都處于低端市場，但是發(fā)展的勢頭是良好的。但對于晶圓制造，業(yè)界認為，國內晶圓代工廠短期內難跟上臺積、聯(lián)電水準。

　　IC設計與封測是國內半導體產業(yè)先行軍?

　　在國內集成電路大時代到來之時，可以看到有存儲器制造卻遲遲沒有新動態(tài)，這遲遲沒有動作也恰恰體現(xiàn)出了國內發(fā)展半導體產業(yè)所面臨的困境。今年3月中國武岳峰資本等公司資本聯(lián)合買下ISSI(IntegratedSiliconSolution)，宣告中國半導體布局伸向DRAM產業(yè)，4月初再傳中國面板廠京東方也意圖進入存儲器市場，中國芯謀研究(ICwise)首席半導體分析師顧文軍發(fā)文指稱，京東方決定涉足存儲器市場的新聞為子虛烏有，但也未把話說死，顧同篇發(fā)言也引述京東方董事長王東升先前強調會關注并且涉足半導體的發(fā)言。至少在短期之間，京東方進軍DRAM產業(yè)仍未明朗。另據(jù)了解，中國半導體扶植政策下，將選擇一個省市設置本土的DRAM廠，上海、北京、合肥等五個省市爭取之中，誰能勝出、策略為何也還未有定數(shù)。因此，可以看出存儲器產業(yè)布局仍未明朗。

　　產業(yè)布局的不明朗并不是阻礙存儲器產業(yè)發(fā)展的唯一問題，存儲器產業(yè)為典型資本密集與技術密集產業(yè)。先從資本談起，光土地、廠房不含設備，可能就得耗掉大量資本，新進者即便前面16~24個月之間投入200億美元以上的資本支出，十年內仍會落后產業(yè)先進者一個世代以上。Bernstein預估，新進者投入DRAM產業(yè)，將得承受前面十年400億美元的虧損。挺得住金錢的損失，背后還有龐大的技術壁壘需克服，存儲器產業(yè)復雜性高，在DRAM產業(yè)即便是成立已久的華亞科與南亞科，發(fā)展先進制程仍需美光的技術授權。

　　IC設計與封測是國內半導體產業(yè)先行軍?

　　可以看到，國內集成電路正在迅速發(fā)展。IC設計和封測正在從低端市場入手。臺灣的存儲器雙雄華亞科、南亞科皆指出，大陸雖然有銀彈，但欠缺關鍵技術，“未來五到十年內不會對臺灣造成威脅”。從存儲器產業(yè)面臨的困境就能夠清楚的認識到，要發(fā)展資本密集與技術密集的產業(yè)，除了面臨資本的虧損問題，更為重要的是龐大的技術壁壘。因此國內廠商希望通過收購獲得技術，也通過到先進大廠引進技術人才來彌補自身的不足。國內半導體產業(yè)的發(fā)展還有很長的路要走。